A Intel e a Micron anunciaram hoje que estão atualizando o programa de desenvolvimento conjunto em NAND. As duas empresas concluirão os projetos 3D NAND nos quais estão trabalhando em conjunto pelo resto deste ano e no próximo. Depois disso, as duas empresas começarão a desenvolver a tecnologia 3D NAND de forma independente uma da outra.
As duas empresas têm trabalhado juntas há algum tempo na segunda geração da tecnologia 3D NAND (64 camadas). Elas também têm colaborado estreitamente no desenvolvimento do 3D XPoint (a versão da Intel é o Optane e a da Micron é o QuantX ). As empresas continuarão a trabalhar juntas em seus produtos 3D XPoint, por enquanto.
A decisão parece amigável e as duas empresas continuarão trabalhando juntas em outros projetos. Do ponto de vista do cliente, as duas empresas trabalhando em seu próprio NAND no futuro podem levar a mais inovação e preços potencialmente mais baixos.
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