AMD heeft de Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package (MoP) adaptieve SoCs geïntroduceerd. Deze SoCs integreren LPDDR5X-geheugen direct in de chipbehuizing, waardoor de bandbreedte toeneemt en de complexiteit en de afmetingen van de printplaat afnemen. De nieuwe apparaten zijn gericht op toepassingen die een hoge geheugendoorvoer vereisen binnen een beperkt budget voor stroomverbruik en ruimte, zoals netwerken, fysieke AI, lucht- en ruimtevaart en defensie, test- en meetapparatuur en professionele videosystemen.
In tegenstelling tot traditionele ontwerpen die afhankelijk zijn van extern DRAM, integreert de Versal Premium Gen 2 MoP-architectuur tot 32 GB LPDDR5X-geheugen in de chip, wat een geheugenbandbreedte van maximaal 288 GB/s oplevert. Volgens AMD reduceert deze aanpak de benodigde printplaatoppervlakte met maximaal 60% in vergelijking met vergelijkbare implementaties met extern geheugen, terwijl een groot deel van de complexiteit die gepaard gaat met snelle geheugenroutering wordt geëlimineerd. AMD baseert de bandbreedte- en oppervlaktecijfers op de Versal Premium Gen 2 MoP 2VP3622-chip, gemeten ten opzichte van een monolithische Versal Premium Gen 2 adaptieve SoC in combinatie met extern geheugen.
De geïntegreerde geheugenarchitectuur is ontworpen om de bandbreedte te verbeteren, de latentie te verlagen en het stroomverbruik te verminderen in vergelijking met conventionele geheugenimplementaties op printplaatniveau. Doordat er geen externe LPDDR5X-layout meer nodig is, kunnen ontwerpers het PCB-ontwerp vereenvoudigen, de validatievereisten verminderen en de ontwikkeltijd verkorten.
Ontworpen voor edge- en compacte embedded systemen.
AMD positioneert het platform voor compacte embedded- en edge-systemen met beperkte printplaatruimte. De kleinere afmetingen maken ontwerpen mogelijk die voldoen aan standaarden zoals EDSFF en 3U VPX, en ondersteunen tevens telecom- en defensieplatformen die vaak te maken hebben met strenge thermische en mechanische eisen.
De apparaten integreren ook PCIe 6.0 en CXL 3.1 harde IP met snelheden tot 64 GT/s, waardoor snelle communicatie met processors zoals AMD EPYC CPU's mogelijk is. In combinatie met LPDDR5X met snelheden tot 9,000 Mb/s is de architectuur ontworpen om data-intensieve workloads te ondersteunen, terwijl systeemarchitecten de geheugenbronnen kunnen uitbreiden via CXL-geheugenpooling en -uitbreidingstechnologieën.
Voor implementaties met een lange levensduur stelt AMD dat de Versal Premium Gen 2 MoP-familie industriële bedrijfstemperaturen van -40°C tot 110°C ondersteunt en een productbeschikbaarheid van meer dan 15 jaar garandeert. Het bedrijf merkt op dat het gebruik van LPDDR5X in plaats van HBM helpt om de kortere vernieuwingscycli die vaak voorkomen bij geheugenproducten voor datacenters te vermijden, waardoor de kans op herontwerp van hardware als gevolg van componentbeschikbaarheid kleiner wordt.
Geïntegreerde beveiliging
Beveiligingsfuncties zijn ook in het platform geïntegreerd. PCIe Integrity and Data Encryption (IDE), geïntroduceerd met PCIe 6.0, beschermt gegevens die over PCIe-links worden verzonden, terwijl geïntegreerde DDR-geheugenversleuteling gegevens in het geheugen beveiligt zonder programmeerbare logica te belasten. De apparaten bevatten tevens krachtige 400G High-Speed Crypto Engines voor veilige verwerking met hoge bandbreedte.
AMD vatte de belangrijkste ontwerpdoelen samen als het elimineren van traditionele compromissen tussen geheugenbandbreedte, fysieke afmetingen, stroomverbruik en levensduur van het product. Door het geheugen direct in de adaptieve SoC-verpakking te integreren, kunnen klanten volgens het bedrijf systemen met hogere prestaties bouwen, terwijl de engineeringinspanningen op printplaatniveau worden verminderd en de implementatie wordt versneld.
De ontwikkeling kan direct beginnen met de standaard Versal Premium Series Gen 2-apparaten die momenteel verkrijgbaar zijn, ondersteund door de bestaande Vivado- en Vitis-ontwikkelomgevingen, compatibele IP en referentieontwerpen. AMD verwacht dat de eerste samples van Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package-apparaten eind 2026 beschikbaar zullen komen, en dat de productieleveringen gepland staan voor de tweede helft van 2027.
Amazon