Společnost Alloy Enterprises představila jednodílné, nepropustné chladicí desky, které zajišťují přímé kapalinové chlazení (DLC) pro každou komponentu na blade serveru, včetně modulů DIMM, síťových karet a QSFP. Nový design, vyrobený pomocí patentovaného procesu Stack Forging společnosti, poprvé umožňuje kapalinové chlazení celého blade serveru. Tato inovace pomáhá řešit rostoucí problém s úzkým hrdlem periferních obvodů o výkonu 100 kW v serverových raccích nové generace s výkonem 600 kW.
S rostoucí hustotou racků a výkonu se mění tepelná bilance uvnitř vysoce výkonných serverů. Tradičně grafické karty využívaly přibližně 80 % celkové energie blade serveru, přičemž zbývajících 20 % pocházelo z modulů DIMM, síťových karet, QSFP a dalších periferií, které se snáze chladí prouděním vzduchu.
Dr. Ali Forsyth, generální ředitel a spoluzakladatel společnosti Alloy Enterprises, poznamenal, že moderní technologie kapalinového chlazení nyní překonává grafické karty (GPU). Chladí také teplo generované jinými součástmi, jako je například napájení lopatek procesoru. Řekl, že tradiční vzduchové chlazení se s těmito rostoucími zdroji tepla potýká jen s obtížemi. Forsyth vysvětlil, že jejich jednodílné chladicí desky zajišťují spolehlivé kapalinové chlazení všech komponent a poskytují plné pokrytí v rackovém měřítku.
Udržování kroku s tepelnou zátěží
Rack NVIDIA NVL72 s výkonem 120–140 kW má periferie generující výkon 24–28 kW, čímž udržuje proudění vzduchu v přijatelných mezích. Nadcházející systémy s výkonem 600 kW, jako je například platforma Rubin od NVIDIA založená na platformě Kyber, by však mohly produkovat přes 100 kW tepla pouze z periferií. Toto množství je čtyřnásobkem celkového tepelného zatížení současných racků s grafickými kartami a daleko překračuje to, co dokáže chlazení prouděním vzduchu zvládnout. Bez řádného chlazení tyto periferie vytvářejí úzké hrdlo v racku, což ovlivňuje dostupnost výpočetní techniky a příjmy provozovatelů datových center.
Jednodílné chladicí desky Alloy zajišťují chlazení potřebné pro optimální výpočetní výkon a kombinují vnitřní mikrogeometrie s monolitickým designem. Toto uspořádání umožňuje efektivní, vysokotlaké a bezproblémové chlazení, kde tradiční pájené nebo letované sestavy často selhávají. Desky, které jsou dimenzovány na tlak 2 000 psi bez deformace, si zachovávají svůj tvar i při extrémních průtocích. Různé mikrogeometrie typu „plug-and-play“ umožňují Alloy cílený odvod tepla pro každou periferii, což optimalizuje výkon v rámci energetických a prostorových omezení serverových blade serverů nové generace.
Výhody slitiny specifické pro jednotlivé komponenty
Paměti DIMM
- Oboustranné chlazení podporuje moduly s výkonem nad 40 W a splňuje tak standardy JEDEC nové generace.
- Díky snadno servisovatelné konstrukci je možné výměnu provést bez nutnosti vypouštění smyčky.
- Eliminuje až 32 pájených spojů, což zvyšuje spolehlivost v hustých sítích.
QSFP
- Podporuje až 50 W na port pro optické moduly 800G a 1.6T.
- Umožňuje vysokou hustotu I/O s více porty na blade.
- Kompaktní, jednodílná konstrukce funguje se standardními tvary a eliminuje objemné rozdělovače.
Síťové karty a speciální ASICy
- Chlaďte komponenty s hustotou tepelného toku překračující hustotu dnešních předních grafických karet (GPU).
- Nízkoprofilové, monolitické desky zajišťují rovnoměrné chlazení a mechanickou stabilitu.
- Hodí se do těsných desek a maximalizuje tak hustotu i výkon.
Amazon