Společnost Supermicro rozšířila svou řadu kapalinového chlazení pro datová centra Building Block Solutions o deset modelů chladicích výměníků tepla pro zadní dveře (RDHx) s chladicím výkonem od 10 kW do 120 kW na úrovni dveří a až do 240 kW na úrovni racku. Rozšířené portfolio je zaměřeno na provozovatele datových center, kteří potřebují rychlou a nerušenou cestu k kapalinovému chlazení, ať už staví novou infrastrukturu umělé inteligence, nebo se snaží vměstnat hustší racky do zařízení, která pro ně nikdy nebyla navržena.
Dveře se montují do standardních racků EIA, ORv3 a MGX a mohou sloužit jako primární řešení kapalinového chlazení nebo mohou být montovány společně s chladicími deskami Supermicro pro přímé chlazení čipem (D2C) jako součást kompletního nasazení DCBBS. Protože dveře neutralizují odpadní teplo v racku, eliminují také potřebu vyhrazeného oddělení horké a studené uličky, což představuje významnou část rozpočtů většiny modernizačních systémů. Ve svém video shrnutí Supermicro uvádí, že řada je dimenzována pro rackové platformy od systémů NVIDIA GB300 a B300 přes Vera Rubin až po nadcházející Helios od AMD, což vysvětluje 240kW strop na úrovni racku. Supermicro nabízí modely napájené stejnosměrným proudem, které se připojují k rackovým sběrnicím, a modely napájené střídavým proudem pro širší kompatibilitu s infrastrukturou, s inteligentním řízením ventilátorů, redundancí ventilátorů N+1 a ochranou proti kondenzaci napříč linkou. Monitorování probíhá přes Redfish, SNMP, webové rozhraní nebo Supermicro SuperCloud Composer a dveře lze nasadit bez vyhrazené chladicí vody v zařízení, což odstraňuje jednu z klasických překážek pro modernizace.
Stejně jako u ostatních systémů DCBBS mohou být dveře dodány jako součást ověřeného balíčku pro škálování do racku s akcelerovanými systémy, integrací do racku, napájením a chlazením zařízení, softwarem pro správu a službami nasazení, s obvyklou formou zjednodušeného nákupu a zkrácenou dobou do spuštění.
Proč zadní dveře a proč jsou zpět
Tepelné výměníky se zadními dveřmi patří mezi starší koncepty v chlazení datových center a rozvoj umělé inteligence je znovu učinil relevantními. IBM uvedla na trh první komerční verzi v roce 2005 pod názvem „Cool Blue“ Rear Door Heat eXchager. Jedná se o pasivní vodou chlazenou cívku, která nahradila zadní dveře racku a absorbovala zhruba 15 kW, což stačilo k neutralizaci více než poloviny tepla z nejhustších racků té doby. Problém, který tehdy vyřešil, je stejný jako ten, který řeší i dnes: jakmile výkon racku překročí limit, který dokáže absorbovat rozvod vzduchu mezi horkou a studenou uličkou, teplo buď zachytíte v racku, nebo vynaložíte obrovské množství energie na jeho rozptylování po místnosti.
Mechanika je jednoduchá; výfuk ze serveru prochází na cestě z rozvaděče kapalinou naplněnou cívkou a přenáší teplo do vodního okruhu zařízení ještě předtím, než se vzduch dostane do místnosti. Pasivní dveře se spoléhají na vlastní ventilátory serverů, které protlačují vzduch cívkou; aktivní konstrukce, jako například od Supermicro, přidávají pole ventilátorů pro zvládnutí hlubších cívek a vyšších kapacit. Protože teplo nikdy nevstupuje do datového centra, místnost zůstává tepelně neutrální, což znamená žádné zbytečné omezování uličky a mnohem menší zatížení klimatizačních jednotek. A co je nejdůležitější pro provozovatele se stávajícími zařízeními, nic z toho nevyžaduje dotyk samotných serverů, a proto se zadní dveře staly standardním vstupem k kapalinovému chlazení při modernizaci.
V éře umělé inteligence převzaly zadní dvířka druhý úkol: dokončit to, co začíná chlazením přímo na čip. Chladicí desky na procesorech a grafických procesorech obvykle zachycují 70 až 80 % tepla serveru do kapaliny, ale zbytek z paměti, síťových karet, disků a napájecích zdrojů stále vychází jako horký vzduch. Spojení D2C se zadními dvířky zachycuje i toto zbytkové teplo, čímž se veškerý tepelný výstup racku efektivně převádí do okruhu zařízení, kde jej lze efektivně odvést nebo ve stále větší míře znovu použít. To je stejná matematika, kterou společnost Dell sledovala na loňském veletrhu Dell Technologies World se svým uzavřeným výměníkem tepla PowerCool se zadními dvířky. Utěsněný vzduchový výměník tepla podle společnosti Dell zachycuje 100 % tepla z IT a zároveň snižuje náklady na chladicí energii až o 60 %, což je součást širšího úsilí v tomto odvětví, o kterém jsme psali v článku [Kapalinové chlazení přichází do vašeho datového centra: Přístup společnosti Supermicro je modulárnější než uzavřené dveře společnosti Dell, ale cíl je stejný: dostat každý možný watt tepla do vody, protože právě ve vodě se teplo stává zvládnutelným a potenciálně opět cenným.
dostupnost
Rozšířené portfolio RDHx je nyní k dispozici jako součást nabídky DCBBS od společnosti Supermicro a lze jej nasadit od jednotlivých racků až po kompletní datová centra.
Amazon