施耐德電機在拉斯維加斯舉行的 YOTTA 2026 大會上推出了其所謂的全球首款全軟體定義的中壓開關設備，該設備已與 Equinix 合作進行現場共址試點運行。此外，施耐德電機還推出了其 38 kV 無 SF₆ AirSeT 氣體絕緣開關設備的擴展方案，以及與瓦錫蘭能源和 Stanley Consultants 合作的三家公司「從發電機到晶片」交付模式。

AMD 已開始向早期客戶提供 Versal AI Core XQRVC1902 自適應 SoC 的樣品，該晶片採用增強型航天級封裝，專為長達 15 年的任務而設計。該封裝採用有機無蓋設計，AMD 正在按照 MIL-PRF-38535 Y 級標準對該裝置進行測試，AMD 稱該標準為最高品質等級。

CoreWeave 利用其在舊金山舉行的 Fully Connected 2026 大會，將 NVIDIA Vera Rubin NVL72 投入生產環境，Cognition 成為首個在其上運行實際工作負載的客戶。 Cognition 的工程師報告稱，在 SWE-2 推理任務中，與 GB200 NVL72 基準相比，每個 GPU 的總令牌吞吐量最高可達 4.8 倍（交互性匹配），而其他任務則可達 3.8 倍。

NVIDIA 為 DGX Spark 新增了 64GB 統一記憶體配置，起價為 4,999 美元，並將於 10 月 23 日起由 Acer、ASUS、Dell、Gigabyte、HP 和 MSI 獨家銷售。這款新 SKU 與 128GB 版本一樣，搭載了相同的 GB10 Grace Blackwell Superchip 晶片、ConnectX-7 網路介面、DGX 作業系統和 NVIDIA AI 軟體堆疊。

EUC World Amplify 2026 於 9 月 29 日至 10 月 1 日在密爾瓦基的貝爾德中心舉行，匯聚了終端用戶計算領域的精英。這是我們第一天的報導；我們在 8 月對展會進行了預覽，並在兩週前介紹了五家贊助商。圖 1：密爾瓦基在 EUC World Amplify 2026 舉辦期間燈火輝煌。

在密爾瓦基舉行的 EUC World Amplify 大會間隙，我們與一位對現代企業桌面影響深遠的行業資深人士 Scott Manchester 進行了深入交流。我們社群的許多人都認識 Manchester，因為他曾在微軟工作 25 年，曾領導 Azure 虛擬桌面 (AVD) 項目，後來負責 Windows 365 雲端 PC 專案。

NetApp 在拉斯維加斯舉行的 INSIGHT 2026 大會上宣布推出 NetApp Novus，這是一種面向 AI 工廠的解耦儲存架構，它將元資料與資料路徑分開。該公司表示，該架構旨在實現超過 100 TB/s 的聚合吞吐量，為數十萬個 GPU 提供數據，並向澤字節級檔案系統擴展。

戴爾科技集團更新了其堅固型筆記型電腦產品線，推出了新款 Dell Pro Rugged 13 Extreme 和 Pro Rugged 14，兩款機型均搭載了英特爾酷睿 Ultra 系列 3 處理器及其他硬體升級。其中，全加固型 Pro Rugged 13 Extreme 現在最高可選配英特爾酷睿 Ultra X7 368H 處理器和英特爾 Arc 技術。

AMD推出了AMD Ross，這是一款智慧AI助手，旨在與嵌入式開發人員已使用的工具協同工作，涵蓋從系統架構和原理圖審查到FPGA和演算法設計、嵌入式軟體、AI推理、調試和部署等各個環節。此助理面向AMD的整個嵌入式產品組合，包括FPGA、自適應SoC、x86嵌入式處理器和邊緣AI平台。