ASUS는 6세대 AMD EPYC 9006 프로세서 기반의 새로운 서버 포트폴리오를 발표했습니다. 이 제품군은 256코어의 플래그십 SP7 소켓이 아닌, 효율성에 최적화된 SP8 소켓을 중심으로 설계되었습니다. 라인업에는 최대 컴퓨팅 밀도를 위한 듀얼 소켓 RS700A 및 RS720A 시스템과 공간 제약이 있는 기업 환경을 위한 싱글 소켓 RS500A 및 RS520A 시스템이 포함됩니다.
새로운 플랫폼은 PCIe Gen6 연결, 고급 DDR5 메모리 구성 및 E3.S NVMe 스토리지를 지원합니다. ASUS는 이 시스템을 기업용 AI 추론, 가상화, 시뮬레이션, 클라우드 인프라 및 스토리지 집약적 워크로드에 적합하도록 포지셔닝하고 있습니다.
듀얼 소켓 RS700A/720A는 고밀도 컴퓨팅을 목표로 합니다.
듀얼 소켓 RS700A/720A 시리즈는 새로운 포트폴리오에서 가장 높은 메모리 밀도를 제공하는 옵션입니다. 이 시스템은 32개의 DIMM 슬롯과 MRDIMM 메모리 구성을 지원하여 상당한 메모리 용량과 대역폭을 요구하는 워크로드를 처리할 수 있습니다.
ASUS는 2U 섀시에 최대 32개의 E3.S 스토리지 베이를 지원한다고 명시하고 있습니다. PCIe Gen6와 결합된 이 구성은 고밀도 NVMe 용량, 가속기 연결 또는 대규모 네트워크 확장이 필요한 고처리량 환경을 대상으로 합니다.
RS700A/720A 시스템은 컴퓨팅 밀도와 메모리 대역폭이 핵심 설계 고려 사항인 AI 추론 인프라, 기술 컴퓨팅, 복잡한 시뮬레이션 및 엔터프라이즈 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.
단일 소켓 RS500A/520A는 구축 효율성에 중점을 둡니다.
RS500A /520A 시리즈는 단일 AMD EPYC 9006 프로세서 소켓을 사용하며, 일반적인 기업 인프라 및 랙 공간이 제한된 환경에 맞게 설계되었습니다. ASUS는 섀시 깊이가 800mm 미만이라고 명시하고 있어 캐비닛 깊이가 제한적인 장소나 엣지형 인프라에 쉽게 설치할 수 있습니다.
크기는 더 작지만, 단일 소켓 시리즈는 PCIe Gen6 E3.S 스토리지를 지원합니다. ASUS는 또한 더 큰 RS700A 및 RS720A 플랫폼과 모듈형 구성 요소를 공유하므로 두 시스템 클래스 모두에서 표준화를 진행하는 조직에서 플랫폼 인증, 서비스 프로세스 및 구성 요소 재고 관리가 간소화될 수 있다고 언급했습니다.
플랫폼 엔지니어링 및 서비스 가능성
ASUS는 새로운 시스템에 DC-MHS 모듈형 아키텍처를 적용했습니다. 이 설계는 I/O, 고출력 모듈, 팬 및 스토리지 구성 요소를 각각 별도의 섀시 영역으로 분리합니다. 이러한 아키텍처는 서비스 접근성을 간소화하고 다양한 서버 구성에서 더욱 모듈화된 플랫폼 설계를 제공하기 위한 것입니다.
또한 ASUS는 M.2 스토리지를 기존 마더보드의 DIMM 슬롯이 아닌 DIMM 영역에 배치하는 DIMM.2 구현 방식을 소개합니다. ASUS는 이러한 배치가 메모리 서브시스템 주변의 공기 흐름을 활용하여 M.2 SSD의 냉각 성능을 향상시키고 별도의 방열판 없이도 열 스로틀링 위험을 줄인다고 설명합니다.
PID 제어 기능을 갖춘 Thermal Radar 3.0은 동적인 팬 속도 관리를 제공합니다. 이 시스템은 열 조건에 따라 팬 작동 방식을 실시간으로 조정하여 구성 요소 냉각 요구 사항과 시스템 전력 소비 및 소음 수준 사이의 균형을 유지합니다.
ASUS는 또한 유지보수 시간을 단축하고 부품 교체를 신속하게 지원하기 위해 도구가 필요 없는 서비스 기능을 강조했습니다. 이러한 접근 방식은 지속적인 사용과 인프라 가용성이 요구되어 서비스 일정을 잡기 어려운 AI 및 HPC 환경에서 점점 더 중요해지고 있습니다.
이용 가능 여부 (Availability)
ASUS는 RS700A/720A 및 RS500A/520A 시리즈의 가격이나 정확한 출시일을 공개하지 않고, 단지 곧 출시될 예정이라고만 밝혔습니다.
아마존