Společnost Super Micro Computer, Inc. tento týden uvedla na trh komplexní řadu nových serverových a úložných řešení s procesory Intel Xeon Scalable, konkrétně X11. Nová řada také přichází se silnou podporou úložišť NVMe a 100G/25G Ethernetu. Supermicro uvádí 1.6násobné průměrné zvýšení výkonu napříč různými úlohami a propustnost přes 16 milionů IOPS.
Společnost Supermicro se zaměřila na vše, čeho jsou škálovatelné procesory Intel Xeon schopny, a pokusila se vytvořit servery, které by tyto možnosti plně využily. Model X11 přichází s podporou pro více jader, vyšším TDP o objemu 205 wattů a více, až šesti paměťovými kanály pro vyšší šířku pásma, více linkami PCIe 3.0 a podporou sítě až 100G/40G/25G/10G Ethernet, 100G EDR InfiniBand a integrovanými síťovými strukturami Intel Omni-Path Architecture. Kromě toho má nová řada ještě větší podporu pro NVMe flash, která podle společnosti Supermicro dokáže dosáhnout až 16 milionů IOPS.
Serverové a úložné systémy X11 zahrnují:
- 1U/2UUltra SuperServer nabízí nejlepší výkon na podnikové úrovni ve své třídě a zároveň poskytuje bezkonkurenční hodnotu, flexibilitu, škálovatelnost a snadnou údržbu. Hyper-speed Ultra je speciálně optimalizován pro aplikace citlivé na latenci. V závislosti na konfiguraci jsou systémy vybaveny dvěma procesory Intel Xeon Scalable (až 28 jader, 205 W TDP na CPU), 24/16 moduly DIMM pro až 3 TB/2 TB paměti DDR4-2666 MHz Reg. ECC, až 24 hot-swap disky NVMe (až 16 milionů IOPS) nebo SAS3, až 8 rozšiřujícími sloty PCI-E 3.0, dvěma nebo čtyřportovými 1G, 10GBase-T, 10G SFP+, 25G SFP28 Ethernet nebo integrovanými fabricmi Intel Omni-Path a redundantními digitálními napájecími zdroji Titanium Level 750 W/1000 W/1600 W (96 %+).
- BigTwin nabízí nejvyšší výkon a efektivitu v provedení 2U se 4 uzly, které podporuje celou řadu CPU, plně využívá všechny paměťové kanály s maximálně 24 moduly DIMM na uzel a nabízí možnosti pro all-flash NVMe nebo hybridní pozice pro disky NVMe/SAS3. V závislosti na konfiguraci je každý uzel vybaven dvěma škálovatelnými procesory Intel Xeon (až 28 jader, 205 W TDP na CPU), 24 moduly DIMM pro až 3 TB paměti DDR4-2666 MHz Reg. ECC, až 6 hot-swap disky NVMe nebo SAS3, až 5 rozšiřujícími sloty PCI-E 3.0 včetně podpory síťového modulu SIOM pro možnosti 100G/40G/25G/10G/1G Ethernet a redundantními digitálními napájecími zdroji Titanium Level 2200W/2600W (96 %+).
- 8U SuperBlade s až 20 dvoupaticovými blade servery nebo 10 čtyřpaticovými blade servery; 4U SuperBlade s až 14 dvoupaticovými blade servery. Oba systémy podporují nejvýkonnější škálovatelné procesory Intel Xeon a také hot-plug NVMe SSD a jsou navrženy pro vysoce výkonné výpočetní aplikace a cloudové aplikace s možností podpory 100G EDR InfiniBand, Intel Omni-Path nebo redundantní sítě 25G/10G/1G Ethernet a redundantní napájecí zdroje Titanium Level s účinností 96 %. Skříň má také volitelné moduly záložního napájení z baterie (BBP), které nahrazují drahé systémy UPS pro datová centra pro zajištění spolehlivosti a ochrany dat.
- Řešení SuperServer optimalizovaná pro GPU/koprocesory v provedení 1U/2U/4U podporují až 2/4/8/10 GPU pro maximální akceleraci úloh typu AI/Deep Learning. Konfigurovatelná s až dvěma škálovatelnými procesory Intel Xeon (až 28 jader, 205 W TDP na CPU), 24 moduly DIMM pro až 3 TB paměti DDR4-2666 MHz Reg. ECC, až 8 hot-swap NVMe SSD, až 10 sloty PCI-E 3.0 FHFL dvojité šířky nebo 8 paticemi SXM2 s 80GB/s NVLink, duálním integrovaným 10GBase-T Ethernetem a redundantními digitálními napájecími zdroji Titanium Level 4000W (96 %+).
- Řešení SuperStorage včetně systémů s maximální kapacitou 45 a 60 pozic a horním vkládáním 4U, systémů 2U Simply Double s optimalizovaným výkonem a kapacitou, všestranných a flexibilních úložných systémů pro všeobecné použití 1U/2U/3U/4U a řešení Storage Bridge Bay 2U pro kritické aplikace. Úložné systémy lze konfigurovat až pro dva škálovatelné procesory Intel Xeon (až 28 jader, 205 W TDP na CPU), 24 modulů DIMM pro až 3 TB paměti DDR4-2666MHz Reg. ECC, až 48 hot-swap disků NVMe nebo SAS3 (prostřednictvím režimu HW RAID nebo IT), 40 dvouportových disků NVMe, až 6 rozšiřujících slotů PCI-E 3.0 a podporu síťového modulu SIOM pro 100G/40G/25G/10G/1G Ethernet nebo možnosti Intel Omni-Path a redundantních digitálních napájecích zdrojů Titanium Level (96 %+).
Všechny systémy a serverové bloky Supermicro generace X11 jsou od základů postaveny s ohledem na frameworky pro správu datových center nové generace. To znamená, že podporují standardní průmyslová rozhraní Redfish RESTful API. A technologie Supermicro Rack Scale Design (RSD) maximalizuje využití datového centra prostřednictvím rozdělení výpočetních, síťových a úložných zdrojů distribuovaných v rámci racku nebo mezi více racků.
Společnost Supermicro rovněž oznamuje, že navázala partnerství se společností Intel za účelem podpory a marketingu řešení Intel Select. Tato řešení si kladou za cíl urychlit zavádění pokročilých technologií datových center v oblasti infrastruktury, které nabízejí společnosti Intel, Supermicro a jejich partneři v ekosystému. Řešení zohledňují všechny možné výkonnostní výhody nových škálovatelných platforem s procesory Intel Xeon a pomáhají společnostem s optimalizací a konfigurací pracovní zátěže pro dosažení nejlepších výsledků.
dostupnost
Nová řada X11 je nyní k dispozici
Amazon