A Qualcomm Technologies e a Amazon firmaram uma colaboração de múltiplas gerações para fornecer silício personalizado em escala para os data centers de IA da AWS, com foco principal em inferência de IA. O acordo combina o processamento de baixo consumo de energia, o design de silício e a integração em nível de sistema da Qualcomm com a infraestrutura de IA da Amazon, visando superar as limitações de computação, largura de banda de memória, rede e energia inerentes à execução de inferência em hiperescala. Nenhuma das empresas divulgou detalhes sobre peças específicas, datas de entrega ou termos financeiros.
Conectividade óptica personalizada de silício e 1.6T
Além do silício para computação, as duas empresas estão desenvolvendo em conjunto conectividade óptica de alto desempenho para as redes de data centers da Amazon, com soluções que atingem 1.6T e futuras gerações em desenvolvimento. Esse trabalho se baseia nas tecnologias SerDes de alta velocidade e DSP óptico da Qualcomm, o mesmo portfólio de conectividade que a empresa apresentou em seu Dia do Investidor em junho, juntamente com a CPU Dragonfly C1000 e o acelerador AI300. O objetivo é evitar que a largura de banda da rede se torne o gargalo à medida que os clusters de inferência se expandem pelos racks.
A relação também funciona na direção oposta. A Qualcomm planeja aprofundar o uso da infraestrutura de IA da AWS, incluindo o Amazon Bedrock, para suas cargas de trabalho de automação de projeto eletrônico (EDA), com o objetivo declarado de reduzir os ciclos de projeto de chips. Isso coloca a capacidade computacional da AWS por trás do trabalho de modelagem e verificação dos próprios chips que a Qualcomm fabricará para a Amazon.
O que o acordo sinaliza
Executivos de ambas as partes definiram o acordo em torno do avanço conjunto em computação e conectividade. "À medida que a demanda por IA acelera, a infraestrutura de data centers exigirá avanços tanto em computação quanto em conectividade para oferecer maior desempenho com mais eficiência", disse Cristiano Amon, presidente e CEO da Qualcomm Incorporated. Prasad Kalyanaraman, vice-presidente da AWS, afirmou que a colaboração "se baseia em uma sólida parceria" e que "ao trabalharmos juntos em silício personalizado e conectividade avançada, estamos oferecendo infraestrutura mais eficiente, com melhor desempenho e custo-benefício para nossos clientes".
O anúncio surge em um momento em que a Qualcomm investe fortemente no mercado de data centers. O Investor Day de junho apresentou uma CPU, um roadmap para os aceleradores de inferência AI200, AI250 e AI300, e um portfólio de conectividade. Além disso, a empresa concluiu a aquisição da Modular em julho, fornecendo aos seus chips uma pilha de software independente da CUDA. A AWS já desenvolve seus próprios aceleradores Trainium e Inferentia por meio da Annapurna Labs, então a questão em aberto é onde os chips da Qualcomm se encaixam nesse contexto. O comunicado não menciona, mas o compromisso com múltiplas gerações por parte do maior provedor de nuvem é o sinal mais forte que a Qualcomm demonstrou até agora em relação aos seus clientes no segmento de data centers.
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