Společnost Western Digital Corp. dnes oznámila, že úspěšně vyvinula architekturu flash paměti X4 s technologií 64 vrstev 3D NAND (BiCS3) a čtyřmi bity na buňku. Společnost WD využila svou inovaci technologie X4 na své 2D NAND, na ní (obojí tvoří technologický i komerční aspekt) a vyvinula novou technologii X4 pro 3D NAND. WD představí nové SSD disky s technologií BiCS3 X4 v srpnu na konferenci Flash Memory Summit v Santa Claře v Kalifornii.
Společnost Western Digital má dlouhou historii v oblasti flash technologie, sahající téměř 30 let do minulosti. Mezi první patří technologie flash pamětí s více úrovněmi buněk (MLC) využívající dva bity (X2) a tři bity (X3) na buňku. Díky využití hlubokých vertikálních integračních schopností společnosti (včetně zpracování křemíkových destiček, konstrukce zařízení pro zajištění šestnácti odlišných úrovní dat v každém úložném uzlu a systémových znalostí pro celkovou správu flash pamětí) byla společnost schopna uvést na trh tuto novou technologii X4. Nová technologie BiCS3 X4 údajně poskytuje úložnou kapacitu 768 gigabitů na jednom čipu, což je o 50 % více než předchozí 512gigabitový čip , který byl umožněn architekturou tří bitů na buňku (X3). Toto zvýšení kapacity bude i nadále schopno poskytovat výkon srovnatelný s technologií BiCS3 X3, uvádí společnost WD.
Technologie 3D NAND X4 bude s největší pravděpodobností využita v několika produktových řadách WD, čímž se s její integrací zvýší kapacita. WD také hodlá přidat technologii X4 do budoucích generací své technologie 3D NAND, včetně 96vrstvé BiCS4.
Amazon