StorageReview.com

Intel Hot Chips 2026: 256jádrové Diamond Rapids, Crescent Island se 480 GB pro inferenci a Wildcat Lake na okraji sítě

AI  ◇  Enterprise

Na konferenci Hot Chips 2026 společnost Intel představila architektonické detaily tří připravovaných křemíkových platforem zaměřených na podnikové agentní úlohy umělé inteligence, které zahrnují datová centra, inferenci a edge platformy. Řada se skládá z procesoru Xeon nové generace s kódovým označením Diamond Rapids pro orchestraci úloh, grafického procesoru Crescent Island pro datová centra, určeného pro inferenci s vysokou hustotou, a SoC Wildcat Lake s označením Intel Core Series 3 pro klientská a edge zařízení.

Podle technického vedení společnosti Intel vyžadují agentní pracovní zátěže s umělou inteligencí heterogenní návrhy, které spojují univerzální výpočetní výkon s vyhrazenou akcelerací, pokročilým balením a modulárním propojením chipletů. Společnost Intel uvádí, že tyto tři platformy, vyrobené na základě rodiny procesních uzlů Intel Foundry 18A, jsou založeny na balení Foveros Direct 3D spolu s otevřeným standardem Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) pro splnění požadavků na výkon, šířku pásma a hustotu v rámci podnikových nasazení.

Diamond Rapids: Nadace pro výpočetní a I/O operace s vysokým počtem jader

Diamond Rapids, postavený na výkonnostně vylepšeném procesním uzlu Intel 18A-P, představuje architekturu Xeon nové generace od společnosti Intel, navrženou pro orchestraci agentních pracovních postupů a rozsáhlých podnikových výpočtů. Systém na čipu využívá 3D stacking Foveros Direct a propojení UCIe-S k propojení modulárních výpočetních dlaždic s jednotným paměťovým subsystémem a vysokorychlostním I/O.

  • Až 256 nových jader s 1.28GB LLC
  • 16 paměťových kanálů s rychlostí 12 800 MT/s
  • 128 linek PCIe Gen6 a CXL 3.0

Pokud jde o křemíkové výpočetní zdroje, platforma je škálovatelná až na 256 fyzických jader, které jsou podporovány 1.28 GB mezipaměti Last Level Cache (LLC). Mezi vylepšení výpočetních možností patří Intel Advanced Performance Extensions (APX) a aktualizované instrukce Advanced Matrix Extensions (AMX). Paměť a konektivita sběrnice zaznamenávají výrazný nárůst z generace na generaci: architektura integruje 16 paměťových kanálů s podporou přenosových rychlostí až 12 800 MT/s, spolu se 128 linkami PCIe Gen6 a Compute Express Link (CXL) 3.0 pro správu připojení vysokokapacitních akcelerátorů a rozšíření paměti.

Render pouzdra procesoru Intel Xeon 6; Diamond Rapids je další generací této řady Xeon na bázi Intel 18A-P

Crescent Island: Vysokokapacitní vzduchem chlazený inferenční akcelerátor

Crescent Island je účelový akcelerátor PCIe navržený pro optimalizaci propustnosti tokenů a provozní ekonomiky pro inferenci v reálném čase a agentní modely s dlouhým kontextem. Karta, postavená na architektuře Xe3P, obsahuje 32 jader Xe a 256 procesorů Intel Matrix Extension (XMX).

  • 32 jader Xe a 256 enginů XMX založených na Xe3P
  • Až 480 GB paměti LPDDR5X
  • 350wattová vzduchem chlazená PCIe karta

Místo spoléhání se na energeticky hustou paměť s vysokou propustností (HBM) integruje Crescent Island až 480 GB paměti LPDDR5X. Tato architektura paměti umožňuje akcelerátoru hostovat modely s velkými parametry, podporovat rozšířená kontextová okna a obsluhovat více souběžných agentů a zároveň zůstat v tepelném limitu 350 wattů. Fyzická konstrukce splňuje standardní formáty PCIe, což umožňuje přímou integraci do stávajících vzduchem chlazených racků datových center bez nutnosti konverze na kapalinové chlazení.

Wildcat Lake: Integrace klienta a edge SoC

Řada procesorů Intel Core Series 3 s kódovým označením Wildcat Lake, určená pro běžné notebooky, lehké mobilní pracovní stanice a inteligentní edge zařízení, přináší do klientské infrastruktury realizaci umělé inteligence. Procesor Wildcat Lake, vyrobený procesem Intel 18A, představuje první integraci pouzdra UCIe společnosti Intel do běžného klientského procesoru, což umožňuje modulární a cenově dostupné křemíkové sestavy.

  • 2 výkonová jádra a 4 úsporná jádra
  • Podpora až pro LPDDR5X-7467
  • WiFi 7 a Bluetooth 6.0

Výpočetní topologie kombinuje dvě výkonová jádra a čtyři efektivní jádra pro zpracování jednoho vlákna a na pozadí. Grafické a maticové operace jsou řízeny integrovaným grafickým procesorem Xe3 s akcelerací XMX, doplněným specializovanou neuronovou procesorovou jednotkou (NPU) s výkonem až 17 TOPS pro hybridní inferenciaci na zařízení. Platforma podporuje paměť až do velikosti LPDDR5X-7467 a nativně integruje Wi-Fi 7 a Bluetooth 6.0.

Tyto tři architektury společně nastiňují strategii společnosti Intel, která se zaměřuje na výpočetní, paměťové a tepelné limity nasazení agentní umělé inteligence v infrastruktuře datových center a distribuovaných okrajových uzlech.

Zapojte se do StorageReview

Zpravodaj | YouTube | Podcast iTunes / Spotify | Instagram | Twitter | TikTok | RSS kanál

Harold Fritts

V technologickém průmyslu působím od doby, kdy IBM založila Selectric. Mám ale zkušenosti s psaním. Rozhodl jsem se tedy opustit předprodejní byznys a vrátit se ke svým kořenům, trochu psát, ale stále se věnovat technologiím.