Společnost Intel překonala nápor SC 22 uvedením řady produktů Intel Max Series zaměřených na HPC a umělou inteligenci. Procesory Intel Xeon CPU Max Series (s kódovým označením Sapphire Rapids HBM) a grafické karty Intel Data Center GPU Max Series (s kódovým označením Ponte Vecchio) budou pohánět připravovaný superpočítač Aurora v Argonne National Laboratory.
Nová řada produktů Intel Max údajně nabízí 4.8krát rychlejší propustnost paměti CPU než konkurence a grafické procesory Intel s nejvyšší hustotou. Procesor Xeon Max je jediný procesor založený na architektuře x86 s pamětí s vysokou propustností, který zrychluje mnoho úloh HPC bez nutnosti změn kódu. Grafické procesory řady Max jsou procesory Intel s nejvyšší hustotou, které obsahují více než 100 miliard tranzistorů v pouzdře se 47 dlaždicemi a až 128 gigabajty (GB) paměti s vysokou propustností.
Novou řadu produktů podporuje platformu Intel oneAPI, otevřený softwarový ekosystém, který poskytuje jednotné programovací prostředí pro oba nové procesory. Intel oneAPI a nástroje umělé inteligence pro rok 2023 poskytnou možnosti pro pokročilé funkce produktů řady Intel Max.
Jeff McVeigh, viceprezident společnosti a generální ředitel skupiny Super Compute Group ve společnosti Intel, uvedl:
„Abychom zajistili, že žádná HPC úloha nezůstane pozadu, potřebujeme řešení, které maximalizuje šířku pásma, maximalizuje
výpočetní techniku, maximalizuje produktivitu vývojářů a v konečném důsledku maximalizuje dopad. Řada Intel Max
Produktová řada přináší na širší trh paměť s vysokou šířkou pásma spolu s rozhraním oneAPI, což usnadňuje
sdílet kód mezi CPU a GPU a rychleji řešit největší světové výzvy.“
Blade procesorů GPU do Argonne, blade procesorů do Los Alamos
Produkty řady Max by měly být uvedeny na trh v lednu 2023, ale blade servery s grafickými procesory řady Max již dodávají do Národní laboratoře Argonne pro napájení superpočítače Aurora a procesory Xeon Max budou dodávány do Národní laboratoře Los Alamos, na Kjótskou univerzitu a další superpočítačová pracoviště.
Procesor Xeon Max nabízí až 56 výkonných jader, které jsou složeny ze čtyř dlaždic a propojeny pomocí technologie Intel EMIB (Embridge Interconnect Bridge) v pouzdře s výkonem 350 wattů. Procesory Xeon Max obsahují 64 GB paměti s vysokou propustností a sběrnici PCI Express 5.0 a CXL1.1. Procesory Xeon Max poskytují více než 1 GB paměti s vysokou propustností (HBM) na jádro, což stačí pro většinu běžných HPC úloh. Mezi další výhody procesorů řady Max patří:
- O 68 % nižší spotřeba energie než cluster AMD Milan-X při stejném výkonu HCPG.
- Rozšíření AMX zvyšují výkon AI a poskytují 8x vyšší špičkovou propustnost oproti AVX-512 pro INT8 s akumulačními operacemi INT32.
- Poskytuje flexibilitu pro provoz v různých konfiguracích pamětí HBM a DDR.
- Referenční hodnoty pracovní zátěže:
- Modelování klimatu: 2.4x rychlejší než AMD Milan-X na MPAS-A pouze s použitím HBM.
- Molekulární dynamika: Na DeePMD 2.8násobné zlepšení výkonu oproti konkurenci
produkty s pamětí DDR.
Grafické procesory řady Max nabízejí až 128 jader Xe-HPC určených pro nejnáročnější výpočetní úlohy. Grafické procesory řady Max navíc disponují:
- 408 MB mezipaměti L2 – nejvyšší v oboru – a 64 MB mezipaměti L1 pro zvýšení propustnosti
a výkon. - Jediná HPC/AI GPU s nativní akcelerací ray tracingu navržená pro urychlení vědeckých výpočtů
vizualizace a animace. - Referenční hodnoty pracovní zátěže:
- Finance: 2.4násobný nárůst výkonu oproti NVIDIA A100 s cenou kreditní opce Riskfuel.
- Fyzika: 1.5násobné zlepšení oproti A100 pro simulace virtuálních reaktorů NekRS.
Grafické karty řady Max budou k dispozici v několika provedeních, aby uspokojily různé potřeby zákazníků:
- Grafický procesor Max Series 1100: 300wattová karta PCIe s dvojitou šířkou, 56 jádry Xe a 48 GB paměti HBM2e. Více karet lze připojit pomocí můstků Intel Xe Link.
- Grafický procesor Max Series 1350: 450wattový OAM modul se 112 jádry Xe a 96 GB HBM.
- Grafický procesor Max Series 1550: Maximální výkonný 600wattový OAM modul od Intelu se 128 jádry Xe a 128 GB HBM.
Kromě jednotlivých karet a modulů nabídne Intel subsystém Intel Data Center GPU Max Series s nosnou deskou x4 GPU OAM a technologií Intel Xe Link, která umožní vysoce výkonnou komunikaci mezi více GPU v rámci subsystému.
Superpočítač Aurora, který se v současné době staví v Národní laboratoři Argonne, se stane prvním superpočítačem, který překročí špičkový výpočetní výkon s dvojitou přesností 2 exaflopy. Aurora bude také prvním superpočítačem, který představí spojení grafických a procesorových procesorů řady Max v jednom systému s více než 10 000 blade procesory, z nichž každý bude obsahovat šest grafických procesorů řady Max a dva procesory Xeon Max.
Argonne a Intel představují Sunspot
V dalším oznámení před konferencí SC22 společnosti Argonne a Intel představily systém Sunspot pro vývoj testovacích zařízení společnosti Aurora, který se skládá ze 128 produkčních lopatek. Výzkumníci z programu Aurora Early Science Program budou mít k systému přístup od konce roku 2022.
Na veletrhu SC22 bude k vidění více než 40 připravovaných návrhů systémů od 12 výrobců originálního vybavení (OEM) s využitím produktů řady Max. Demoverze představí výkon a možnosti produktů řady Max pro řadu aplikací umělé inteligence a HPC. Architekti, zákazníci a koncoví uživatelé společnosti Intel přednesou na stánku Intelu číslo 2428 prezentace o síle platformových řešení společnosti Intel.
V sérii Max toho čeká ještě víc
Grafická karta Intel Data Center Max Series s kódovým označením Rialto Bridge je nástupcem grafické karty Max Series a měla by dorazit v roce 2024 s vylepšeným výkonem a bezproblémovou možností upgradu. Intel poté plánuje vydat další významnou architektonickou inovaci, která umožní budoucnost HPC. Nadcházející procesor Intel XPU s kódovým označením Falcon Shores bude kombinovat jádra Xe a x86 v jednom pouzdře. Tato nová architektura bude také flexibilní pro integraci nových IP adres od Intelu a zákazníků.
Amazon