Společnost SanDisk oznámila první 256GB 3-bit-per-cell (TLC) 48vrstvý 3D NAND čip na světě využívající technologii BiCS a také zahájení pilotního provozu 3D NAND v japonském Jokkaiči ve spolupráci se svým partnerem, společností Toshiba. 256GB čip X3 BiCS od společnosti SanDisk je určen pro širokou škálu použití, včetně spotřebitelských, klientských, mobilních a podnikových produktů. Obě společnosti původně oznámily vývoj 48vrstvé 3D NAND paměti již koncem března letošního roku.
BiCS, dříve dvoubitová paměť na buňku, je energeticky nezávislá paměťová architektura navržená tak, aby poskytovala zařízením založeným na flash paměti vyšší úroveň hustoty, škálovatelnosti a výkonu. Společnost SanDisk také naznačuje, že paměť BiCS NAND výrazně zlepší odolnost při zápisu a mazání, rychlost zápisu a celkovou energetickou účinnost ve srovnání s předchozí konvenční 2D NAND.
dostupnost
Čip SanDisk X3 BiCS s kapacitou 256 GB by se měl začít dodávat do produktů společnosti někdy v roce 2016.
Webové stránky společnosti SanDisk
Amazon