液体冷却ソリューションのリーダーである CoolIT Systems は、高度な Split-Flow テクノロジーを搭載した OMNI オールメタル コールド プレートを発表しました。全金属コールド プレートの開発は、AI、ハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC)、および高密度のエンタープライズ ワークロードの厳しい要求に対応するように調整されており、優れたパフォーマンス、信頼性、拡張性を提供します。
後ろ: NVIDIA GB200 Grace Blackwell スーパーチップ用の OMNI コールド プレート。前面 (左から右): NVIDIA H100 GPU、Intel Data Center Max シリーズ GPU、NVIDIA GH200 Grace Hopper スーパーチップ、および第 4 世代 Intel Xeon CPU 用の OMNI コールド プレート。
OMNI コールド プレートは、極端な熱負荷を効率的に管理するように設計されており、1,500 ワットを超える熱設計電力 (TDP) と 300 W/cmXNUMX を超える熱流束をサポートします。 NVIDIA、Intel、AMD などの主要メーカーの CPU や GPU と互換性があり、さまざまなハイテク アプリケーションに多用途に使用できます。
CoolIT の最高執行責任者である Patrick McGinn 氏は、業界をリードするコールド プレート テクノロジーを強化するエンジニアリング チームの能力に誇りを表明しました。特許取得済みの Split-Flow テクノロジーを備えた OMNI プラットフォームの導入により、性能基準が向上するだけでなく、直接液体冷却 (DLC) ソリューションを導入する企業の市場投入までの時間が大幅に短縮されます。
CoolIT の製品はすでに世界中で 44 万台を超える CPU と GPU の冷却に使用されており、同社は DLC サーバーの需要の急増に対応するために生産を強化しています。この需要は、ますます強力になっている AI チップとより高密度な計算ワークロードによって促進されています。市場調査会社オムディアは、データセンター液体冷却市場が年間1%成長し、2023年の4.87億ドル強から2027年までに推定XNUMX億XNUMX万ドルに拡大すると予測しています。
CoolIT のエンジニアリング担当副社長である Kamal Mostafavi 氏は、エンジニアリング チームがサーバー OEM および ODM と積極的に協力して、OMNI コールド プレート冷却ループを DLC サーバー製品ラインに統合していると述べました。同氏は、OMNI コールドプレートを搭載したシステムが今夏市場に出始めると予想している。
OMNI コールド プレートは、厳しい熱の課題に非常に効率的に対処し、標準のコールド プレートよりも最大 60% 低い熱抵抗を提供します。これは、スプリット フロー テクノロジーによって可能になりました。コールド プレートは、航空宇宙グレードの材料を使用した全金属製ユニボディ設計で構築されています。これにより、複数の材料を使用する場合に発生する可能性のある熱膨張係数 (CTE) の差に関連するリスクが排除されます。この設計により、過酷な動作条件下でも本質的な信頼性と耐久性が保証されます。
OMNI コールド プレートは大量生産の準備が整い、本日から設計統合が可能となり、2024 年 XNUMX 月から大規模な出荷が開始されます。この発売により、液冷市場における極めて重要なプレーヤーとしての CoolIT Systems の地位が強化されます。これは、次世代コンピューティング テクノロジをサポートするという同社の取り組みにおける重要な前進を示しています。
ちなみに、私たちの研究室には小さな CoolIT ループが設置されています。ソーシャル メディア アカウントをフォローして、プロセスの最新情報を入手してください。
この記事をInstagramで見る
詳細については、CoolIT Systemsのウェブサイトをご覧ください。
Amazon