På CES 2019 i Las Vegas gjorde Intel flera tillkännagivanden, inklusive några kring processorinnovationer. Företaget tillkännagav detaljer om sin första volym 10nm PC-processor, Ice Lake. Intel förhandsgranskade Lakefield, dess hybrid 10nm CPU-arkitektur med Foveros 3D-paketering. Företaget utökar också sina 9th Gen Core stationära processorer.
Kodnamnet Ice Lake, Intels kommande 10nm-processor riktar sig till mobila datorer. Ice Lake är byggd av Sunny Cove CPU-mikroarkitektur och förväntas enligt Intel leverera en ny nivå av teknologiintegration på en klientplattform. Ice Lake kommer att ha Gen11 integrerad grafikarkitektur och stödja Intel Adaptive Sync-teknik som möjliggör jämna bildhastigheter och kan prestera mer än 1 TFLOP för rikare spel- och skapandeupplevelse. Ice Lake sägs också vara först med att integrera Thunderbolt 3, Wi-Fi 6 trådlös standard och Intel DL Boost för att accelerera AI-arbetsbelastningar. Tillsammans med alla ovanstående fördelar sägs Ice Lake också bidra till att öka batteritiden. Intel kommer också att rulla ut en serverversion av Ice Lake, inriktad på 2020.
Intel förhandsvisade också sin kommande "Lakefield" hybrid CPU-arkitektur. Lakefield utnyttjar Foveros 3D-förpackningsteknik och kommer med fem kärnor, en Sunny Cove-malm och fyra Atom-kärnor. Denna lilla CPU ger OEM-tillverkare mer flexibilitet för tunna och lätta produkter. Den erbjuder också energibesparingar med bättre grafik, vilket ökar batteritiden.
Intel följer upp sin oktoberrelease av 9:e generationens Intel Core stationära processorer med nya tillägg till familjen. De nya tilläggen kör ett spektrum av användare från tillfälliga användare till professionella spelare och innehållsskapare.
Tillgänglighet
Ice Lake förväntas börja dyka upp i nya enheter från OEM-partners till semestern 2019. Lakefield förväntas gå i produktion någon gång i år. De nya 9:e generationens Intel Core stationära processorer väntas denna månad och fler kommer ut under andra kvartalet 2019.
Amazon