AMD 5세대 EPYC 임베디드 9005 시리즈 프로세서: 향상된 코어 밀도, PCIe Gen5 및 엔터프라이즈 스토리지를 위한 메모리

AMD는 임베디드 시장을 위해 특별히 설계된 최신 프로세서인 5세대 AMD EPYC 임베디드 9005 시리즈를 출시했습니다. AMD의 새로운 Zen 5 CPU 아키텍처를 기반으로 하는 이 프로세서는 네트워킹, 산업용 엣지 컴퓨팅 및 엔터프라이즈 스토리지 워크로드에 최적화되어 있으며, 성능과 효율성을 크게 향상시킵니다.

기술 심층 분석

새로운 프로세서는 소켓당 8~192개의 코어 수를 갖추고 있으며 AMD의 Zen 5 및 Zen 5c 아키텍처를 활용합니다. 고밀도 Zen 5c 코어는 코어 밀도를 크게 높여서 이전 세대의 1.6개 코어보다 스토리지 집약적 워크로드에서 최대 128배 더 높은 처리 능력과 처리량을 극적으로 향상시킵니다.

메모리 밀도는 EPYC 임베디드 9005 시리즈와 동일하게 유지되며 소켓당 12개의 DDR5 메모리 채널을 제공하고 소켓당 최대 6TB를 지원합니다. 메모리 대역폭은 9005 시리즈에서 개선되어 460GB/s에서 614GB/s로 증가합니다.

EPYC 임베디드 9005 시리즈는 소켓당 최대 128개의 PCIe Gen5 레인 또는 듀얼 소켓 구성에서 160개의 레인을 제공합니다. 이 프로세서는 또한 새로운 Compute Express Link(CXL 2.0) 표준을 지원하여 혁신적인 메모리 계층화 및 가속기 사용 사례를 용이하게 합니다.

IBM 스토리지 스케일 시스템 6000

IBM과 같은 AMD 스토리지 고객들은 이미 IBM 스토리지 스케일 시스템 6000을 도입했습니다. IBM 데이터, AI 및 HPC 스토리지 제품 관리자인 매튜 가이저는 "IBM 스토리지 스케일 시스템 6000은 까다로운 엔터프라이즈 AI 워크로드에 필요한 속도, 성능 및 안정성을 제공하도록 설계되었습니다."라고 말했습니다. "AMD EPYC 임베디드 9005 프로세서의 주요 이점 중 하나는 높은 데이터 가용성을 위한 이중 경로와 강력한 연결 옵션을 제공한다는 점이며, 이는 IBM 스토리지 스케일 시스템에서 실행되는 성능 집약적인 애플리케이션과 매우 잘 어울립니다."

추가 임베디드 전용 개선 사항에는 고급 ECC 메모리 지원, 전원 손실 시 NVMe로 DRAM 플러시, 듀얼 SPI 부팅 지원과 같은 강력한 안정성 기능이 포함되어 있어 가동 시간을 늘리고 미션 크리티컬 스토리지 환경에 대한 유지 관리 요구 사항을 줄입니다. 보안 암호화 가상화(SEV) 및 새로운 보안 I/O(SEV-TIO)와 같은 보안 개선 사항은 안전한 엔터프라이즈 배포에 필수적인 보호 계층을 추가합니다.

AMD 5세대 EPYC 임베디드 9005 시리즈 프로세서 SKU

히프 라인

AMD의 5세대 EPYC 임베디드 프로세서는 스토리지 및 기타 임베디드 시스템 성능과 유연성의 기준을 크게 높였습니다. 이러한 프로세서는 코어 밀도 증가, 메모리 용량 증가, 광범위한 I/O 기능 및 강력한 보안 기능을 제공하여 스토리지 OEM이 데이터 집약적 워크로드를 효율적으로 처리하는 고급 솔루션을 설계할 수 있도록 지원합니다. 이미 샘플링이 진행 중이므로 이러한 프로세서는 2025년 중반까지 새로운 엔터프라이즈 스토리지 제품에 등장하여 스토리지 시장에서 혁신과 성능 향상을 주도할 것입니다.

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