Společnost Toshiba Storage na konferenci Dell EMC World 2017 předvede svou novou 64vrstvou technologii BiCS FLASH 3D prostřednictvím klientského NVMe PCIe SSD disku řady XG. Nejnovější BiCS FLASH od společnosti Toshiba kombinuje výkon, cenu a odolnost pro všechny typy SSD disků. V srpnu 2015 začala společnost Toshiba s vývojem první (tj. 48vrstvé) iterace technologie BiCS 3D.
BiCS FLASH je 3D flash paměť s vrstvou buněk navržená pro použití s vysokou kapacitou a výkonem, včetně podnikových a spotřebitelských SSD disků. Nová technologie BiCS FLASH využívá 64vrstvý proces vrstvení třetí generace, který zvyšuje spolehlivost a odolnost při zápisu/mazání a také rychlost zápisu. Může se pochlubit o 65 % vyšší bitovou hustotou na mm2 ve srovnání se 48vrstvým zařízením Toshiba s kapacitou 256 GB (32 gigabajtů). Společnost Toshiba uvádí, že si pro uvedení 64vrstvé flash paměti vybrala novou řadu SSD disků XG, protože široké přijetí, vyspělost a robustnost tohoto disku byly „vypilovány“ v průběhu řady vydání klientských SSD produktů PCIe/NVMe.
Společnost Toshiba navíc migruje všechny SSD disky pro klienty, datová centra a podniky na novou 64vrstvou 3D paměť BiCS FLASH. Není známo, kdy budou koncoví uživatelé moci tuto novou technologii využívat, ale pravděpodobně se tak stane někdy v příštím roce.
Amazon