Idag tillkännagav Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) sin nästa generations single-package ball grid array (BGA) solid state drive (SSD) produktlinje baserad på Toshibas senaste 64-lagers, 3-bitars-per-cell TLC (trippel) -nivåcell) BiCS FLASH, BG3-serien. Den nya serien är designad för mobil lagring med fördelarna med högre prestanda i ett mindre fotavtryck jämfört med traditionella SATA-enheter. En annan viktig aspekt av mobil användning som BG3-serien hanterar är strömförbrukningen; den nya tekniken har en kostnadseffektiv design utan DRAM för att minska strömbehovet.
Den DRAM-lösa designen uppnås genom att utnyttja funktionen Host Memory Buffer (HMB) i NVMe Revision 1.2.1. Detta möjliggör högre prestanda utan strömavtaget från det integrerade DRAM-minnet. Detta möjliggör också en mycket kraftfull SSD i en mycket mindre formfaktor, vilket gör dem till ett möjligt alternativ till serverstartlagring, vilket i sin tur kan möjliggöra mer lagringskapacitet eller anslutning på servern. Den mindre storleken är också idealisk för ultratunna bärbara datorer eftersom BG3-serien skapar SSD-enheter som bara är 1.3 mm höga och totalt sett använder mindre ström.
BG3-serien erbjuds i tre kapaciteter 128GB, 256GB och 512GB. Serien erbjuds i antingen en ytmonterad BGA (M.2 1620) eller en flyttbar modul (M.2 2230) formfaktor. Ur ett prestandaperspektiv använder den nya serien PCI Express (PCIe) Gen3 x2 lane och NVMe Revision 1.2.1-arkitektur för noterad hastighet på upp till 1520MB/s sekventiell läsning (2.7 gånger den teoretiska maximala bandbredden för SATA 6Gbit/s) och upp till 840MB/s sekventiell skrivning (1.5 gånger den teoretiska maximala bandbredden för SATA 6Gbit/s). Den nya serien kommer också att ha en SLC-cache som hjälper till att accelerera arbetsbelastningar av bursttyp. Självkrypterande enhetsalternativ (SED) med TCG Opal version 2.01 kommer också att vara tillgängliga.
Tillgänglighet
BG3-serien provtagningar för närvarande med utvalda kunder. Toshiba kommer att demonstrera tekniken på Flash Memory Summit 2017 i Santa Clara, CA, från den 8 till 10 augusti i monter #407.
Amazon