A AMD anunciou a família de FPGAs Kintex UltraScale+ Gen 2. A empresa posiciona a linha como uma atualização de gama média para projetos que exigem alta largura de banda e são sensíveis à latência, em aplicações como medicina, automação industrial, testes e medições e transmissão profissional. A AMD enfatiza a modernização da memória e das E/S, características de desempenho determinísticas e segurança integrada, além de compromissos com um longo ciclo de vida, requisitos comuns para implantações regulamentadas e de longa duração.
O Kintex UltraScale+ Gen 2 é apresentado como um avanço para equipes que precisam de maior desempenho e conectividade do que as plataformas intermediárias anteriores, mas que desejam evitar migrar para classes de dispositivos de custo mais elevado. A mensagem da AMD se concentra nas atualizações do subsistema de memória e na densidade de E/S como as principais alavancas para ganhos em nível de sistema, especialmente para arquiteturas limitadas pela largura de banda da memória externa ou pela densidade de linhas e portas PCIe.
| XCKU3P | XCKU5P | XCKU9P | XCKU11P | XCKU13P | XCKU15P | XCKU19P | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Células lógicas do sistema (K) | 356 | 475 | 600 | 653 | 747 | 1,143 | 1,843 |
| CLB LUTs (K) | 163 | 217 | 274 | 299 | 341 | 523 | 842 |
| Fatias DSP | 1,368 | 1,824 | 2,520 | 2,928 | 3,528 | 1,968 | 1,080 |
| Memória (Mb) | 26.2 | 34.9 | 32.1 | 43.6 | 57.7 | 70.6 | 141.8 |
| Transceptores GTH de 16.3 Gb/s | 0 | 0 | 28 | 32 | 28 | 44 | 0 |
| Transceptores GTY 32.75 Gb/s | 16 | 16 | 0 | 20 | 0 | 32 | 32 |
| Pinos E / S | 304 | 304 | 304 | 512 | 304 | 668 | 540 |
A AMD prevê que a família Kintex poderá oferecer até 5 vezes mais largura de banda de memória que a geração anterior e até 2 vezes mais densidade de canais por interface PCIe. Para OEMs e projetistas de plataformas, essas melhorias geralmente se traduzem em maior taxa de transferência sustentada para pipelines de streaming, bufferização e captura mais rápidas e controle de latência mais preciso para análises em tempo real e loops de controle.
Focando em cargas de trabalho com uso intensivo de dados em mercados verticais chave
A AMD está alinhando o produto com diversos perfis de carga de trabalho específicos.
Transmissão e Produção
Em transmissões profissionais e produções remotas, a empresa destaca fluxos de trabalho densos em 4K e 8K, suportados por transceptores de alta velocidade e conectividade PCIe Gen4. Os casos de uso visados incluem transporte AV sobre IP, captura multi-stream e movimentação de sinal com precisão de quadro, onde o comportamento determinístico e a largura de banda sustentada são essenciais para manter a sincronização em pipelines complexos.
Teste e Medição
Em testes e medições e inspeção de semicondutores, a AMD destaca o aumento da largura de banda da memória como uma forma de acelerar a geração de padrões, a detecção de falhas e outras tarefas críticas em termos de tempo. Essas plataformas geralmente operam sob rígidas restrições de tempo real e são limitadas pela velocidade com que os dados podem ser armazenados, capturados e processados próximos à interface.
Imagem e Robótica
Para geração de imagens e controle em tempo real em visão computacional, robótica, automação industrial e imagens médicas, a AMD prioriza a conectividade escalável de sensores e o processamento no próprio dispositivo. O objetivo é suportar um número maior de sensores e fluxos de dados de alta resolução, mantendo a capacidade de resposta em ambientes com controle de feedback.
Modernização de memória e E/S
Uma característica arquitetônica notável é a inclusão de controladores LPDDR4X/5/5X integrados, projetados para fornecer alta largura de banda DDR com desempenho determinístico. A AMD está mirando em sistemas que precisam acompanhar o aumento das taxas de dados, gerenciando a latência e a eficiência energética. Esse desafio é particularmente relevante em plataformas embarcadas e de borda, onde os limites térmicos e de energia são fixos.
Em termos de conectividade, a AMD destaca o suporte a PCIe Gen4 e suas projeções de desempenho utilizam configurações de referência com PCIe Gen4x8 e interfaces Ethernet dedicadas em comparações com concorrentes. Como acontece com a maioria das afirmações pré-lançamento, essas informações são baseadas em projeções de engenharia da AMD e especificações de concorrentes já publicadas, e não em dados de campo.
Segurança e suporte de longo ciclo de vida
A AMD também enfatiza a segurança e a longevidade como diferenciais em mercados onde a garantia de fornecimento e a estabilidade da certificação são importantes. A empresa lista recursos de segurança em nível de dispositivo, incluindo operação autenticada, criptografia de bitstream, proteções anti-clonagem, gerenciamento seguro de chaves e criptografia de nível CNSA 2.0. Para OEMs, esses recursos podem reduzir os requisitos de componentes de segurança externos e simplificar os esforços de conformidade quando o modelo de ameaça inclui roubo de propriedade intelectual, clonagem de dispositivos ou adulteração em implantações distribuídas.
Em relação ao ciclo de vida, a AMD afirma que a disponibilidade está planejada até pelo menos 2045. Isso é significativo para programas nas áreas médica, industrial, de infraestrutura de transmissão e de equipamentos de teste, onde os ciclos de redesenho são dispendiosos e a recertificação pode ser um processo que leva vários anos.
A expectativa é que o desenvolvimento continue ancorado na cadeia de ferramentas já estabelecida da AMD, com a empresa citando o suporte contínuo para Vivado e Vitis, bem como o acesso a um portfólio consolidado de propriedade intelectual (IP) de vídeo, Ethernet e conectividade.
Caminho de Migração
A AMD está oferecendo uma opção de migração simplificada por meio dos dispositivos Spartan UltraScale+. A empresa sugere que as equipes iniciem o desenvolvimento com o XCSU200P no pacote SBVF900 e planejem migrar para o Kintex UltraScale+ Gen 2 no quarto trimestre de 2026. Essa abordagem foi projetada para equipes que desejam iniciar a inicialização da placa e do software mais cedo, alinhando-se ao período de amostragem da Gen 2.
Disponibilidade
- O suporte para simulação com Vivado e Vitis está previsto para o terceiro trimestre de 2026.
- A previsão é que as amostras do silício XC2KU050P em fase de pré-produção estejam disponíveis no quarto trimestre de 2026.
- Um kit de avaliação Kintex UltraScale+ Gen 2 baseado no XC2KU050, juntamente com amostras de silício para produção, também é esperado no quarto trimestre de 2026.
- Para uma experiência prática inicial com PCIe Gen4, controladores dedicados e recursos de segurança, a AMD recomenda o Kit de Avaliação Spartan UltraScale+ SCU200, baseado no XCSU200P, que permite a migração de placas de vídeo.
Amazon