Supermicro har utökat sitt sortiment av vätskekylningslösningar för Data Center Building Block Solutions med en portfölj med tio modeller av Rear Door Heat Exchanger (RDHx), som sträcker sig över 10 kW till 120 kW kylkapacitet på dörrnivå och upp till 240 kW på racknivå. Den utökade portföljen riktar sig till datacenteroperatörer som behöver en snabb och störningsfri väg till vätskekylning, oavsett om de bygger upp ny AI-infrastruktur eller försöker klämma in tätare rack i anläggningar som aldrig designats för dem.
Dörrarna monteras på vanliga EIA-, ORv3- och MGX-rack och kan fungera som den primära vätskekylningslösningen eller köras tillsammans med Supermicros direkt-till-chip (D2C) kylplattor som en del av en komplett DCBBS-distribution. Eftersom dörrarna neutraliserar avgasvärme vid racket eliminerar de också behovet av dedikerad inneslutning av varm och kall gång, vilket är en betydande del av de flesta eftermonteringsbudgetar. I sin videosammanfattning säger Supermicro att sortimentet är dimensionerat för rackplattformar som sträcker sig från NVIDIAs GB300- och B300-system till Vera Rubin och AMDs kommande Helios, vilket förklarar 240 kW racknivåtaket. Supermicro erbjuder likströmsdrivna modeller som ansluts till rackskenor och växelströmsdrivna modeller för bredare infrastrukturkompatibilitet, med intelligent fläktstyrning, N+1-fläktredundans och kondensskydd över hela linjen. Övervakning sker via Redfish, SNMP, ett webbgränssnitt eller Supermicros SuperCloud Composer, och dörrarna kan driftsättas utan dedikerat kylt vatten i anläggningen, vilket eliminerar ett av de klassiska hindren vid eftermontering.
Precis som med resten av DCBBS kan dörrarna levereras som en del av ett validerat rackpaket med accelererade system, rackintegration, strömförsörjning och kylning, hanteringsprogramvara och driftsättningstjänster, med den vanliga inriktningen förenklad upphandling och minskad tid till online-åtkomst.
Varför bakdörrar, och varför de är tillbaka
Bakdörrsvärmeväxlare är bland de äldre idéerna inom datacenterkylning, och AI-utbyggnaden har gjort dem relevanta igen. IBM lanserade den första kommersiella versionen 2005 som "Cool Blue" Rear Door Heat eXchanger, en passiv, vattenkyld spole som ersatte ett racks bakdörr och absorberade ungefär 15 kW, tillräckligt för att neutralisera mer än hälften av värmen från de tätaste racken från den eran. Problemet som löstes då är detsamma som det löser nu: när rackeffekten stiger förbi vad varm-/kallgångsluftdistributionen kan absorbera, antingen fångar man upp värmen vid racket eller spenderar enorm energi på att jaga runt den i rummet.
Mekaniken är enkel; serveravgaser passerar genom en vätskefylld spole på väg ut ur racket och överför värme till anläggningens vattenslinga innan luften ens når rummet. Passiva dörrar förlitar sig på servrarnas egna fläktar för att trycka luft genom spolen; aktiva designer som Supermicros lägger till fläktuppsättningar för att hantera djupare spolar och högre kapacitet. Eftersom värmen aldrig kommer in i datacentret förblir rummet termiskt neutralt, vilket innebär ingen gymnastik i gången och betydligt mindre belastning på AC-enheter. Viktigast av allt för operatörer med befintliga anläggningar är att inget av detta kräver att servrarna själva vidrörs, vilket är anledningen till att bakdörrar har blivit standardingången till vätskekylning vid eftermontering.
I AI-eran har bakdörrar fått en andra uppgift: att slutföra det som direkt-till-chip-kylning startar. Kalla plattor på processorer och grafikprocessorer fångar vanligtvis 70 till 80 % av en servers värme till vätska, men resten, från minne, nätverkskort, hårddiskar och nätaggregat, lämnar fortfarande som varmluft. Att para ihop D2C med en bakdörr fångar också den kvarvarande värmen och skickar all rackets termiska uteffekt effektivt till anläggningsslingan där den kan avvisas effektivt eller, i allt större utsträckning, återanvändas. Det är samma matematik som Dell jagade på Dell Technologies World förra året med sin PowerCool Enclosed Rear Door Heat Exchanger, en sluten luftflödesdesign som Dell hävdar fångar 100 % av IT-värmen samtidigt som den minskar kylningskostnaderna med upp till 60 %, en del av en bredare branschsatsning som vi behandlade i [Vätskekylning kommer till ditt datacenter: Supermicros tillvägagångssätt är mer modulärt än Dells slutna dörr, men målet är detsamma: få varje möjlig watt värme till vatten, eftersom det är i vatten som värme blir hanterbar och potentiellt värdefull igen].
Tillgänglighet
Den utökade RDHx-portföljen finns nu tillgänglig som en del av Supermicros DCBBS-erbjudanden, och kan distribueras från individuella rack till kompletta datacenterutbyggnader.
Amazon