A KIOXIA demonstrou com sucesso um veículo de desenvolvimento de função completa E3.S em conjunto com um fabricante líder de equipamento original (OEM) de servidores. Este fator de forma SSD corporativo e de datacenter (EDSFF), também conhecido como E3, foi projetado para maximizar a densidade, a eficiência e a simplicidade do sistema. Ele foi desenvolvido especificamente para servidores e armazenamento.
A KIOXIA, (anteriormente Toshiba Memory America, Inc.), diz que os novos fatores de forma NVMe E3.S permitirão maior densidade e desempenho, impulsionando a eficiência do data center corporativo. Além disso, eles observaram que as soluções EDSFF E3.Short (E3.S) e E3.Long (E3.L) são o futuro do armazenamento SSD para servidores e All-Flash Arrays (AFAs) em data centers corporativos e em nuvem. Apresentando um conector universal, este padrão de fator de forma para dispositivos baseados em tecnologia PCIe permite uma gama completa de opções de espaço, energia e capacidade, oferecendo flexibilidade de sistema sem precedentes. O EDSFF E3.x oferece suporte a orçamentos de energia mais altos (até 40 watts) e melhor integridade de sinal para oferecer o desempenho prometido pelo PCIe Gen 5.0 e além. Além disso, esses designs de SSD apresentam características térmicas aprimoradas que abordam os desafios de resfriamento que vêm com velocidades revolucionárias.
O SSD KIOXIA EDSFF, um dispositivo de desenvolvimento multifuncional, é baseado no formato fino E3.S (7.5 mm), que oferece maior densidade de armazenamento flash por unidade para otimizar a eficiência energética e a consolidação em racks. A unidade apresenta os mesmos componentes principais do SSD PCIe 4.0 NVMe 1.4 da série CM6 , recentemente anunciado , e é configurada com 8 pistas e até 28 W de potência. Opções adicionais de tamanho e largura do E3 também serão suportadas, incluindo o E3.S espesso (16.8 mm) e o E3.L fino.
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