Lenovoは、AMDの第6世代EPYC 9006 SP7プロセッサを搭載したThinkSystem V5サーバー2機種を発表しました。1つはHPCクラスタ向けのNeptune液冷式デュアルソケットノードSC755 V5、もう1つは空冷式シングルソケット2UラックサーバーSR755 V5です。SC26に先駆けて発表されたこの製品群には、ThinkSystem DE6500およびDE6800 NVMeブロックアレイ、Cornelis CN5000ファブリックの検証、新しいAIファクトリーおよびコロケーションサービスも含まれています。SC755 V5トレイをフルラックに搭載すると、96個のプロセッサと24,000個以上のコアが収容されます。
ThinkSystem SC755 V5：最大600Wの液冷式EPYC 9006
SC755 V5は、2つのデュアルソケットノードを垂直コンピューティングトレイに搭載し、Lenovoの13U N1380 Neptuneエンクロージャにスライドさせて挿入し、ケーブル接続なしで電源、水、ネットワークにブラインドメイト接続します。各エンクロージャには8つのトレイが収まり、3つのエンクロージャを標準の19インチラックに収めることで、2つのフロアタイルにわたって48ノード、96プロセッサ、192TBのDDR5メモリを搭載できます。直接温水冷却により、各ノードは最大256コア、600WのEPYC 9006 SP7プロセッサを2基実行できます。
各ノードはCPUあたり16個のメモリチャネルを備え、32個のDIMMスロットで最大4TBのメモリを搭載可能で、8,000MT/sのRDIMMと12,800MT/sのMRDIMMがサポートされています。さらに、2つのPCIe Gen6 x16ロープロファイルスロット、最大6つのE3.S SSD、2つの25GbEポートが追加され、LenovoはファブリックオプションとしてInfiniBand、Omni-Path、Ethernetを挙げています。エンクロージャには、N+1冗長構成で最大4つの15kW Titanium電源変換ステーションが統合され、露点から最大45℃までの給水を受け入れることができるため、チラーは不要になるとLenovoは述べています。
Lenovoは、この設計によりシステムの熱の最大100%を水で除去し、同様の空冷システムよりも最大40%高い持続性能を実現すると述べています。これらの数値は、構成、ワークロード、および施設の水温によって変動する社内テストによるものです。ダイナミックパーティショニングにより、オペレーターはトレイ上の2つのデュアルソケットノードを4つのシングルソケットシステムに分割し、コア数全体を必要としない小規模なHPCまたはエージェントAIジョブのために元に戻すことができます。Dellは同じ600Wプロセッサを使用して別の方法を採用し、3U PowerEdge R9825で2つのプロセッサを空冷しました。
「AIと高性能コンピューティングは、ますます複雑化するワークロードを具体的な成果に結びつけるという、シンプルな顧客ニーズを中心に融合しつつあります」と、レノボのインフラストラクチャソリューショングループ担当副社長、スコット・パティ氏は述べています。「これは、あらゆるワットからより多くの有用なパフォーマンスを引き出し、増大する電力と冷却の制約を克服し、インフラストラクチャの導入から運用AIへの移行を加速させることを意味します。」
ThinkSystem SR755 V5：シングルソケット、空冷で256コア
SR755 V5は、最大256コアのEPYC 9006プロセッサを1基搭載した2Uラックサーバーで、1チャネルあたり1DIMMのDDR5スロットを16個備え、最大4TBのRDIMMまたはMRDIMMメモリに対応します。ストレージは前面に16台のE3.Sドライブ、ホットスワップ対応のM.2ブートドライブを2台搭載し、拡張スロットはPCIe Gen6スロットを6個、OCP 3.0スロットを2個、ダブル幅またはシングル幅のGPUを2個搭載可能です。
Lenovoは、SR755 V5を、稼働中のデータセンターにおける大規模仮想化、電子設計自動化、財務モデリング、エンジニアリング、およびエージェント型AIインフラストラクチャ向けに開発しました。同社は、256コアのソケットを1つ搭載することで、デュアルソケット構成よりも消費電力が少なく、経済性に優れると主張しており、これは社内分析に基づいています。セキュリティ機能としては、FIPS 140-3のサポート、NIST SP800-193プラットフォームファームウェアの耐障害性、およびXClarityコントローラーによるポスト量子暗号対応などが挙げられます。
| 製品仕様 | ThinkSystem SC755 V5 | ThinkSystem SR755 V5 |
|---|---|---|
| フォームファクター | 垂直トレイあたり2つのデュアルソケットノード 13U N1380エンクロージャあたり8トレイ ラックあたり3つのエンクロージャー |
2Uラックサーバー |
| プロセッサ | ノードあたり2基のEPYC 9006 SP7 最大256コア、各600W |
EPYC 9006 1台 最大256コア |
| メモリ | ノードあたり32個のDIMMスロット、CPUあたり16チャネル ノードあたり最大4TB RDIMMは8,000MT/s、MRDIMMは12,800MT/s |
16個のDIMMスロット、1DPCあたり16チャンネル 4TBまで RDIMMは8,000MT/s、MRDIMMは12,800MT/s |
| Storage | ノードあたり最大6台のE3.S SSD | 最大16台のフロントE3.Sドライブ ホットスワップ対応のM.2ブートドライブが2台 |
| 拡大 | ノードあたり2つのPCIe Gen6 x16ロープロファイルスロット | 最大6つのPCIe Gen6スロット PCIe Gen5 x8で最大2つのOCP 3.0スロット |
| GPUサポート | 記載されていない | ダブル幅2台またはシングル幅2台まで |
| オンボードネットワーキング | ノードあたり2つの25GbE SFP28ポート | OCP 3.0およびPCIeアダプター |
| 冷却 | 直接水冷、入口温度は露点から45℃まで | Air |
| 出力 | エンクロージャーあたり最大4台の15kWチタン製電力変換ステーション、N+1構成 | 1+1 CRPS、チタンまたはプラチナ |
| マネジメント | OpenBMC上のXClarity Controller 4 | XClarity コントローラー |
ThinkSystem DE6500およびDE6800 NVMeアレイ
DE6500とDE6800は、2Uサイズのデュアルコントローラ・ブロックアレイで、2.5インチNVMeベイを24個搭載し、SAS拡張シェルフを追加することで、最大7.2PBの生データ容量を実現できます。Lenovoは、DE6500のIOPSを170万、持続スループットを最大41GB/s、DE6800のIOPSを500万、持続スループットを最大110GB/sとしています。DE6800は、InfiniBand、RoCE、またはTCP経由で最大12ポートの200Gb NVMeを提供しますが、DE6500はRoCE経由で最大8ポートの100Gb NVMeを提供します。
| 製品仕様 | ThinkSystem DE6500 | ThinkSystem DE6800 |
|---|---|---|
| フォームファクター | 2U、NVMeベイ24個、デュアルコントローラー | 2U、NVMeベイ24個、デュアルコントローラー |
| 最大生容量 | 7.2PB | 7.2PB |
| 最大ドライブ数 | 24つのNVMe SSD 96個のSAS SSD HDD 240台 |
24つのNVMe SSD 96個のSAS SSD HDD 240台 |
| IOPS | 1,700,000 | 5,000,000 |
| 持続的なスループット | 最大41GB/秒 | 最大110GB/秒 |
| システムメモリ | 64GB | 128GB |
| システムあたりのホストポート数 | RoCE経由の8x 100Gb NVMe 16個の32Gbまたは64Gbファイバーチャネル 16個の10Gbまたは25Gb iSCSIポート |
InfiniBand、RoCE、またはTCP経由の12x 200Gb NVMe 12x 100GbE RoCE 24個の32Gbまたは64Gbファイバーチャネル |
| パーティションあたりのホスト数 | 512 | 1,024 |
Cornelis CN5000の検証およびAIファクトリーサービス
Lenovoは、AIおよびHPCクラスターの相互接続オプションとして、 Cornelis CN5000ファブリックの検証も行っています。サービス面では、Red Hat AI EnterpriseおよびRun:aiを搭載したNVIDIA AI Enterpriseのマルチノードサポートに加え、GPUの展開、構成、最適化作業をHybrid AI Factory Servicesに追加しています。新しいギガファクトリーサービスでは、NVIDIA Infrastructure Servicesの専門知識を活用し、大規模構築における展開とクラスター検証を行います。
データセンターの容量が不足しているお客様向けに、LenovoはDigital Realtyの施設でのコロケーションを手配し、窓口としてサポートを提供できるようになりました。これには、Digital Realty Innovation Labを利用したインフラストラクチャとワークロードの検証、Lenovo TruScale Infrastructure as a Serviceを通じた資金調達などが含まれます。Lenovoは、SC26のブース3023でこれらの新システムを展示しています。
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