인텔은 CES 2026에서 인텔 18A 제조 공정을 기반으로 구축된 최초의 클라이언트 컴퓨팅 플랫폼인 코어 울트라 시리즈 3를 공식 발표했습니다. 이번 출시로 인텔의 클라이언트 제품군에 변화가 생겼습니다. 시리즈 3는 고성능 모바일 프로세서부터 일반 노트북, 그리고 최초로 엣지 및 임베디드 인증 제품까지 단일 플랫폼으로 아우릅니다.
인텔에 따르면, 시리즈 3은 전 세계 200개 이상의 PC 디자인에 맞춰 확장 가능하도록 설계되었으며, 전력 효율성, 코어 수 증가, 통합 그래픽 성능 향상, 온칩 AI 가속 기능 확장 등 공통 아키텍처를 공유하면서 다양한 가격대와 폼팩터를 지원합니다. 모든 시리즈 3 프로세서는 인텔의 RibbonFET 트랜지스터 설계와 PowerVia 후면 전력 공급 기술을 사용하여 미국에서 제조되며, 이 두 기술은 인텔 18A 노드의 핵심 기술입니다.
인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 개요
Core Ultra 시리즈 3 라인업 전체를 살펴보면, 가장 중요한 차이점은 코어 개수, 클럭 속도, 그리고 캐시 크기에 있습니다. 최상위 모델인 Core Ultra X9 388H와 X7은 총 16개의 코어와 가장 높은 부스트 클럭을 자랑하며, X9는 최대 5.1GHz의 클럭 속도와 18MB의 스마트 캐시를 탑재하고 있습니다. 일반 Core Ultra 9와 Ultra 7 H 시리즈 칩은 동일한 16코어 구성을 유지하면서도 최대 클럭 속도를 낮춰 플랫폼 자체는 변경하지 않고도 차별화를 꾀했습니다. 그 아래로 내려가면, H 시리즈가 아닌 Ultra 7과 Ultra 5는 각각 8코어와 6코어 구성을 채택하고 캐시 크기와 부스트 클럭 속도를 약간 낮춰 더욱 얇고 저전력 시스템에 적합하도록 설계되었습니다. 모든 라인업의 기본 전력 소비량은 25W로 동일하며, 실제적인 차이는 각 칩이 사용할 수 있는 클럭 속도와 캐시 크기에 있습니다.
다음은 Ultra Series 3의 모든 CPU 모델에 대한 자세한 설명입니다.
| 프로세서 번호 | CPU | NPU(TOPS) | GPU | 메모리 | 출력 | |||||||
| 총 코어 | P-코어 최대 터보(GHz) | 인텔 스마트 캐시 LLC(MB) | 브랜드 | 총 Xe 코어 수 | 최대 주파수(GHz) | 탑스 | 최대 속도(MT/s) | 최대 용량(GB) | 프로세서 기본 전력 | 최대 터보 출력(W) | ||
| 인텔 코어 울트라 X9 388H | 16 | 5.1 | 18 | 50 | 인텔 아크 B390 / 인텔 아크 프로 B390 | 12 | 2.5 | 122 | LP5/X 9600 | 96 (LP5/x) | 25W | 65,80 |
| 인텔 코어 울트라 9 386H | 16 | 4.9 | 18 | 50 | 인텔 그래픽 | 4 | 2.5 | 40 | LP5/X 8533 DDR5 7200 |
96 (LP5/x) 128(DDR5) |
25W | 65,80 |
| 인텔 코어 울트라 X7 368H | 16 | 5.0 | 18 | 50 | 인텔 아크 B390 / 인텔 아크 프로 B390 | 12 | 2.5 | 122 | LP5/X 9600 | 96 (LP5/x) | 25W | 65,80 |
| 인텔 코어 울트라 7 366H | 16 | 4.8 | 18 | 50 | 인텔 그래픽 | 4 | 2.5 | 40 | LP5/X 8533 DDR5 7200 |
96 (LP5/x) 128(DDR5) |
25W | 65,80 |
| 인텔 코어 울트라 7 365 | 8 | 4.8 | 12 | 49 | 인텔 그래픽 | 4 | 2.5 | 40 | LP5/X 6800 DDR5 6400 |
96 (LP5/x) 128 (DDR5) | 25W | 55 |
| 인텔 코어 울트라 X7 358H | 16 | 4.8 | 18 | 50 | 인텔 아크 B390 | 12 | 2.5 | 122 | LP5/X 9600 | 96 (LP5/x) | 25W | 65,80 |
| 인텔 코어 울트라 7 356H | 16 | 4.7 | 18 | 50 | 인텔 그래픽 | 4 | 2.45 | 40 | LP5/X 8533 DDR5 7200 |
96 (LP5/x) 128(DDR5) |
25W | 65,80 |
| 인텔 코어 울트라 7 355 | 8 | 4.7 | 12 | 49 | 인텔 그래픽 | 4 | 2.5 | 40 | LP5/X 6800 DDR5 6400 |
96 (LP5/x) 128(DDR5) |
25W | 55 |
| 인텔 코어 울트라 5 338H | 12 | 4.7 | 18 | 47 | 인텔 아크 B370 / 인텔 아크 프로 B370 | 10 | 2.4 | 98 | LP5/X 8533 | 96 (LP5/x) | 25W | 65,80 |
| 인텔 코어 울트라 5 336H | 12 | 4.6 | 18 | 47 | 인텔 그래픽 | 4 | 2.3 | 37 | LP5/X 8533 DDR5 7200 |
96 (LP5/x) 128(DDR5) |
25W | 65,80 |
| 인텔 코어 울트라 5 335 | 8 | 4.6 | 12 | 47 | 인텔 그래픽 | 4 | 2.45 | 40 | LP5/X 6800 DDR5 6400 |
96 (LP5/x) 128(DDR5) |
25W | 65,80 |
| 인텔 코어 울트라 5 325 | 8 | 4.5 | 12 | 47 | 인텔 그래픽 | 4 | 2.45 | 40 | LP5/X 6800 DDR5 6400 |
96 (LP5/x) 128(DDR5) |
25W | 55 |
| 인텔 코어 울트라 5 332 | 6 | 4.4 | 12 | 46 | 인텔 그래픽 | 2 | 2.3 | 18 | LP5/X 6800 DDR5 6400 |
96 (LP5/x) 128(DDR5) |
25W | 55 |
| 인텔 코어 울트라 5 322 | 6 | 4.4 | 12 | 46 | 인텔 그래픽 | 2 | 2.3 | 18 | LP5/X 6800 DDR5 6400 |
96 (LP5/x) 128(DDR5) |
25W | 55 |
Intel 18A, 대량 클라이언트 생산 단계로 진입
시리즈 3은 인텔 18A 공정 기반의 인텔 최초 출시 클라이언트 플랫폼으로, 리본FET 게이트 올 어라운드 트랜지스터와 파워비아 후면 전력 공급 방식을 결합했습니다. 인텔은 18A 공정이 이전 세대에 비해 전력 효율성과 칩 밀도를 모두 향상시켰다고 밝혔으며, 와트당 성능 향상과 유사한 주파수에서 더욱 조밀한 레이아웃 구현이 가능하다고 설명했습니다.
플랫폼 관점에서 볼 때, 인텔은 (단순한 주파수 증가보다는) 모바일 전력 소비량 범위 내에서 더 큰 통합 구성 요소에 초점을 맞추고 있습니다. 인텔은 18A가 제한적이거나 시범적인 노드가 아닌 이미 대량 생산 단계에 있다고 밝혔는데, 이는 소비자, 기업 및 임베디드 시장에서 시리즈 3가 탑재될 것으로 예상되는 수많은 시스템을 고려할 때 중요한 부분입니다.
새로운 X9 및 X7 제품군을 포함한 더욱 폭넓은 코어 울트라 라인업
인텔은 모바일 라인업에서 기존 Core Ultra 9, 7, 5 브랜드에 더해 Core Ultra X9 및 X7 등급을 새롭게 추가했습니다. 이 제품들은 최고 성능의 통합 솔루션으로 자리매김하며, 더 많은 CPU 코어와 인텔 역사상 가장 강력한 Arc 그래픽 통합 구성을 결합했습니다.
최상위 Core Ultra X9 및 X7 모델은 Cougar Cove 고성능 코어와 Darkmont 효율 코어를 결합한 하이브리드 구성을 통해 최대 16개의 CPU 코어를 제공합니다. 그래픽 측면에서는 최대 12개의 Xe3 기반 Xe 코어와 향상된 레이 트레이싱 유닛, 그리고 그래픽 및 AI 워크로드를 위한 XMX 엔진을 통합했습니다. 인텔은 또한 5세대 NPU 블록을 통해 최대 50 TOPS의 NPU 성능을 제공하여 CPU, GPU, NPU 리소스를 아우르는 플랫폼 수준의 AI 컴퓨팅 성능을 구현합니다.
인텔은 이러한 고급형 부품이 게임, 콘텐츠 제작 및 생산성 작업을 동일한 시스템에서 혼합하여 사용하는 사용자를 대상으로 하며, 특정 레퍼런스 구성에서 최대 27시간의 배터리 수명을 제공한다고 밝혔습니다.
최상위 모델인 울트라 모델 외에도, 시리즈 3 라인업에는 저가형 시스템을 위한 보다 대중적인 인텔 코어 모바일 프로세서도 포함되어 있습니다. 이 칩들은 동일한 시리즈 3 플랫폼을 기반으로 하지만, 더 얇은 디자인과 빠듯한 예산에 맞춰 코어 수와 그래픽 구성이 낮아졌습니다. 인텔은 가격대별로 다른 아키텍처를 사용하는 대신, 모든 제품을 동일한 플랫폼에 유지함으로써 제조업체가 시스템을 재설계하지 않고도 디자인을 확장하거나 축소할 수 있도록 했습니다.
통합 그래픽 및 미디어 기능이 지속적으로 확장되고 있습니다.
Core 3 시리즈에서는 이전 세대보다 그래픽 성능이 더욱 중요해졌습니다. 인텔의 Xe3 기반 Arc 그래픽이 모든 제품군에 통합되었으며, 고급형 모델에는 Intel Arc B390급 그래픽이 탑재되고, 일반 모델에는 하위 호환 버전이 제공됩니다. 이러한 GPU는 업데이트된 Xe 미디어 및 디스플레이 엔진을 통해 레이 트레이싱, XeSS 업스케일링, 멀티 프레임 생성, 미디어 가속을 지원합니다.
인텔은 특정 모바일 전력 수준에서 측정한 결과를 바탕으로 이전 Core Ultra 플랫폼보다 게임 및 콘텐츠 성능이 향상되었다고 발표했습니다.
CPU, GPU 및 NPU 전반에 걸친 AI 가속
시리즈 3은 CPU 벡터 유닛, GPU XMX 엔진, 그리고 전용 NPU 5 블록에 워크로드를 동적으로 분산시켜 분산형 AI 컴퓨팅을 구현하려는 인텔의 노력을 이어갑니다. 인텔은 구성에 따라 플랫폼 전체에서 최대 180 TOPS의 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다고 밝혔습니다.
이를 통해 실시간 전사, 이미지 및 비디오 처리, 생성형 워크로드 등 다양한 로컬 AI 작업을 클라우드 가속에 의존하지 않고 시스템에서 직접 실행할 수 있습니다. 이 플랫폼은 Windows ML, OpenVINO 및 다양한 ISV 프레임워크를 지원하며, 인텔은 AI 소프트웨어 활성화에 있어 독점성보다는 호환성을 강조합니다.
이번 Core Ultra 시리즈 3는 기존 PC에만 국한되지 않습니다. 인텔은 처음으로 일부 시리즈 3 프로세서를 엣지 및 임베디드 용도, 특히 24시간 연중무휴로 작동하는 산업 및 상업용 환경에 적합하도록 인증했습니다. 이 프로세서들은 고온 환경에서의 작동, 예측 가능한 성능, 그리고 7시간 내내 지속적인 워크로드 처리에 대한 검증을 거쳤으므로 로봇 공학, 자동화, 의료 시스템, 스마트 인프라와 같은 애플리케이션에 적합합니다. 인텔은 또한 엣지 환경에서 AI 처리량과 효율성 향상은 물론, 별도의 CPU 및 GPU 구성 요소에 의존하지 않고 단일 시스템 온 칩(SoC)에서 워크로드를 처리할 수 있는 기능을 강조했습니다.
이용 가능 여부 (Availability)
인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 탑재한 최초의 소비자용 노트북 사전 주문은 2026년 1월 6일부터 시작됩니다. 인텔은 1월 27일부터 전 세계적으로 제품을 출시하고, 상반기 동안 추가 모델을 선보일 예정입니다.
Core Ultra 시리즈 3 기반의 엣지 및 임베디드 시스템은 2026년 2분기부터 출하될 예정입니다.
아마존