OpslagReview. com
Latest News
Enterprise beoordelingen
Recensies van eindgebruikers
SR-podcast
Latest News
EUC World Amplify 2026 Dag twee: Het overslaan van heftruckmigraties, DEX zonder alertmoeheid, Entra-reisbeleid en het uitvoeren van LLM's op privé-infrastructuur

EUC World Amplify 2026 Dag twee: Het overslaan van heftruckmigraties, DEX zonder alertmoeheid, Entra-reisbeleid en het uitvoeren van LLM's op privé-infrastructuur

EUC World Amplify 2026 werd woensdag 30 september voortgezet in het Baird Center in Milwaukee met een tweede dag vol technische sessies, architectuurpanels, demonstraties van leveranciers en de informele gesprekken in de wandelgangen – de reden waarom de meeste mensen er eigenlijk naartoe komen. Na dinsdag te hebben doorgebracht…

Schneider Electric presenteert zijn softwaregestuurde middenspanningsschakelinstallatie op YOTTA 2026 in een pilotproject van Equinix, met 38 kV SF6-vrije GIS en een leveringsmodel van generator tot chip.

Schneider Electric presenteert zijn softwaregestuurde middenspanningsschakelinstallatie op YOTTA 2026 in een pilotproject van Equinix, met 38 kV SF6-vrije GIS en een leveringsmodel van generator tot chip.

Schneider Electric gebruikte YOTTA 2026 in Las Vegas om naar eigen zeggen 's werelds eerste volledig softwaregestuurde middenspanningsschakelinstallatie te introduceren. Deze draait al in een live colocatiepilot met Equinix, samen met een 38 kV-uitbreiding van zijn SF₆-vrije netwerk.

AMD presenteert samples van de ruimtevaartgeschikte Versal AI-core XQRVC1902 in een open behuizing, ontworpen voor missies van 15 jaar. De eerste exemplaren voor ruimtevluchten (klasse Y) worden verwacht in de tweede helft van 2027.

AMD presenteert samples van de ruimtevaartgeschikte Versal AI-core XQRVC1902 in een open behuizing, ontworpen voor missies van 15 jaar. De eerste exemplaren voor ruimtevluchten (klasse Y) worden verwacht in de tweede helft van 2027.

AMD is begonnen met het uitdelen van samples van de adaptieve SoC Versal AI Core XQRVC1902 aan klanten die vroegtijdig toegang hebben gekregen. De chipset is verpakt in een verbeterde, ruimtevaartbestendige behuizing die is ontworpen voor missies die tot 15 jaar kunnen duren. De behuizing heeft een organisch, dekselloos ontwerp en AMD is...