Společnost AMD představila adaptivní SoC Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package (MoP), které přidávají integrovanou paměť LPDDR5X přímo do pouzdra zařízení pro zvýšení šířky pásma a zároveň snížení složitosti základní desky a její zabírající plochy. Nová zařízení jsou zaměřena na aplikace, které vyžadují vysokou propustnost paměti v rámci omezeného rozpočtu na energii a prostor, včetně sítí, fyzické umělé inteligence, leteckého a obranného průmyslu, testování a měření a profesionálních video systémů.
Na rozdíl od tradičních designů, které se spoléhají na externí DRAM, architektura Versal Premium Gen 2 MoP integruje do pouzdra až 32 GB paměti LPDDR5X, což poskytuje paměťovou propustnost až 288 GB/s. Podle společnosti AMD tento přístup snižuje plochu základní desky až o 60 % ve srovnání s ekvivalentními implementacemi externí paměti a zároveň eliminuje velkou část složitosti spojené s vysokorychlostním směrováním paměti. Společnost AMD zakládá údaje o šířce pásma a zastavěné ploše na svém zařízení Versal Premium Gen 2 MoP 2VP3622, měřeném oproti monolitickému adaptivnímu SoC Versal Premium Gen 2 spárovanému s externí pamětí.
Architektura integrované paměti je navržena tak, aby zlepšila šířku pásma, snížila latenci a spotřebu energie ve srovnání s konvenčními implementacemi pamětí na úrovni desek plošných spojů. Odstraněním potřeby externího rozvržení LPDDR5X mohou návrháři zjednodušit návrh desek plošných spojů, snížit požadavky na validaci a zkrátit vývojové cykly.
Navrženo pro edge a kompaktní vestavěné systémy
AMD umisťuje platformu do kompaktních embedded a edge systémů s omezeným prostorem na desce. Menší rozměry umožňují návrhy zaměřené na standardy jako EDSFF a 3U VPX a zároveň podporují telekomunikační a obranné platformy, které často čelí přísným tepelným a mechanickým omezením.
Zařízení také integrují PCIe 6.0 a CXL 3.1 hard IP s rychlostí až 64 GT/s, což umožňuje vysokorychlostní komunikaci s procesory, jako jsou CPU AMD EPYC. V kombinaci s LPDDR5X s rychlostí až 9 000 Mb/s je architektura určena pro podporu datově náročných úloh a zároveň umožňuje systémovým architektům rozšiřovat paměťové zdroje prostřednictvím technologií sdružování a rozšiřování paměti CXL.
V případě nasazení s dlouhým životním cyklem společnost AMD uvádí, že řada Versal Premium Gen 2 MoP podporuje průmyslové provozní teploty v rozmezí od -40 °C do 110 °C a je podložena více než 15 lety dostupnosti produktů. Společnost poznamenává, že použití LPDDR5X místo HBM pomáhá vyhnout se kratším obnovovacím cyklům běžným u paměťových produktů pro datová centra, což snižuje pravděpodobnost redesignu hardwaru z důvodu dostupnosti komponent.
Integrované zabezpečení
Součástí platformy jsou také integrované bezpečnostní funkce. Technologie PCIe Integrity and Data Encryption (IDE), zavedená s PCIe 6.0, chrání data přenášená přes linky PCIe, zatímco integrované šifrování paměti DDR zabezpečuje data uložená v paměti bez spotřeby programovatelných logických zdrojů. Zařízení také obsahují pevné 400G vysokorychlostní kryptografické enginy pro bezpečné zpracování s vysokou šířkou pásma.
Společnost AMD shrnula primární cíle návrhu jako eliminaci tradičních kompromisů mezi šířkou pásma paměti, fyzickou velikostí, spotřebou energie a životností produktu. Integrací paměti přímo do adaptivního SoC mohou zákazníci vytvářet systémy s vyšším výkonem a zároveň snižovat inženýrské úsilí na úrovni základní desky a urychlovat nasazení.
Vývoj může začít okamžitě se standardními zařízeními Versal Premium Series Gen 2, která jsou v současnosti dodávána, podporovanými stávajícími vývojovými prostředími Vivado a Vitis, kompatibilními IP a referenčními návrhy. Společnost AMD očekává, že vzorkování zařízení Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package začne na konci roku 2026 a sériová výroba je plánována na druhou polovinu roku 2027.
Amazon