Uvedeny procesory AMD EPYC 3. generace s technologií AMD 3D V-Cache

Společnost AMD oznámila všeobecnou dostupnost procesorů AMD EPYC 3. ^generace s technologií AMD 3D V-Cache (dříve s kódovým označením „Milan-X“), prvních procesorů pro datová centra na světě, které využívají 3D stohování čipů. Tyto nové procesory disponují architekturou jádra Zen 3 a rozšiřují již tak působivé portfolio procesorů EPYC 3. generace. Ve srovnání s nestohovanými procesory EPYC 3. ^generace společnost AMD uvádí, že dosahují až 66% nárůstu výkonu v celé řadě technických výpočetních úloh.

Nové procesory AMD EPYC ztrojnásobují L3 cache na 768 MB neboli 1.5 GB na 2P server – což je v oboru nejvíce. Mohou nabídnout stejnou patici, softwarovou kompatibilitu a moderní bezpečnostní funkce jako procesory bez 3D V-Cache a zároveň poskytují novou laťku výkonu pro určité technické výpočetní úlohy.

Technické výpočetní úlohy jistě profitují ze zvětšení velikosti mezipaměti. Technologie 3D V-Cache od společnosti AMD také řeší fyzické problémy spojené s tímto nárůstem propojením jádra AMD Zen 3 s modulem mezipaměti. Výsledkem je zvýšení množství L3 a zároveň minimalizace latence a zvýšení propustnosti.

Zde je několik příkladů od společnosti AMD, které ukazují, jak jejich nové procesory zlepší specifické pracovní zátěže z hlediska doby dosažení výsledků:

• EDA – 16jádrový procesor AMD EPYC 7373X dokáže v systému Synopsys VCS poskytovat až o 66 procent rychlejší simulace ve srovnání s procesorem EPYC 73F3.
• FEA – 64jádrový procesor AMD EPYC 7773X dokáže v simulačních aplikacích Altair Radioss v průměru poskytnout o 44 procent vyšší výkon ve srovnání s konkurenčními špičkovými procesory.
• CFD – 32jádrový procesor AMD EPYC 7573X dokáže při provozu Ansys CFX vyřešit v průměru o 88 procent více problémů s CFD denně než srovnatelný konkurenční 32jádrový procesor.

Nižší celkové náklady na vlastnictví a environmentální udržitelnost

Toto vylepšení umožní jejich zákazníkům nasadit méně serverů, což následně pomůže snížit celkovou spotřebu energie v datovém centru a snížit celkové náklady na vlastnictví (TCO). Další příjemnou výhodou je snížení uhlíkové stopy.

Správa prostoru v racku je pro HPC úlohy nesmírně důležitá, protože organizace vždy hledají ideální poměr mezi výkonem, napájením a chlazením a náklady na licencování. Například jednopaticové varianty od společnosti Dell (tj. R6515 a R7515) budou pro některé organizace velmi atraktivní v kombinaci s novými 32 a 64jádrovými procesory od společnosti AMD.

Díky tomu všemu mají nové procesory AMD EPYC 3. generace s AMD 3D V-Cache pozitivní vliv na environmentální udržitelnost.

Procesory AMD EPYC s 3D V-Cache – specifikace a ceny

Jádra	Model	#CCD	TDP (W)	Rozsah cTDP (W)	Frekvenční základ (GHz)	Maximální zvýšená frekvence (až GHz)	Mezipaměť L3 (MB)	Kanály DDR	Cena (1 KU)
64	7773X	8	280	225-280	2.20	3.50	768	8	$8,800
64	7763 (dřívější)	8	280	225-280	2.45	3.50	256	8	$8,640
32	7573X	8	280	225-280	2.80	3.60	768	8	$5,590
24	7473X	8	240	225-280	2.80	3.70	768	8	$3,900
16	7373X	8	240	225-280	3.05	3.80	768	8	$4,185

Všechny modely Milan-X mají 8 jádrových komplexních čipů (CCD), z nichž každý má 96 MB mezipaměti L3, celkem tedy 786 MB (každé jádro má také přístup k plným 96 MB).

Jsou procesory AMD EPYC s AMD 3D V-Cache pro vás vhodné?

Společnost AMD byla poměrně otevřená ohledně toho, jak jejich nové procesory nebudou přínosem pro každou organizaci, jelikož byly navrženy pro specifické případy použití.

Společnost AMD proto uvádí následující pracovní zátěže, které by mohly být vhodné pro Milan-X:

• Úlohy citlivé na velikost mezipaměti L3
• Úlohy s vysokou kapacitou L3 cache se vyskytují u nefunkčních úloh (například datová sada je často pro L3 cache příliš velká).
• Úlohy s vysokým počtem konfliktů v mezipaměti L3 se vyskytují (například data stažená do mezipaměti mají nízkou asociativitu).

Mezi oblasti, které by mohly mít tyto druhy pracovních zátěží, patří dynamika tekutin (CFD), analýza konečných prvků (FEA), automatizace elektronického návrhu (EDA) a strukturální analýza.

Nicméně úlohy, které již mají míru chyb v L3 cache blízkou nule, mají vysokou míru chyb v koherenci L3 cache (tj. data jsou mezi jádry vysoce sdílena) nebo mohou být citlivé na CPU (ale data pouze používají, nikoli s nimi iterativně pracují), zde pravděpodobně nenajdou velký přínos.

Partneři oznamují podporu procesorů AMD EPYC s AMD 3D V-Cache

Společnost AMD má desítky partnerů, včetně společnosti Dell Technologies, která oznámila podporu pro nové procesory AMD EPYC 7003 3. ^generace s technologií AMD 3D V-Cache. To umožní jejich serverům PowerEdge zvládat rostoucí počet uzlů (a také složitost komunikace mezi nimi) v úlohách HPC. Ztrojnásobení mezipaměti L3 na 768 MB a optimalizace latence dat zlepší celkový výkon PowerEdge HPC, zejména v technických výpočetních prostředích, jak jsme uvedli výše.

Společnost Dell uvádí, že technické zátěže s procesory 7003 s technologií AMD 3D V-Cache zvýší výkon až o 61 % u Ansys CFX (software Turbomachinery CFD) a až o 56 % maximálně u FEA u Altair Radioss (řešič strukturální analýzy) ve srovnání s procesory AMD 3. ^generace bez 3D V-Cache.

Například server PowerEdge R7525 vybavený procesorem EPYC 7773X stanovil světový rekord s 86 000 uživateli v benchmarku SAP SD (prodej a distribuce), což představuje nárůst o 14 procent oproti předchozímu rekordu. Benchmark SD je ukazatelem toho, jak dobře dokážou organizace ukládat a spravovat data týkající se zákazníků a produktů. Možnost přístupu k tomuto typu dat s vysokou rychlostí a nízkou latencí je v obchodní architektuře zásadní.

Zvýšení L3 cache na 768 MB také umožňuje serverům PowerEdge podporovat úlohy digitální výroby díky výraznému zlepšení latence paměti a šířky pásma. Největší prospěch z toho budou mít aplikace, jako je výpočetní dynamika tekutin a analýza konečných prvků. Společnost Dell také hlásí snížení latence paměti zhruba o 25–35 %, což bude přínosem pro simulace na úrovni přenosu registrů (RTL) a bude mít důležité důsledky pro HPC ve finančním odvětví, tvrdí Dell.

Společnost Supermicro také oznámila podporu procesorů AMD EPYC 3. ^generace s technologií AMD 3D V-Cache ve svých pokročilých serverech. Společnost HPC uvedla, že její systémy SuperBlade s vysokou hustotou a optimalizovaným výkonem, TwinPro optimalizované pro více uzlů a Ultra optimalizované pro dva procesory vykazují významné zvýšení výkonu při použití nových procesorů Milan-X v technických výpočetních prostředích.

Například server SuperBlade dosáhl až 17% zlepšení ve srovnání s modely bez technologie AMD 3D V-Cache a v benchmarku SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS a max-jOPS překonal světové rekordy.

Navíc použití nového procesoru AMD umožňuje, aby Supermicro SuperBlade obsahovalo až 20 CPU v 8U šasi, včetně síťového přepínače zabudovaného v šasi. Sdílené chladicí a napájecí systémy snižují spotřebu energie, zatímco maximální paměť může v plně osazeném 8U šasi dosáhnout až 40 TB.