Sandisk har tejpat ut den första högbandbreddiga flashminneschipen. Företaget visade upp den på en bild på sin investerardag 2026 den 13 augusti, under rubriken HBF Roadmap, bredvid vad bilden kallar en faktisk chipbild. Den andra halvan av bilden täcker de första HBF-inferensproduktproverna: kommer snart, 2027.
En tapeout är en betydande milstolpe för allt nytt kisel. Det innebär att designen är färdig och förpliktigad till en maskuppsättning, vilket är den punkt där en arkitektur slutar vara en slide och börjar vara kisel. Det är också flera steg från en produkt. Wafers måste komma tillbaka från fabriken, chipen måste uppfylla sina målspecifikationer, utbytet måste stiga till något ekonomiskt, och chipen måste sedan överleva stapling i 8-höga och 16-höga konfigurationer med en fungerande logikchip och styrenhet under. Efter det kommer termisk och uthållighetskvalificering, acceleratorprogramvarans arbete för att faktiskt åtgärda minnet, och kundkvalificeringscykler som löper i kvartal. Sandisk berättar för investerare att det första av dessa steg är avgjort.
Vad Sandisk säger att HBF levererar
HBF staplar NAND istället för DRAM och placerar det i ett HBM-liknande paket bredvid acceleratorn. Enligt Sandisks eget HBF-faktablad siktar den första generationen på 512 GB per stack, byggd från sexton 256 GB-chip, med 1.6 TB/s läsbandbredd. Sandisk hävdar att det landar på upp till 8 till 16 gånger HBM:s kapacitet till en liknande kostnad, i ett paket som nära matchar HBM4:s format, stackhöjd och strömprofil. Eftersom det är NAND är det icke-flyktigt och förbrukar ingen ström på uppdatering.
Faktabladet visar att färdplanen går längre. En andra generation siktar på mer än 2 TB/s och upp till 1 TB per stack med 0.8 gånger den första generationens kraft, och en tredje generation siktar på över 3.2 TB/s och upp till 1.5 TB per stack med 0.64 gånger kraft. Investor Day-rapporten ramar in målarbetsbelastningarna tydligt: en blandning av experter inom LLM, långa kontextlängder och stora KV-cacher, med arkitekturen utvecklad med input från stora moln- och AI-kunder.
Spelet innehåller också tre distributioner. HBF kan utöka HBM och fylla några av stackpositionerna runt en xPU medan HBM behåller resten. Det kan ersätta HBM-stackar helt och hållet i ett liknande format. Eller så kan det vara disaggregerat och hålla avkodningsvikter och KV-cache medan en mindre HBM-nivå fungerar som cache. Den flexibiliteten är viktigare än det låter, eftersom det låter HBF vara en socket utan att en acceleratorleverantör behöver överge HBM.
De interna siffrorna som Sandisk visar på skärmen
Sandisk visade en jämförelse av inferenstokenutdata som omfattade en HBF-GPU, fyra HBF-GPU:er och åtta HBM-GPU:er. Utifrån den drar företaget två påståenden, båda märkta som baserade på interna tester. Det första är en 8x capex-effektivitetssiffra, definierad som den lägsta konfiguration som krävs för att köra modellen: en HBF-GPU mot åtta HBM-GPU:er. Det andra är en 2x GPU-effektivitetssiffra: fyra HBF-GPU:er levererar samma tokenutdata som åtta HBM-GPU:er. Faktabladet lägger till ett relaterat simuleringsresultat: HBF landar inom 2.2% av HBM med obegränsad kapacitet vid läsning av förtränade vikter för Llama 3.1 405B.
Det här är leverantörssiffror på outgivet kisel, och diagrammet i fråga innehåller inga axelvärden för tokens per sekund. De beskriver dock konceptet: om en modell får plats i ett minne som är åtta till sexton gånger större för samma bandbredd och ungefär samma effekt, behöver du färre acceleratorer för att hålla den, och de du har spenderar mindre tid på att vänta.
Var tidslinjen står
Av planeringsskäl har två Sandisk-uttalanden placerat schemat mellan dem. I augusti 2025 meddelade företaget att de första HBF-proverna var avsedda att levereras under andra halvan av 2026, medan AI-inferensenheter som använder HBF förväntas komma i början av 2027. Från och med investerardagen i augusti 2026 listas de första HBF-inferensproduktproverna som snart kommande under 2027. Scheman för nya minnesklasser fastnar i takt med att designen blir kisel, och första generationens plattformar under denna cykel har flyttats åt höger i takt med att kvalificeringsrealiteterna gör sig gällande. Utfallet är dock beviset på att HBF går framåt.
Ekosystembiten är längre fram än kiseln
Standardiseringsarbetet går snabbare än produkten. Den 3 augusti släppte Sandisk och SK hynix den första tekniska HBF-specifikationen genom Open Compute Project, sex månader efter att konsortiet bildades, med Google och Tenstorrent bland bidragsgivarna. Vi tog upp den specifikationen och vad den definierar när den lanserades. Tensorents Jim Keller utsågs till medlem i den tekniska rådgivande nämnden vid evenemanget.
SK hynix, som var medförfattare till specifikationen och visade upp sin egen pitch på nivåer i minnet på FMS 2026 , är den andra hälften i att avgöra om detta blir en standardprodukt eller en produkt från en enda leverantör. För närvarande har Sandisk en uttejpad chipa, en öppen specifikation och ett datum för 2027 på prover. Nästa riktiga kontrollpunkt är kisel som håller måttet, och det kommer från en fab-rapport, som Sandisk förhoppningsvis kommer att berätta mer om inom en snar framtid.
Amazon