Zavedení standardu Enterprise and Data Center Standard Form Factor (EDSFF) je v posledních několika letech v odvětví podnikových úložišť žhavým tématem. A nyní se zdá, že OCP je připravena toto zavádění dále posunout se svými novými aktualizovanými specifikacemi během své prezentace na letošním Global Summitu. To je z mnoha důvodů vzrušující zpráva, protože EDSFF se vyznačuje jedinečnými funkcemi tepelné ochrany (vestavěný chladič a tepelně vodivý materiál), dynamickými rozsahy kapacity a bezproblémovým a snadným používáním.
Kategorie tvarových faktorů
Formáty SSD se obecně dělí do dvou různých standardizovaných skupin:
- PCI-SIG, který zahrnuje tradiční formáty: U.2, M.2 (vznikl v klientském prostoru a nyní se široce používá v datových centrech) a 2.5palcové SSD a HDD
- SNIA, která se skládala především z EDSFF (Enterprise and Data Center Standard Form Factor). I tato varianta má svou vlastní podrodinu tvarových faktorů:
- E1.S (SFF-TA-1006), který se vyznačuje různými velikostmi od 5.9 mm do 25 mm a stává se stále populárnějším v oblasti hyperscale; E3 (SFF-TA-1008); a
- E3 (SFF-TA-1008)
- E1.L, která má v současné době modely o rozměrech 9.5 mm a 18 mm.
Příklady tvarových faktorů E1.S a E1.L
Trendy tvarových faktorů v roce 2026
Co tedy čeká tyto formáty v blízké budoucnosti? Trendfocus, přední firma zabývající se průzkumem trhu a poradenstvím v oblasti úložišť, zveřejnila několik predikčních grafů, které ukazují významný posun k EDSFF, pokud jde o jednotky SSD a objem bajtů. Přibližně za 5 let se očekává, že se používání M.2 sníží, zatímco EDSFF v této době bude tvořit zhruba polovinu objemu (spolu s U.2, který je stále relevantní). Konkrétněji řečeno, většinu tohoto přechodu provádí E1.S.
Nicméně trochu záleží na tom, jak se na svět SSD díváte. Jak právě teď vidíme, dodavatelé podnikových serverů, jako jsou HPE a Dell, zařadili E3.S do svého plánu podpory serverů pro rok 2023. Technicky vzato oba oznámili podporu pro E3.S, ale ani jeden z nich jej zatím nedodává. Ani jeden z nich nemá platformy, které by ve svých běžných podnikových serverových platformách podporoval E1.S nebo E1.L.
Lenovo na druhou stranu zařadilo E1.S jako volitelnou výbavu do některých svých serverů ThinkSystem. Například SR630 V2 má základní desku s 16 sloty pro SSD disky E1.S. Lenovo se také chystá na E3.S, ale u svých nových serverů se teprve uvidí, zda budou i nadále nabízet mnoho pozic E1.S.
To je ale mainstreamový podnikový segment. Pokud jde o poskytovatele cloudových služeb a hyperscalery, zájem o systémy E1.S a E1.L je rozhodně velký, protože hustota se ve velkém měřítku stává velmi důležitou. Nicméně je pravděpodobné, že formáty EDSFF za pár let převezmou lví podíl na dodávkách SSD, jak očekává Trendfocus.
Změny ve specifikacích
Aktuální specifikace existují již poměrně dlouho, takže OCP pracuje na provedení několika důležitých změn.
Pokud jde o EDSFF, první významnou aktualizací, o které diskutovali, je tepelná charakterizace, která pomáhá zařízením najít společnou metodologii. Problém je v tom, že výrobci disků mají každý své vlastní verze (podobný problém čelí specifikacím NVMe), takže OCP chce, aby všichni měli společnou sadu pravidel a specifikací. To znamená, že výrobci mohou zjednodušit své systémy.
Podpora PCIe 5.0
Podpora PCIe 5.0 (pro U.2 a M.2) je dalším důležitým tématem, na které se OCP zaměřuje. V poslední době jsme zažili rychlé období přechodu z PCIe 3.0 na 4.0 a poté na 5.0 během pouhých čtyř let (s PCIe 6.0 na obzoru). To je pro organizace a výrobce velká změna, kterou musí v tak krátkém čase zvládnout.
Klíčem k zohlednění faktorů pro OCP je zajištění správného fungování signálových drah (zajištění správných specifikací ztrát/přeslechů atd.), což se stává důležitějším s rostoucí frekvencí. Velká část práce, na kterou se OCP v současné době zaměřuje, se proto snaží zajistit, aby tvarové faktory tyto frekvence podporovaly.
Změny v E3
V současné době probíhají i změny u E3. I když se jedná o SSD formát, EDSFF v poslední době tvrdí, že se jedná o více než jen úložný formát, takže některé z nejnovějších změn se tímto problémem zabývají. Například přidání konektoru s konektorem 4C+ umožňuje používat stejný slot jako OCP NIC 3.0 a E3, což zvyšuje jeho interoperabilitu. Také pozorujeme zájem výrobců DRAM o využití DRAM místo CXL ve formátu SSD.
OCP navíc přidal i druhý 1C konektor. Místo jednoho slotu x8 můžete mít dva konektory x4 vedle sebe, čímž efektivně získáte připojení x8. OCP naznačuje další změny E3, které se aktuálně vyvíjejí, ale toto jsou ty nejdůležitější.
Podpora I3C
Změnou, které se věnují nejvíce času, je podpora I3C. V předchozí prezentaci zhruba před rokem, během prezentace komponovatelné bezpečnostní architektury, zdůraznili potřebu frekvence rychlejší než SMBUS. Zajímavé je, že se již dříve diskutovalo o přechodu na I3C.
Nakonec se rozhodli, že základní rozhraní I3C bude volitelné, zatímco SMBUS bude vyžadován pro zajištění zpětné kompatibility s jinými form faktory. To platí pro všechny form faktory.
OCP tohle zavede do všech provedení. To znamená, že cokoli, co se dotýká PCIe, bude mít možnost podporovat SMBUS nebo I3C basic. Kvůli složitosti věcí, jako je převod napětí, to zabere trochu déle, než chtěli, ale blíží se k cíli a řeší to.
PCIe 6.0 brzy k dispozici
A konečně, blížící se vydání PCIe 6.0. OCP naznačuje, že jedním z jejich hlavních cílů je zajistit, aby toto rozhraní efektivně fungovalo se všemi formáty. Je zde třeba zvážit mnoho věcí (stejně jako u PCIe 5.0) a zvláště se zaměřují na eliminaci ztráty výkonu při připojení k úložnému systému.
Závěr
Celkově EDSFF otevřel dveře mnoha novým způsobům myšlení, protože nabízí komplexní řadu tvarových faktorů s výhodami oproti tradičním SSD diskům, pokud jde o kapacitu, škálovatelnost, výkon, servis, snadnou správu, teplotní a spotřební materiál.
Odvětví úložišť však toto přijetí zpozdilo, protože mnoho dodavatelů SSD disků mělo problém s určením, kde by byl dostatečný objem, který by ospravedlnil investici. Navíc se U.2 ukázal jako bezpečná volba pro podniky, protože nabízel dostatečnou kapacitu a je osvědčeným a všude používaným tvarovým faktorem.
Nicméně se zdá, že nyní je čas, aby EDSFF učinil zásadní krok jako mainstreamová volba.
Kde najít specifikace
Všechny změny zmíněné organizací OCP budou brzy zavedeny, proto žádají výrobce, aby byli připraveni implementovat nejnovější specifikace. Tyto specifikace jsou k dispozici na adrese:
- EDSFF: https://www.snia.org/technology-communities/sff/specifications
- U.2 (modul SFF-8639) / M.2: https://pcisig.com/specifications
Také povzbuzují kohokoli, aby se připojil k SNIA nebo PCI-SIG při vývoji specifikací na adrese:
Amazon