StorageReview.com

Samsung zahajuje výrobu 128GB DDR4 modulů pro podnikové servery

Společnost Samsung oznámila, že bude hromadně vyrábět první paměť DDR4 s technologií through silicon via (TSV) v modulech o kapacitě 128 GB pro podnikové servery a datová centra. Nová technologie TSV RDIMM od společnosti Samsung navíc otevírá cestu pro paměť s ultra vysokou kapacitou na podnikové úrovni. Nový modul DRAM TSV je propagován jako modul s největší kapacitou a nejvyšší energetickou účinností ze všech v současnosti dostupných modulů DRAM, a to při vysokých rychlostech a se zaměřením na spolehlivost. 128GB modul TSV DDR4 RDIMM je vybaven 144 čipy DDR4 uspořádanými do 36 pouzder DRAM o kapacitě 4 GB, z nichž každé obsahuje čtyři 8GB čipy vyrobené 20nm technologií, které jsou sestaveny s využitím pokročilé technologie pouzder TSV. Minulý týden společnost oznámila partnerství se společností Netlist s cílem vytvořit novou třídu paměťového řešení , NVDIMM-P (NV-P).

Zatímco tradiční pouzdra čipů propojují stacky čipů pomocí drátového spojování, pouzdra TSV používají čipy, které jsou vybroušeny na pouhé mikrometry, poté propíchnuty stovkami jemných otvorů a vertikálně propojeny elektrodami procházejícími otvory. To umožňuje podstatné zvýšení přenosu signálu. Nový 128GB modul TSV DDR4 od společnosti Samsung se navíc skládá z unikátní konstrukce, kde hlavní čip každého 4GB pouzdra obsahuje funkci vyrovnávací paměti dat pro optimalizaci výkonu a energetické účinnosti modulu. Vytváří tak nízkoenergetické řešení pro servery nové generace a dosahuje rychlosti až 2 400 Mb/s. Společnost Samsung uvádí, že toto číslo je téměř dvojnásobné oproti výkonu a o 50 % energeticky úspornější ve srovnání s 64GB LRDIMM. Paměť TSV DRAM od společnosti Samsung bude navíc obsahovat moduly s rychlostí přenosu dat až 2 667 Mb/s a 3 200 Mb/s, které jsou navrženy pro rostoucí potřeby podnikových serverů.

Společnost Samsung plánuje v příštích několika týdnech nabídnout kompletní řadu svých nových vysoce výkonných modulů TSV DRAM, včetně 128GB LRDIMM. Společnost také plánuje rozšířit aplikace TSV do pamětí s vysokou šířkou pásma (HBM) a spotřebitelských produktů.

RAM serveru Samsung

Diskutujte o tomto příběhu

Přihlaste se k odběru newsletteru StorageReview

Zapojte se do StorageReview

Zpravodaj | YouTube | Podcast iTunes / Spotify | Instagram | Twitter | TikTok | RSS kanál

Lyle Smith

Lyle je autorem pro StorageReview a píše pro širokou škálu témat týkajících se IT pro koncové uživatele a podniky.