Idag introducerade Western Digital Corp. vad de refererar till som världens första 512Gb 64-lagers 3D NAND-chip. WD uppger att man har påbörjat sin pilotproduktion av det nya NAND-chippet och har för avsikt att gå in i massproduktion under andra halvåret i år. Utgivningen av detta chip, det första i sitt slag på marknaden, är resultatet av nästan 30 års utveckling av flashteknologi.
I juli tillkännagav WD att de hade utvecklat världens första 64-lagers 3D NAND som de kallar BiCS3 . Utvecklingen var ett resultat av WD:s arbete med flashminne samt deras tillverkningspartnerskap med Toshiba och förvärvet av SanDisk. De första BiCS3 NAND-kretsarna var på 256 GB. Medan WD var först med att tillkännage 64-lagersminnet, fick de snart sällskap av Samsung.
Tillkännagivandet i dag visar på en fördubbling av kapaciteten från för sex månader sedan. Med ett NAND-chip på 512 Gb kommer WD att ha ett ben i konkurrensen, eftersom marknaden kräver högre densitet i ett mindre fotavtryck. WD var först med att lansera både 64-lagers och 48-lagers 3D NAND-teknik på marknaden. Företaget kommer att fortsätta att leverera båda teknologierna till OEM-kunder och kommer, som sagt, att starta massproduktion av den senaste kapaciteten senare i år.
Amazon