AMD har introducerat Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package (MoP) adaptiva SoC:er, som lägger till integrerat LPDDR5X-minne direkt i enhetspaketet för att öka bandbredden samtidigt som kortets komplexitet och fotavtryck minskas. De nya enheterna riktar sig till applikationer som kräver hög minnesgenomströmning inom begränsade ström- och utrymmesbudgetar, inklusive nätverk, fysisk AI, flyg- och rymdteknik, test och mätning samt professionella videosystem.
Till skillnad från traditionella designer som förlitar sig på externt DRAM integrerar Versal Premium Gen 2 MoP-arkitekturen upp till 32 GB LPDDR5X-minne i paketet, vilket ger upp till 288 GB/s minnesbandbredd. Enligt AMD minskar metoden kortarean med upp till 60 % jämfört med motsvarande externa minnesimplementeringar, samtidigt som den eliminerar mycket av den komplexitet som är förknippad med höghastighetsminnesrouting. AMD baserar bandbredds- och fotavtryckssiffrorna på sin Versal Premium Gen 2 MoP 2VP3622-enhet mätt mot en monolitisk Versal Premium Gen 2 adaptiv SoC i kombination med externt minne.
Den integrerade minnesarkitekturen är utformad för att förbättra bandbredden, minska latensen och sänka strömförbrukningen jämfört med konventionella minnesimplementeringar på kortnivå. Genom att ta bort behovet av extern LPDDR5X-layout kan konstruktörer förenkla kretskortsdesign, minska valideringskraven och förkorta utvecklingscyklerna.
Utformad för Edge- och kompakta inbyggda system
AMD positionerar plattformen för kompakta inbyggda och edge-system med begränsat kortutrymme. Det mindre formatet möjliggör design som riktar sig mot standarder som EDSFF och 3U VPX, samtidigt som det stöder telekom- och försvarsplattformar som ofta möter strikta termiska och mekaniska begränsningar.
Enheterna integrerar även PCIe 6.0 och CXL 3.1 hård IP med hastigheter upp till 64 GT/s, vilket möjliggör höghastighetskommunikation med processorer som AMD EPYC-processorer. Kombinerat med LPDDR5X som arbetar med hastigheter upp till 9 000 Mb/s är arkitekturen avsedd att stödja dataintensiva arbetsbelastningar samtidigt som den gör det möjligt för systemarkitekter att utöka minnesresurser genom CXL-minnespoolning och expansionstekniker.
För driftsättningar med lång livscykel uppger AMD att Versal Premium Gen 2 MoP-familjen stöder industriella driftstemperaturer från -40 °C till 110 °C och backas upp av mer än 15 års produkttillgänglighet. Företaget noterar att användningen av LPDDR5X istället för HBM hjälper till att undvika de kortare uppdateringscyklerna som är vanliga i datacenterminnesprodukter, vilket minskar sannolikheten för omdesign av hårdvara på grund av komponenttillgänglighet.
Integrerad säkerhet
Säkerhetsfunktioner är också integrerade i plattformen. PCIe Integrity and Data Encryption (IDE), introducerat med PCIe 6.0, skyddar data som rör sig över PCIe-länkar, medan integrerad DDR-minneskryptering säkrar data som lagras i minnet utan att förbruka programmerbara logiska resurser. Enheterna inkluderar även hårda 400G High-Speed Crypto Engines för säker bearbetning med hög bandbredd.
AMD sammanfattade de primära designmålen som att eliminera traditionella avvägningar mellan minnesbandbredd, fysiskt fotavtryck, strömförbrukning och produktens livslängd. Genom att integrera minne direkt i det adaptiva SoC-paketet säger företaget att kunderna kan bygga system med högre prestanda samtidigt som de minskar den tekniska insatsen på kortnivå och accelererar driftsättningen.
Utvecklingen kan påbörjas omedelbart med de standardenheter i Versal Premium Series Gen 2 som för närvarande levereras, med stöd av befintliga utvecklingsmiljöer för Vivado och Vitis, kompatibla IP- och referensdesigner. AMD förväntar sig att Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package-enheter ska börja samplas i slutet av 2026, med produktionsleveranser planerade till andra halvan av 2027.
Amazon