Společnost Qualcomm Technologies měla během svého Investor Day 2026 nabitý program, když představila agresivní strategii datových center postavenou na třech hlavních oznámeních: akvizici společnosti Modular Inc. zabývající se softwarem pro umělou inteligenci, představení CPU Dragonfly C1000 a rozšířeného portfolia inferenčních akcelerátorů a prohloubení partnerství se společnostmi Hugging Face a Meta. Tyto kroky dohromady signalizují záměr společnosti Qualcomm konkurovat v celé infrastruktuře umělé inteligence, od křemíku přes software až po ekosystém.
Qualcomm kupuje Modular Inc.
Společnost Qualcomm uzavřela definitivní dohodu o akvizici společnosti Modular Inc., softwarové společnosti pro umělou inteligenci, jejíž platforma je navržena tak, aby umožňovala efektivní provádění umělé inteligence napříč heterogenními hardwarovými architekturami. Očekává se, že transakce bude dokončena v druhé polovině roku 2026, a to v závislosti na schválení regulačními orgány a obvyklých podmínkách uzavření.
Společnost Modular založili inženýři, kteří se podíleli na základních projektech infrastruktury umělé inteligence. Vybudovali otevřený, nativní softwarový stack pro umělou inteligenci, který běží na architekturách CPU, GPU, NPU a vlastních ASIC, aniž by vývojáři museli přepisovat kód pro každý cíl. Přenositelnost platformy je klíčovým rozlišovacím prvkem, který umožňuje organizacím vytvářet platformu jednou a nasazovat ji v jakémkoli prostředí a zároveň snižovat celkové náklady na vlastnictví.
Tato akvizice řeší rostoucí omezení v nasazení umělé inteligence. Podle Qualcommu se limitujícím faktorem stává efektivita, nikoli hrubá kapacita: výkon na watt určuje náklady na inferenci a softwarová efektivita se stává primárním prvkem pro její ekonomické škálování. Produktová řada Modular se zaměřuje přímo na tento prvek a proměňuje výkon křemíku v efektivní inferenci napříč heterogenními, dezagregovanými výpočetními prostředky.
V rámci strategie datových center společnosti Qualcomm tato dohoda prohlubuje její schopnost poskytovat optimalizovanou inferenci, orchestraci a nasazení napříč celou řadou platforem, od edge zařízení až po hyperscalery, které vyžadují konzistentní výkon v různých hardwarových prostředích. Komunita vývojářů společnosti Modular, kterou Qualcomm popisuje jako otevřenou, vstřícnou k odvětví a neutrální vůči dodavatelům, rozšiřuje dosah ekosystému vývojářů umělé inteligence.
Procesor a platforma pro datová centra Dragonfly C1000
Qualcomm představil Dragonfly C1000, účelový procesor pro datová centra navržený na základě vlastních jader Oryon, zaměřený na orchestraci s využitím umělé inteligence, univerzální serverové úlohy a aplikace s umělou inteligencí v hlavních uzlech. Procesor je postaven na vícečipové architektuře s více než 250 jádry, pracuje na frekvencích nad 5 GHz a je navržen tak, aby poskytoval více než 2x lepší výkon na watt než současné konkurenční serverové procesory, a to na základě zveřejněných specifikací.
Platforma C1000 podporuje konektivitu PCIe Gen 7 s rychlostí přes 2 TB/s a také podporu CXL pro disagregaci paměti a vysokorychlostní integraci úložišť a sítí. Její paměťový subsystém je navržen pro vysokou šířku pásma, kapacitu a energetickou účinnost s využitím špičkové technologie nízkopříkonové paměti. Platforma podporuje vzduchové i kapalinové chlazení a je kompatibilní se standardy OCP ORv3 pro rackové a serverové systémy. Mezi funkce spolehlivosti patří ECC, izolace chyb a zotavení z chyb pro odolný provoz ve velkém měřítku. Komerční dostupnost je plánována na rok 2028.
C1000 je nabízen ve třech konfiguracích: agentní CPU optimalizovaná pro vysoce výkonnou orchestraci a interaktivní umělou inteligenci s nízkou latencí; univerzální CPU zaměřená na poměr výkonu k celkovým nákladům na vlastnictví (TCO) pro úlohy první strany a elasticitu vCPU pro použití třetími stranami; a CPU hlavního uzlu umělé inteligence navržená pro maximalizaci využití XPU prostřednictvím nízkonákladového zpracování hostitelských dat přes vysokorychlostní propojení.
Qualcomm High Bandwidth Compute (HBC)
Ústředním bodem plánu Qualcommu pro akcelerátor inference je architektura High Bandwidth Compute, což je návrh pro výpočetní techniku blízkou paměti, která spojuje výpočetní výkon s akcelerovanou šířkou pásma paměti v 3D vrstveném křemíkovém řešení. HBC je prezentována jako přímá alternativa k HBM, přičemž Qualcomm uvádí 6x vyšší šířku pásma na watt než HBM a 200x vyšší kapacitu na watt než SRAM, a to na základě normalizovaných srovnání na úrovni karet a racků s publikovanými specifikacemi konkurence.
HBC Gen 1, integrovaný do Dragonfly AI250, poskytuje efektivní paměťovou propustnost 133 TB/s na kartu, což představuje 18násobný nárůst oproti AI200 s LPDDR5X. HBC Gen 2, integrovaný do nově oznámeného AI300, poskytuje 54násobný nárůst oproti AI200. Komerční vzorkování HBC Gen 1 s AI250 se očekává v polovině roku 2027.
Vážka AI300
AI300 je třetí generací rackové platformy pro inferenční AI od společnosti Qualcomm, která navazuje na AI200 a AI250, jež byly oznámeny v říjnu 2025. Integruje HBC Gen 2 pro výpočetní akceleraci se zvýšenou efektivní šířkou pásma a kapacitou paměti, zaměřenou na inferenční AI s velkými jazykovými a multimodálními modely, stejně jako na úlohy agentní AI. Qualcomm předpokládá 4x až 8x vyšší šířku pásma paměti na watt na kartu ve srovnání se stávajícími architekturami založenými na GPU. AI300 podporuje škálování prostřednictvím UALink a ESUN a škálování přes měděné a optické propojení. Komerční vzorkování se očekává v roce 2028.
Připojení
Portfolio společnosti Qualcomm pro konektivitu datových center zahrnuje propojení mezi číslicemi, měděnými, optickými a na úrovni kampusu, s podporou šířky pásma 800G a 1.6T napříč optickými, AOC a AEC aplikacemi s dosahem až 20 km. Portfolio čerpá z technologií SerDes, PAM4, koherentního DSP a funkcí pro integritu signálu od společnosti Qualcomm k řešení úzkých míst v pohybu dat, která stále více definují výkon v distribuované, dezagregované infrastruktuře umělé inteligence.
Vlastní silikon
Společnost Qualcomm také nastínila nabídku zakázkových křemíkových řešení zaměřenou na hyperškálovatelné poskytovatele a cloudové služby s návrhy na míru pro agentní umělou inteligenci a specializované úlohy. Program zahrnuje komplexní společný návrh napříč křemíkem, systémy a softwarem s pokročilým balením a modulárními architekturami navrženými tak, aby zkrátily dobu uvedení na trh a realizační rizika prostřednictvím podpory velkoobjemové výroby.
Partnerství: Hugging Face a Meta
Objímání obličeje
Společnost Qualcomm oznámila rozšíření svého strategického partnerství se společností Hugging Face, které je strukturováno kolem tří pilířů zahrnujících produktové řady Snapdragon, Dragonwing a Dragonfly. Spolupráce je navržena tak, aby propojila platformy Qualcommu pro komunikaci mezi zařízeními a datovými centry s 16milionovou vývojářskou komunitou společnosti Hugging Face a její knihovnou s více než 3 miliony otevřených modelů.
První pilíř mapuje úložné a inferenční služby Hugging Face na infrastrukturu datových center s technologií Qualcomm Dragonfly a vytváří tak přímou cestu od experimentování s modely k produkčnímu nasazení aplikací a agentů. Druhý pilíř se zaměřuje na automatizaci nasazení modelů: Modely umělé inteligence z ekosystému Hugging Face by měly být integrovány do platforem Qualcomm prostřednictvím pracovního postupu založeného na agentech, který se stará o nastavení, optimalizaci a nasazení bez nutnosti ruční integrace. To má zjednodušit nasazení napříč chytrými telefony, počítači, nositelnou elektronikou, průmyslovými systémy, automobilovými platformami a infrastrukturou datových center z jediného pracovního postupu.
Třetí pilíř se zaměřuje na orchestraci agentní umělé inteligence v hybridních prostředích. Společnosti Qualcomm a Hugging Face plánují podporovat distribuovaný rámec umělé inteligence, v němž agenti fungují napříč systémy na zařízeních i v cloudových systémech a dynamicky směrují modely a pracovní postupy na základě požadavků na výkon, náklady, soukromí a latenci. V rámci spolupráce nabídne Hugging Face zákazníkům používajícím zařízení s technologií Qualcomm nebo cloudové systémy přístup k Hugging Face PRO. Vývojáři budou mít také přístup ke softwarovým komponentám a nástrojům umělé inteligence společnosti Modular prostřednictvím ekosystému Hugging Face, čímž se akvizice společnosti Modular přímo propojí s tímto partnerstvím.
meta
Společnosti Qualcomm a Meta oznámily strategickou vícegenerační spolupráci, v jejímž rámci bude Qualcomm dodávat procesory pro datová centra společnosti Meta. Dragonfly C1000 by měl pohánět serverovou flotilu Meta nové generace, což představuje významný pokrok v oblasti CPU pro datová centra a potvrzuje vhodnost platformy pro rozsáhlá a škálovatelná nasazení z hlediska výkonu a efektivity.
Kromě společnosti Meta vyjádřilo podporu vizi datových center společnosti Qualcomm více než 35 ekosystémových partnerů napříč dodavatelským řetězcem technologií a umělé inteligence, včetně společností Arista, Lenovo, Micron Technology, Samsung SDS, SK hynix America, Supermicro, VAST Data a dalších, včetně ODM, dodavatelů pamětí, síťových dodavatelů a poskytovatelů infrastruktury umělé inteligence.
Společnost Qualcomm se zavázala k vícegeneračnímu plánu pro datová centra s roční kadencí. Dragonfly AI300 se připojí k AI200 a AI250 v řadě akcelerátorů inference, která se bude i nadále vyvíjet společně s platformou CPU C1000 a softwarovým balíčkem Modular.
Amazon