A Chelsio Communications apresentou sua plataforma de interconexão de IA de sétima geração, expandindo seu portfólio de descarregamento de Ethernet com SmartNICs, controladores de armazenamento e Unidades de Processamento de Dados (DPUs). Construída sobre a arquitetura Unified Wire da empresa, a plataforma T7 é voltada para clusters de treinamento e inferência de IA, armazenamento desagregado, infraestrutura em nuvem e ambientes de rede de alto desempenho.
A plataforma suporta velocidades Ethernet de 1GbE a 400GbE e combina Ethernet nativa de 400Gb com suporte a RDMA unificado para iWARP e RoCEv2. A Chelsio posiciona a arquitetura como uma estrutura Ethernet baseada em padrões para implantações de IA que necessitam de comunicação de baixa latência, movimentação de dados de alta largura de banda e aceleração de hardware em infraestrutura de computação e armazenamento.
A plataforma de sétima geração integra redes, armazenamento e aceleração computacional em uma arquitetura comum de hardware e software. A Chelsio afirma que o design mantém a compatibilidade de software com suas famílias de produtos T4, T5 e T6, permitindo que os usuários existentes migrem para implantações de Ethernet de alta velocidade e PCIe Gen5 sem uma transição completa de software.
Para cargas de trabalho de IA e HPC, a arquitetura T7 inclui suporte a Ethernet sem perdas, recursos de gerenciamento de congestionamento, caminhos de dados orientados à GPU e aceleração RDMA. Esses recursos visam reduzir a sobrecarga de sincronização em clusters de treinamento distribuídos e oferecer suporte a transferências de GPU para GPU e de GPU para armazenamento. Os recursos de descarregamento de hardware e bypass de CPU também foram projetados para reduzir a utilização da CPU do host para E/S de rede e armazenamento.
A aceleração de armazenamento é um componente central da plataforma. A Chelsio lista recursos de descarregamento de hardware para NVMe/TCP, NVMe over Fabrics, iSCSI, RDMA e TCP Offload Engine. A empresa tem como alvo implantações JBOF, sistemas de armazenamento corporativos e arquiteturas de armazenamento desagregadas, onde o processamento de protocolos pode afetar a eficiência da CPU e a latência do aplicativo.
A plataforma também inclui um caminho de dados programável para aceleração específica da carga de trabalho e processamento em linha. Seu conjunto de recursos de segurança inclui aceleração criptográfica on-chip para QUIC, TLS, kTLS e IPsec. Os recursos de virtualização e nuvem incluem SR-IOV, virtual-switch e descarregamento de contêineres, projetados para ajudar a manter o isolamento multi-inquilino e o desempenho da rede.
Famílias de produtos
A família inicial de produtos T7 inclui SmartNICs baseadas no silício S7 da Chelsio, adaptadores de controlador de armazenamento baseados no silício do Controlador de Armazenamento N7 e adaptadores DPU T7 totalmente programáveis.
| PCIe Gen5 x16 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Chelsio P/N | T72200 | T72200-DPU | T72200-FH-DPU | T72200-FH | S71400 | Servidor T7 |
| Portos | 2×40/100/200G (QSFP56/QSFP28/QSFP+) | 1×400G ou 4×100G (QSFP-DD) | 1×200G (QSFP) ou 4×56 (SFP) | |||
| Formato | Adaptadores de armazenamento | SFP | Adaptadores de armazenamento | SmartNIC | servidor | |
| Fator de Forma | Perfil baixo (HHHL) | Perfil baixo (HHHL) | Meio tamanho (FHHL) | Perfil baixo (HHHL) | Perfil baixo (HHHL) | - |
| Conexão simultânea. | 64K | 128K | 2K | 128K | - | - |
| Memória integrada ao adaptador | 8GB | 8GB | 16GB | 16GB | - | 64GB |
| Núcleos ARM | - | 4 | 8 | - | - | 8 |
| Poder (típico) | 31W | 35W | 42W | 36W | 26W | 42W |
| Substitui | T62100-LP-CR | - | - | T62100-CR | - | - |
| PCIe Gen5 x16 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Chelsio P/N | S72200 | S72200-OCP | S7450-OCP | S7450 | T7450 | T7450-DPU | T71200-iNIC-L |
| Portos | 2×40/50/100/200G (QSFP56/QSFP28/QSFP+) | 4×1/10/25/50G (SFP56/SFP28/SFP+) | 1×40/100/200G (QSFP56) | ||||
| Formato | SmartNIC | Adaptadores de armazenamento | Adaptadores de armazenamento | SFP | SmartNIC | ||
| Fator de Forma | Perfil baixo (HHHL) | OCP3 | OCP3 | Perfil baixo (HHHL) | Perfil baixo (HHHL) | Perfil baixo (HHHL) | - |
| Conexão simultânea. | 2K | 64K | - | - | |||
| Memória integrada ao adaptador | - | 8GB | 8GB | - | |||
| Núcleos ARM | - | 4 | - | - | |||
| Poder (típico) | 22W | 22W | 21W | 21W | 27W | 29W | 31W |
| Substitui | T62100-LP-CR | T62100-SO-OCP3 | T6225-OCP3 | T540-LP-CR | - | - | - |
| PCIe Gen5 x8 | |||
|---|---|---|---|
| Chelsio P/N | S7250 | S7210-BT | S7410-BT-OCP |
| Portos | 2×1/10/25/50G (SFP56/SFP28/SFP+) | 2×1/10GBain-T | 4×1/10GBain-T |
| Formato | SmartNIC | ||
| Fator de Forma | Perfil baixo (HHHL) | Perfil baixo (HHHL) | OCP3 |
| Conexão simultânea. | 2K | ||
| Memória integrada ao adaptador | - | ||
| Núcleos ARM | - | ||
| Poder (típico) | 15W | 16W | 17W |
| Substitui | T6225-CR | T520-BT | - |
Os produtos SmartNIC disponíveis incluem os modelos S7250, S7450 e S7450-OCP, que oferecem configurações de duas e quatro portas para implementações de 1/10/25/50 GbE. A Chelsio posiciona esses adaptadores para virtualização, sistemas embarcados, ambientes de borda e infraestrutura de nuvem de baixa velocidade.
Os modelos S72200 e S72200-OCP são SmartNICs de porta dupla 40/50/100/200GbE para infraestrutura de nuvem, HPC e IA. No topo da linha SmartNIC, o modelo S71400 oferece uma única porta 400GbE com modos configuráveis de 4x100GbE e 2x200GbE para implantações de malha de alta densidade.
A Chelsio também oferece adaptadores de controlador de armazenamento T72200 e T7450 nos formatos PCIe e OCP. Construídos com o chip N7, eles fornecem descarregamento de hardware para tráfego de armazenamento baseado em NVMe/TCP, NVMe-oF, iSCSI e RDMA, além de aceleração sem cópia e com bypass do kernel para cargas de trabalho de IA e armazenamento.
Os adaptadores T72200-DPU e T7450-DPU são as soluções de DPU programáveis da Chelsio. Eles suportam aceleração com e sem estado, alocação direta de dados e descarregamento por conexão. Os protocolos suportados incluem TCP/IP, UDP/IP, RoCEv2, iWARP, iSCSI, NVMe-oF, NVMe/TCP, NVGRE, VXLAN, TLS, IPsec, kTLS, QUIC e descarregamentos relacionados a RSA.
Ethernet para Tecidos de IA
A Chelsio posiciona o T7 como uma alternativa Ethernet às tecnologias proprietárias de interconexão de IA. Com 400 GbE, a plataforma foi projetada para suportar treinamento de IA distribuído e cargas de trabalho de inferência em tempo real por meio de RDMA, gerenciamento de congestionamento, descarregamento de protocolo e movimentação de dados otimizada para GPU.
A empresa espera que esses recursos melhorem a utilização de GPUs e armazenamento, reduzindo o processamento de protocolos no host e suportando comunicação de maior taxa de transferência entre nós de computação e sistemas de armazenamento. Essa abordagem também permite que as organizações utilizem padrões Ethernet e práticas operacionais existentes à medida que os requisitos de clusters de IA aumentam.
Disponibilidade
Os produtos Chelsio SmartNICs e controladores de armazenamento estão disponíveis através de canais OEM, ODM e de distribuição. A DPU T7 é atualmente oferecida como plataforma de avaliação para testes iniciais, com disponibilidade de produção prevista para dezembro de 2026.
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