本日、Yangtze Memory Technologies Co., Ltd (YMTC) は、128Tb NAND メモリ チップ X3-1.33 の形で YMTC 2 層 QLC 6070D NAND を発表しました。 YMTCは、新しいNANDが複数のコントローラーパートナーによる検証に合格したと述べているが、そのパートナーの名前は明らかにしていない。同社はさらに、この新しい QLC NAND は業界最高のビット密度、I/O 速度、および容量を備えていると主張しています。 YMTC は本日、128 層 512Gb TLC (3 ビット/セル) チップ X2-9060 をリリースしました。
YMTCは、2018年のFMSで3D NAND技術「Xtacking」を初めて発表しました。当時私たちが書いたように、XtackingはデータI/Oとメモリセル動作を処理する周辺回路用に別のウェハを使用することで、ダイ面積を解放し、高密度化を実現しています。同社は、CMOS回路とメモリ配列の設計および製造プロセスを最適化したと述べています。そして、この技術をさらに発展させ、Xtacking 2.0を開発しました。
QLC は、パフォーマンスを重視する他のタイプのフラッシュ (または最近の断片化により、特定の操作には特定のドライブの方が優れている) に比べて、容量が大きく、コスト効率が高いことでよく知られています。 YMTC の 128 レイヤーの新しいバージョンには、Xtacking の新しいバージョンが付属しています。この NAND は、1.6V Vccq を使用することで X2-6070 と X2-9060 の両方で 1.2Gbps に達すると言われています。これらの数値は、QLC ドライブでは素晴らしいものとなるでしょう。容量から見て、X2-6070 QLC チップには 128 層のアレイ スタックがあり、366 億個を超える有効チャージ トラップ メモリ セルが含まれています。 4 つのメモリ セルには 1.33 ビットのデータが含まれるため、各チップは合計 XNUMX Tb を提供します。
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