StorageReview.com

Škálovatelné procesory Intel Xeon 3. generace (Ice Lake)

Enterprise  ◇  Server

Společnost Intel se již nějakou dobu snaží přinést 10nm architekturu a tento den konečně nastal s uvedením nových škálovatelných procesorů Xeon 3. generace s kódovým označením Ice Lake. Podíváme-li se na hrubá čísla, je Intel nejrozšířenějším procesorem pro datová centra na světě (od roku 2013 nasazeno v cloudu přes miliardu procesorů a fyzicky dodáno přes 50 milionů procesorů). Vzhledem k tomu existuje několik zákazníků, kteří hledají upgrade a nové výhody, které tyto procesory mohou přinést, zejména pro hardware v ekosystému, jako jsou SSD disky Optane , PMem a Intel FPGA, které využívají PCIe Gen4.

Škálovatelný procesor Intel Xeon 3. generace

Nové procesory Intel Xeon Scalable 3. generace jsou dosud nejvýkonnější a nejpokročilejší platformou pro datová centra od společnosti. Toho je dosaženo výrazným zvýšením výkonu jader, paměti a šířky pásma I/O. Konkrétněji řečeno, platforma podporuje až 6 TB systémové paměti, až 8 kanálů paměti DDR4-3200 a až 64 linek PCIe Gen4 na socket.

Nové procesory Ice Lake jsou k dispozici v modelech od 8 do 40 jader s širokou škálou frekvencí, funkcí a úrovní výkonu. Nyní také disponují vestavěnou akcelerací pracovní zátěže s technologiemi Intel Deep Learning Boost, Intel Advanced Vector Extensions 512 a Intel Speed ​​Select Technology. Tyto faktory umožňují akcelerovat rozmanité pracovní zátěže, včetně cloudových, síťových a inteligentních edge aplikací.

Škálovatelné modely, specifikace a ceny procesorů Intel Xeon 3. generace

SKU Jádra Základna (GHz) Jednojádrový turbo (GHz) Všechny jádra Turbo (GHz)  Mezipaměť (MB)  TDP (Watty)  Podpora
Trvalá paměť Intel Optane
Paměť řady 200
 Kapacita Intel SGX Enclave (na procesor)  RDoporučená cena pro zákazníky (RCP) v amerických dolarech
Optimalizováno pro nejvyšší škálovatelný výkon na jádro
8380 40 2.3 3.4 3.0 60 270 Ano 512 GB $8099
8368 38 2.4 3.4 3.2 57 270 Ano 512 GB $6302
8362 32 2.8 3.6 3.5 48 265 Ano 64 GB $5448
8360Y 36 2.4 3.5 3.1 54 250 Ano 64 GB $4702
8358 32 2.6 3.4 3.3 48 250 Ano 64 GB $3950
6354 18 3.0 3.6 3.6 39 205 Ano 64 GB $2445
6348 28 2.6 3.5 3.4 42 235 Ano 64 GB $3072
6346 16 3.1 3.6 3.6 36 205 Ano 64 GB $2300
6342 24 2.8 3.5 3.3 36 230 Ano 64 GB $2529
6334 8 3.6 3.7 3.6 18 165 Ano 64 GB $2214
6326 16 2.9 3.5 3.3 24 185 Ano 64 GB $1300
5317 12 3.0 3.6 3.4 18 150 Ano 64 GB $950
5315Y 8 3.2 3.6 3.5 12 140 Ano 64 GB $895
Škálovatelný výkon
8352Y 32 2.2 3.4 2.8 48 205 Ano 64 GB $3450
6338 32 2.0 3.2 2.6 48 205 Ano 64 GB $2612
6336Y 24 2.4 3.6 3.0 36 185 Ano 64 GB $1977
6330 28 2.0 3.1 2.6 42 205 Ano 64 GB $1894
5320 26 2.2 3.4 2.8 39 185 Ano 64 GB $1555
5318Y 24 2.1 3.4 2.6 36 165 Ano 64 GB $1273
4316 20 2.3 3.4 2.8 30 150 8 GB $1002
4314 16 2.4 3.4 2.9 24 135 Ano 8 GB $694
4310 12 2.1 3.3 2.7 18 120 8 GB $501
4309Y 8 2.8 3.6 3.4 12 105 8 GB $501
SKU podporující maximální kapacitu Intel SGX Enclave
8380 40 2.3 3.4 3.0 60 270 Ano 512 GB $8099
8368Q 38 2.6 3.7 3.3 57 270 Ano 512 GB $6743
8368 38 2.4 3.4 3.2 57 270 Ano 512 GB $6302
8352S 32 2.2 3.4 2.8 48 205 Ano 512 GB $4046
5318S 24 2.1 3.4 2.6 36 165 Ano 512 GB $1667
Optimalizované pro cloud pro využití virtuálních strojů
8358P 32 2.6 3.4 3.2 48 240 Ano 8 GB $3950
8352V 36 2.1 3.5 2.5 54 195 Ano 8 GB $3450
Kapalinou chlazené
8368Q 38 2.6 3.7 3.3 57 270 Ano 512 GB $6743
Optimalizováno pro sítě/NFV
8351N 36 2.4 3.5 3.1 54 225 Ano 64 GB  $3027
6338N 32 2.2 3.5 2.7 48 185 Ano 64 GB  $2795
6330N 28 2.2 3.4 2.6 42 165 Ano 64 GB  $2029
5318N 24 2.1 3.4 2.7 36 150  Ano  64 GB  $1375
Optimalizované zpracování médií
8352M 32 2.3 3.5 2.8 48 185 Ano 64 GB $3864
Dlouhá životnost a tepelná odolnost vůči NEB
6338T 24 2.1 3.4 2.7 36 165 Ano 64 GB $2742
5320T 20 2.3 3.5 2.9 30 150 Ano 64 GB $1727
4310T 10 2.3 3.4 2.9 15 105 8 GB $555
Optimalizováno pro jeden soket
8351N 36 2.4 3.5 3.1 54 225 Ano 64 GB $3027
6314U 32 2.3 3.4 2.9 48 205 Ano 64 GB $2600
6312U 24 2.4 3.6 3.1 36 185 Ano 64 GB $1450

 

SKU Jádra Základna (GHz) Jednojádrový tubro (GHz) Všechny jádra Turbo (GHz) Mezipaměť (MB) TDP (Watts) Podpora pro paměť Intel Optane Persistent Memory řady 200  Doporučená cena pro zákazníky (RCP) v amerických dolarech
Škálovatelný výkon se čtyřmi a osmi sockety
8380HL 28 2.9 4.3 3.8 38.5 250 Ano $13012
8380H 28 2.9 4.3 3.8 38.5 250 Ano $10009
8376HL 28 2.6 4.3 3.5 38.5 205 Ano $11772
8376H 28 2.6 4.3 3.5 38.5 205 Ano $8719
8360HL 24 3.0 4.2 3.8 33 225 Ano $7203
8360H 24 3.0 4.2 3.8 33 225 Ano $4200
8356H 8 3.9 4.4 4.3 35.75 190 Ano $3400
8354H 18 3.1 4.3 4.0 24.75 205 Ano $3500
8353H 18 2.5 3.8 3.3 24.75 150 Ano $3003
6348H 24 2.3 4.2 3.1 33 165 Ano $2700
6330H 24 2.0 3.7 2.8 33 150 Ano $1894
6328HL 16 2.8 4.3 3.7 22 165 Ano $4779
6328H 16 2.8 4.3 3.7 22 165 Ano $1776
5320H 20 2.4 4.2 3.3 27.5 150 Ano $1555
5318H 18 2.5 3.8 3.3 24.75 150 Ano $1273

Škálovatelný procesor Intel Xeon 3. generace Zlepšení

Společnost Intel ve srovnání s předchozími generacemi dosáhla značných vylepšení napříč všemi oblastmi, včetně průměrného nárůstu výkonu o 46 % při běžných úlohách v datových centrech. Nové procesory Intel Xeon 3. generace využívají 10nanometrovou procesní technologii, která jim umožňuje dodávat až 40 jader na procesor, a tím i výrazně vyšší průměrný výkon (Intel konkrétně uvádí až 2.65násobný nárůst ve srovnání s 5 let starým systémem).

Procesory Intel Xeon 3. generace také přidávají nové i vylepšené funkce platformy, včetně Intel SGX, Intel Crypto Acceleration a Intel DL Boost.

Vylepšení Intel Ice Lake oproti předchozí generaci

Intel Xeon Scalable 3. generace – Lepší zabezpečení

Intel SGX je sada instrukcí, která zvyšuje zabezpečení aplikačního kódu a dat, což znamená větší ochranu před zveřejněním nebo úpravou. SGX je nyní k dispozici na dvoupaticových procesorech Xeon Scalable s enklávami, které dokáží izolovat a zpracovat až 1 TB kódu a dat pro podporu požadavků běžných úloh. Kombinace SGX s novými funkcemi, jako je Intel Total Memory Encryption a Intel Platform Firmware Resilience, umožňuje novým procesorům Xeon Scalable řešit důležité problémy s ochranou dat dneška.

Díky technologii Intel Total Memory Encryption jsou nové procesory schopny nabídnout plnou podporu šifrování fyzické paměti pro zvýšení ochrany dat a virtuálních strojů. Technologie Intel Platform Firmware Resilience (Intel PFR) navíc využívá Intel FPGA k ochraně, detekci a opravám, což vše zajišťuje odolnost firmwaru dle standardu NIST SP800-193.

Technologie Intel Crypto Acceleration zajišťuje kryptografickou ochranu dat napříč vrstvami softwaru, sítě a úložných systémů. Největší prospěch z ní budou mít firmy, které provozují úlohy náročné na šifrování (například online prodejci, kteří denně zpracovávají miliony zákaznických transakcí), protože jim to umožní chránit zákaznická data bez ovlivnění uživatelské zkušenosti (např. doby odezvy) nebo celkového výkonu systému.

Škálovatelný procesor Intel Xeon 3. generace – akcelerace pomocí umělé inteligence

Technologie Intel DL Boost pro akceleraci umělé inteligence dává organizacím flexibilitu spouštět komplexní úlohy s umělou inteligencí na stejném hardwaru jako stávající úlohy:

  • Technologie Vector Neural Network Instructions (VNNI) bude dostupná na všech škálovatelných procesorech Intel Xeon 3. generace. Tato technologie je navržena tak, aby vylepšila inferenční úlohy maximalizací využití výpočetních zdrojů, zlepšením využití mezipaměti a snížením potenciálních úzkých míst šířky pásma.
  • Technologie bfloat16 (Brain Floating Point 16-bit) bude k dispozici na vybraných procesorech Intel Xeon Scalable 3. generace, což je pro platformu x86 novinka. V kombinaci s technologií Intel Deep Learning Boost se tak zlepší výkon inference a trénování umělé inteligence.
Škálovatelné procesory Intel Xeon 3. generace, vylepšení hlubokého učení v Ice Lake

Ve spojení s řadou řešení Intel Select Solutions a Intel Market Ready Solutions společnosti umožní tyto nové funkce zákazníkům urychlit nasazení cloudových, AI, podnikových, HPC, síťových, bezpečnostních a edge aplikací.

Nové procesory 3. generace také přinášejí významná vylepšení ve výpočetních, paměťových, I/O operacích a škálování uvnitř/mezi uzly. Patří sem:

  • Jádro nové generace s významnými a novými ISA instrukcemi
  • Výrazné zlepšení výkonu DDR a Intel Optane Persistent Memory
  • 64 linek PCIe Gen4 a 3 vysokorychlostní linky UPI
  • Konzistentně nízké latence pro mezipaměť, paměť a intersockety

Kromě toho nový proces Intel vykazuje oproti Cascade Lake znatelné zlepšení v počítačové mikroarchitektuře, včetně vyšší kapacity a vylepšeného prediktoru větvení, větší mezipaměti střední úrovně (L2) s vyšší vektorovou propustností a alokační fronty. Vylepšení se projeví i napříč výpočetní architekturou s kryptografií a kompresí/dekompresí.

Intel Ice Lake vs. Intel Cascade Lake vs. AMD Milan

Zde je stručný přehled některých klíčových rozdílů mezi novými procesory Intel Xeon 3. generace a nedávno uvedenými procesory AMD EPYC 7003 Milan (stejně jako s procesory Intel Xeon poslední generace ). Níže uvedená tabulka uvádí architekturu procesoru, latence mezipaměti, řadič paměti, latenci paměti a kapacitu.

Latence Procesor Intel Xeon Platinum 8380 (Ice Lake) Procesor AMD EPYC 7763 (Milán) Procesor Intel Xeon Platinum 8280 (Cascade Lake)
L1 hit cache, cykly 5 4 4
L2 hit cache, cykly 14 12 14
 

L3 hit cache (stejný socket), ns

 

21.7

13.4 (< 32 MB) lokální čip 112 (> 32 MB) vzdálený čip  

20.2

L3 hit cache (vzdálený socket), ns 118 209 180
Memory Controller Na kostce – 8 ch Vícečipový modul – 8 kanálů Na die – 6 kanálů
 

Maximální kapacita DIMM

2 DPC 3200/2933/2666 Nový: PMem (Závisí na SKU) běží na základě paměti rychlost kanálu 1 DPC 3200

2 DPC 2933/2666

1 DPC 2933/2 DPC 2666

(Závisí na SKU)

Latence čtení DRAM lokálního socketu, ns 85 96 81
Latence čtení DRAM (vzdálený socket), ns 139 191 138
Maximální kapacita paměti na socket 6 TB (DDR+PMem). 4 TB (DDR) 4TB (DDR) 4.5 TB (DDR+PMem). 3 TB (DDR)

Intel se samozřejmě snaží svou architekturou využít svých silných stránek, přičemž umělá inteligence je pro ně jasným směrem. Smyslem níže uvedených dat je vysvětlit, že z pohledu Intelu nejsou jádra všechno.

AMD Milán vs. Intel Ice Lake

Ledové jezero Výhody pro zákazníky společnosti Intel 

Společnost Intel je poměrně důkladná, pokud jde o potenciální výhody, které mohou její zákazníci využít s novými procesory Intel 3. generace. Například díky technologii Intel Deep Learning Boost (vestavěná akcelerace umělé inteligence) budou zákazníci schopni získat nové poznatky a rychlejší rozhodování díky zvýšenému výkonu umělé inteligence a také flexibilitě při spouštění dalších cloudových a datových úloh. Kromě toho síťová akcelerace Intel s technologií Intel Direct Data I/O znamená mnohem lepší dobu odezvy aplikací a vyšší rychlost transakcí díky nízké latenci a rychlému přenosu dat z IO zařízení do mezipaměti procesoru Xeon (obejití paměti).

Energetická účinnost je pro mnoho podniků jistě důležitá, zejména v případech použití v edge a 5G sítích, takže řada energeticky úspornějších modelů od Intelu (s TDP již od 105 W) je velmi lákavá. Zákazníci si také mohou přizpůsobit procesory Xeon svému pracovnímu zatížení s detailní kontrolou nad frekvencí procesoru, počtem jader a napájením prostřednictvím technologie Enhanced Intel Speed ​​Select Technology (Intel SST).

Společnost Intel rovněž zdůrazňuje, že uživatelé mohou šifrovat prakticky všechna svá data (v klidovém stavu, během přenosu i během používání) prostřednictvím pokročilých bezpečnostních technologií společnosti, jako jsou Intel Software Guard Extensions (Intel SGX), Intel Crypto Acceleration a Intel Total Memory Encryption (Intel TME). To znamená, že firmy budou mít pro své klienty a zákazníky větší ochranu než kdy dříve.

Zdá se, že na tom už dlouho pracovali, ale je vzrušující sledovat, jak Intel představuje své škálovatelné procesory Intel Xeon 3. generace. Nejenže je to vzrušující pro nás, protože to rozšiřuje naši schopnost testovat nová zařízení, včetně PMem 200 a nových serverů . Existuje ale také mnoho uživatelů, kteří preferují Intel nebo chtějí maximalizovat určitý hardware, jako jsou PMem nebo Optane SSD, které to nyní dokážou, a to i přes PCIe Gen4, a to díky debutu Ice Lake.

Intel

Recenze serveru Intel Xeon 3. generace zde

Zapojte se do StorageReview

Zpravodaj | YouTube | Podcast iTunes / Spotify | Instagram | Twitter | TikTok | RSS kanál

Lyle Smith

Lyle je autorem pro StorageReview a píše pro širokou škálu témat týkajících se IT pro koncové uživatele a podniky.