東芝は、これまでで最大容量の 128GB の組み込み NAND フラッシュ モジュールを発売しました。このモジュールは、スマートフォン、タブレット PC、デジタル ビデオ カメラなどの消費者向け製品で使用するために設計されています。
128GB デバイスには、16nm テクノロジーで製造された 64G ビット (16x 8GB) NAND チップが 32 個統合されています。東芝は 64GB ソリューションも提供する予定です。
サンプルは9月に入手可能になり、量産は今年10月から12月に開始される予定です。東芝は、自社の最新の組み込み NAND 製品が、サンディスク (現在 Apple の iPad 向け組み込みソリューションを提供している) や他のこの分野のプレーヤーに対して、より有利な立場に立つことを期待しています。
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