ASUS har presenterat en ny serverportfölj baserad på sjätte generationens AMD EPYC 9006-processorer, byggda specifikt kring den effektivitetsoptimerade SP8-sockeln snarare än flaggskeppet SP7 med 256 kärnor. Serien inkluderar system med dubbla socklar, RS700A och RS720A, utformade för maximal beräkningstäthet, tillsammans med system med en enda sockel, RS500A och RS520A, som riktar sig till mer utrymmesbegränsade företagsimplementeringar.
De nya plattformarna stöder PCIe Gen6-anslutning, avancerade DDR5-minneskonfigurationer och E3.S NVMe-lagring. ASUS positionerar systemen för AI-inferens, virtualisering, simulering, molninfrastruktur och lagringsintensiva arbetsbelastningar inom företag.
RS700A/720A med dubbla socklar riktar sig mot högdensitetsberäkning
RS700A/720A -serien med dubbla socklar är alternativet med högre densitet i den nya portföljen. Systemen stöder 32 DIMM-platser och MRDIMM-minneskonfigurationer, vilket gör att plattformen kan hantera arbetsbelastningar som kräver betydande minneskapacitet och bandbredd.
ASUS specificerar även stöd för upp till 32 E3.S-lagringsfack i ett 2U-chassi. Kombinerat med PCIe Gen6 är denna konfiguration avsedd för miljöer med hög datakapacitet som kräver tät NVMe-kapacitet, acceleratoranslutning eller storskalig nätverksexpansion.
RS700A/720A-systemen är avsedda för AI-inferensinfrastruktur, teknisk databehandling, komplexa simuleringar och företagsapplikationer där beräkningstäthet och minnesbandbredd är viktiga designaspekter.
Enkeluttag RS500A/520A fokuserar på effektiv driftsättning
RS500A /520A -serien använder en enda AMD EPYC 9006-processorsockel och är utformad för vanlig företagsinfrastruktur och rackbegränsade miljöer. ASUS specificerar ett chassidjup på mindre än 800 mm, vilket kan förenkla driftsättning på platser med begränsat skåpdjup eller kantorienterad infrastruktur.
Trots sitt mindre format behåller single-socket-serien stöd för PCIe Gen6 E3.S-lagring. ASUS noterar också att delade modulära komponenter med de större RS700A- och RS720A-plattformarna, vilket skulle kunna förenkla plattformskvalificering, serviceprocesser och komponentinventering för organisationer som standardiserar över båda systemklasserna.
Plattformsteknik och servicevänlighet
ASUS har integrerat sin modulära DC-MHS-arkitektur i de nya systemen. Designen separerar I/O, högeffektsmodul, fläkt och lagringskomponenter i distinkta chassizoner. Denna arkitektur är avsedd att förenkla åtkomst till tjänster och ge en mer modulär plattformsdesign över serverkonfigurationer.
Företaget inkluderar även sin DIMM.2-implementering, som placerar M.2-lagring i DIMM-området snarare än en konventionell moderkortsplats. ASUS uppger att denna placering använder luftflödet runt minnesundersystemet för att förbättra M.2 SSD-kylningen och minska risken för termisk strypning utan att lägga till dedikerade kylflänsar.
Thermal Radar 3.0 med PID-kontroll ger dynamisk fläkthastighetshantering. Systemet justerar fläktbeteendet i realtid baserat på termiska förhållanden för att balansera komponenternas kylbehov mot systemets strömförbrukning och akustiska uteffekt.
ASUS lyfte även fram verktygslösa servicefunktioner som är avsedda att minska underhållstiden och stödja snabbare komponentbyte. Denna metod blir alltmer relevant i AI- och HPC-miljöer, där hållbar användning och infrastrukturtillgänglighet kan göra det svårt att schemalägga servicefönster.
Tillgänglighet
ASUS har inte publicerat priser eller ett fast lanseringsdatum för RS700A/720A- och RS500A/520A-serien, utan säger bara att plattformarna kommer snart.
Amazon