A AMD apresentou os SoCs adaptativos Versal Premium Gen 2 com memória integrada (MoP), adicionando memória LPDDR5X diretamente no encapsulamento do dispositivo para aumentar a largura de banda e, ao mesmo tempo, reduzir a complexidade e o tamanho da placa. Os novos dispositivos são voltados para aplicações que exigem alta taxa de transferência de memória com restrições de energia e espaço, incluindo redes, IA física, aeroespacial e defesa, testes e medições e sistemas de vídeo profissionais.
Ao contrário dos designs tradicionais que dependem de DRAM externa, a arquitetura Versal Premium Gen 2 MoP integra até 32 GB de memória LPDDR5X no próprio encapsulamento, proporcionando uma largura de banda de memória de até 288 GB/s. De acordo com a AMD, essa abordagem reduz a área da placa em até 60% em comparação com implementações equivalentes de memória externa, além de eliminar grande parte da complexidade associada ao roteamento de memória de alta velocidade. A AMD baseia os valores de largura de banda e área ocupada em seu dispositivo Versal Premium Gen 2 MoP 2VP3622, comparado a um SoC Versal Premium Gen 2 adaptativo monolítico emparelhado com memória externa.
A arquitetura de memória integrada foi projetada para melhorar a largura de banda, reduzir a latência e diminuir o consumo de energia em comparação com as implementações de memória convencionais em nível de placa. Ao eliminar a necessidade de layout LPDDR5X externo, os projetistas podem simplificar o projeto da placa de circuito impresso, reduzir os requisitos de validação e encurtar os ciclos de desenvolvimento.
Projetado para sistemas embarcados compactos e de borda.
A AMD posiciona a plataforma para sistemas embarcados e de borda compactos com espaço limitado na placa. O tamanho reduzido permite projetos que atendem a padrões como EDSFF e 3U VPX, além de suportar plataformas de telecomunicações e defesa que frequentemente enfrentam restrições térmicas e mecânicas rigorosas.
Os dispositivos também integram PCIe 6.0 e IP CXL 3.1 com taxas de transferência de até 64 GT/s, permitindo comunicação de alta velocidade com processadores como as CPUs AMD EPYC. Combinada com LPDDR5X com taxas de transferência de até 9,000 Mb/s, a arquitetura foi projetada para suportar cargas de trabalho com uso intensivo de dados, permitindo que os arquitetos de sistemas expandam os recursos de memória por meio de tecnologias de agrupamento e expansão de memória CXL.
Para implantações de longo ciclo de vida, a AMD afirma que a família Versal Premium Gen 2 MoP suporta temperaturas operacionais industriais que variam de -40 °C a 110 °C e conta com mais de 15 anos de disponibilidade do produto. A empresa observa que o uso de LPDDR5X em vez de HBM ajuda a evitar os ciclos de atualização mais curtos comuns em produtos de memória para data centers, reduzindo a probabilidade de reformulações de hardware devido à disponibilidade de componentes.
Segurança Integrada
Recursos de segurança também estão integrados à plataforma. A Integridade e Criptografia de Dados PCIe (IDE), introduzida com o PCIe 6.0, protege os dados que trafegam pelas conexões PCIe, enquanto a criptografia de memória DDR integrada protege os dados armazenados na memória sem consumir recursos de lógica programável. Os dispositivos também incluem mecanismos criptográficos de alta velocidade de 400G para processamento seguro e de alta largura de banda.
A AMD resumiu os principais objetivos do projeto como sendo a eliminação das tradicionais compensações entre largura de banda da memória, tamanho físico, consumo de energia e longevidade do produto. Ao integrar a memória diretamente no pacote SoC adaptativo, a empresa afirma que os clientes podem construir sistemas de maior desempenho, reduzindo o esforço de engenharia no nível da placa e acelerando a implementação.
O desenvolvimento pode começar imediatamente com os dispositivos Versal Premium Series Gen 2 padrão atualmente em comercialização, com suporte dos ambientes de desenvolvimento Vivado e Vitis existentes, propriedade intelectual compatível e projetos de referência. A AMD prevê que os dispositivos Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package comecem a ser distribuídos para amostragem no final de 2026, com o início da produção previsto para o segundo semestre de 2027.
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