Idag presenterade Micron Technology Inc. och Intel Corporation ny icke-flyktig minnesteknik som de hävdar kan revolutionera vilken enhet, tjänst eller applikation som helst, 3D XPoint (cross point). 3D XPoint är i produktion nu och är den första nya kategorin minne som introducerats på över 25 år.
Ny data genereras i massiv skala, år 2024 förväntas total data växa så högt som 44 zettabyte (44 miljarder terabyte). Uppkopplade enheter och digitala tjänster hopar sig på explosionen av ny data ännu snabbare. Att samla in data är en del av ekvationen men insamlad data som bara sitter är värdelös. För att data ska vara användbar måste den analyseras och analyseras snabbt. Fram till nu har det alltid varit en avvägning mellan kostnad, kraft och prestanda. Det nya 3D XPoint-minnet kommer att kombinera prestanda, kraft, densitet, icke-flyktighet och kostnadsbesparingar för alla befintliga minnesteknologier. Micron och Intel hävdar att deras nya teknologi kommer att ha 1000 gånger så mycket prestanda och uthållighet som nuvarande NAND-teknik samtidigt som den är tio gånger tätare än traditionellt minne.
Efter ett decennium av forskning kunde Intel och Micron skapa en transistorlös korspunktsarkitektur som skapar ett tredimensionellt schackbräde där minnesceller sitter i skärningspunkten mellan ordlinjer och bitlinjer, vilket gör att cellerna kan adresseras individuellt. Detta gör att data kan läsas och skrivas i små storlekar, vilket ökar läs-/skrivhastigheterna, minskar latensen och gör att data kan lagras närmare processorn för snabbare åtkomsthastigheter.
3D XPoint kommer att göra det möjligt för företag att analysera enorma mängder data på nanosekunder. Några exempel skulle vara återförsäljare som snabbt kan identifiera och spåra identitetsbedrägerier och sjukvårdsforskare skulle kunna bearbeta och analysera massiva datamängder i realtid, vilket påskyndar komplexa uppgifter som genetisk analys och sjukdomsspårning. Fördelarna kan utökas till PC-marknaden också med mycket snabbare multimedia, sociala medier och spelupplevelser.
Tillgänglighet
3D XPoint-teknik kommer att provas senare i år med utvalda kunder. Intel och Micron kommer att utveckla individuella produkter baserade på tekniken. Dessa slutprodukter är avsedda att släppas så tidigt som 2016.
Amazon