A Samsung anunciou que iniciará a produção em massa da primeira memória DDR4 com tecnologia TSV ( Through Silicon Via ) do setor, em módulos de 128 GB para servidores corporativos e data centers. Além disso, a nova tecnologia TSV RDIMM da Samsung abre caminho para memórias de altíssima capacidade em nível empresarial. O novo módulo DRAM TSV é considerado o de maior capacidade e maior eficiência energética entre os módulos DRAM disponíveis atualmente, mantendo altas velocidades de operação e foco em confiabilidade. O módulo RDIMM DDR4 TSV de 128 GB é equipado com 144 chips DDR4 organizados em 36 pacotes DRAM de 4 GB, cada um contendo quatro chips de 8 Gb baseados em 20 nm, montados com a avançada tecnologia de encapsulamento TSV. Na semana passada, a empresa anunciou uma parceria com a Netlist para produzir uma nova classe de solução de memória , o NVDIMM-P (NV-P).
Enquanto os pacotes de chips tradicionais interconectam pilhas de matrizes por meio de ligação de fio, os pacotes TSV usam matrizes de chip que são moídas em apenas micrômetros, depois perfuradas com centenas de orifícios finos e conectadas verticalmente por eletrodos que passam pelos orifícios. Isso permite um aumento substancial na transmissão do sinal. Além disso, o novo módulo TSV DDR128 de 4 GB da Samsung é composto por um design exclusivo em que o chip mestre de cada pacote de 4 GB incorpora a função de buffer de dados para otimizar o desempenho do módulo e a eficiência de energia. Isso cria uma solução de baixo consumo de energia para servidores de próxima geração, bem como velocidades de até 2,400 Mbps. A Samsung indica que esse número é quase o dobro do desempenho e 50% mais eficiente no consumo de energia em comparação com LRDIMMs de 64 GB. Além disso, o TSV DRAM da Samsung incluirá módulos com velocidades de transferência de dados acima de 2,667 Mbps e 3,200 Mbps, projetados para intensificar as necessidades de servidores corporativos.
A Samsung planeja oferecer uma linha completa de seus novos módulos TSV DRAM de alto desempenho nas próximas semanas, incluindo LRDIMMs de 128 GB. A empresa também planeja expandir os aplicativos TSV para memória de alta largura de banda (HBM) e produtos de consumo.
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