Společnost Intel 19. července udělala kuriózní věc. Na svém twitterovém účtu oznámila, že nyní vyrábí svůj QLC PCIe SSD disk, téměř bez doprovodných podrobností. Od té doby Intel zveřejnil jen málo dalších informací, ale potvrdil, že se stane součástí nové produktové řady Intel D5 pro datová centra. Více se očekává, že se dozvíme na příštím měsíci na konferenci Flash Memory Summit (6.–9. srpna) v Santa Claře. Jeden z viceprezidentů Intelu, Robert B. Crooke, pronese 8. srpna úvodní projev, který se bude částečně věnovat 3D NAND.
QLC je zkratka pro quad-level cells (čtyřúrovňové buňky) a představuje další krok oproti již běžným tříúrovňovým buňkám (TLC). Jak název napovídá, QLC obsahuje 4 bity na buňku, o jeden více než TLC. Kromě o 33 % více bitů na buňku můžeme rozumně očekávat další pokles rychlosti zápisu a počtu cyklů mazání programu, stejně jako zvýšení spotřeby energie a chybovosti; což si pravděpodobně vyžádá vývoj nového kódu a ovládacích prvků pro opravu chyb. V lednu jsme se mohli podívat na specifikace plánovaných produktů Intelu pro tento rok. Zajímavé je, že graf zahrnující 660p využívající technologii QLC uváděl rychlosti náhodného čtení/zápisu až 150K/150K IOPS a sekvenční rychlosti čtení/zápisu až 1800/1100 MB/s. Vzhledem k absenci jakýchkoli ověřitelných podrobností o SSD disku, který Intel naznačil na Twitteru, můžeme jen spekulovat, zda bude jeho výkon na stejné úrovni, ale alespoň oba disky budou mít rozhraní PCIe.
Společnost Intel společně vyvinula technologii QLC se společností Micron. V květnu jsme psali o oznámení společnosti Micron, že již zahájila dodávky svých SSD disků QLC . V té době společnost Micron očekávala, že se široká dostupnost na trhu očekává letos na podzim, což by mohlo být již za 5 týdnů.
Amazon