A Intel fez uma coisa curiosa em 19 de julho. Ele anunciou que agora estava produzindo seu QLC PCIe SSD em sua conta de notícias do Twitter, quase sem detalhes. Desde então, a Intel divulgou poucas informações adicionais, mas confirmou que isso fará parte da nova família de produtos D5 da Intel para data centers. Esperamos aprender mais no Flash Memory Summit do próximo mês (6 a 9 de agosto) em Santa Clara. Um dos vice-presidentes sênior da Intel, Robert B. Crooke, fará uma palestra parcialmente sobre 3D NAND em 8 de agosto.
QLC significa células de nível quádruplo e é o próximo passo além das já comuns células de nível triplo (TLC). Como o nome indica, o QLC empacota em 4 bits por célula, um a mais que o TLC. Juntamente com o empacotamento de 33% a mais de bits por célula, podemos razoavelmente esperar uma diminuição adicional nas velocidades de gravação e nos ciclos de apagamento do programa, bem como um aumento no consumo de energia e nas taxas de erro; provavelmente necessitando do desenvolvimento de novos códigos e controles de correção de erros. Em janeiro, demos uma espiada nas especificações dos produtos planejados pela Intel para o ano. Curiosamente, o gráfico inclui o 660p utilizando a tecnologia QLC e velocidades aleatórias especificadas de leitura/gravação de até 150K/150K IOPS e velocidades sequenciais de leitura/gravação de até 1800/1100 MB/s. Na ausência de detalhes verificáveis sobre o SSD que a Intel divulgou no Twitter, podemos apenas especular se seu desempenho será o mesmo, mas pelo menos ambas as unidades terão interfaces PCIe.
A Intel desenvolveu sua tecnologia QLC em conjunto com a Micron. Em maio, noticiamos o anúncio da Micron de que já havia começado a enviar seus SSDs QLC . Na época, a Micron esperava ampla disponibilidade no mercado neste outono (do hemisfério norte), o que poderia ocorrer em apenas 5 semanas.
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