Společnosti Intel a Micron oznámily dodávku NAND flash pamětí s 3bitovou kapacitou na buňku (3bpc), vyrobených 25nm procesní technologií. Vzorky jsou již k dispozici a plnohodnotná výroba se očekává v tomto roce.
8GB 25nm litografie ukládá tři bity informací na buňku (trojúrovňová buňka TLC), namísto tradičního jednoho bitu (jednoúrovňová buňka) nebo dvou bitů (víceúrovňová buňka). Výsledkem je zařízení o více než 20 procent menší než 25nm MLC se stejnou kapacitou, které je v současnosti nejmenším 8GB zařízením vyráběným v rámci jedné technologie.
„S lednovým uvedením nejmenší velikosti čipu v oboru s 25nm technologií, po kterém rychle následoval přechod na 3 bity na buňku u 25nm technologie, i nadále získáváme na dynamice a nabízíme zákazníkům přesvědčivou sadu špičkových produktů,“ řekl Tom Rampone, viceprezident společnosti Intel a generální ředitel skupiny Intel NAND Solutions Group. „Intel plánuje využít vedoucí pozice společnosti IMFT v oblasti designu a výroby k tomu, aby našim zákazníkům dodával produkty s vyšší hustotou a konkurenceschopnou cenou, založené na novém 8GB zařízení TLC 25nm NAND.“
Amazon