Vandaag introduceerde Toshiba een nieuwe vormfactor voor NVMe-geheugen, de XFMEXPRESS. Deze nieuwe vormfactor is bedoeld voor flashgeheugen en valt tussen de M.2- en BGA-categorieën in. Hoewel er talloze potentiële toepassingen zijn voor een dergelijke vormfactor, zal deze met name interessant zijn voor OEM's van embedded systemen.
Nieuwe vormfactoren kunnen een beetje een allegaartje zijn. Aan de ene kant komen ze tot stand omdat er behoefte aan is. Aan de andere kant is het moeilijk om leveranciers te laten veranderen en zich aan te passen aan de nieuwe vormfactoren. In het geval van XFMEXPRESS zorgt de vormfactor voor de kleine voetafdruk en het lage profiel van BGA-apparaten, terwijl het onderhoud en de upgrademogelijkheden van M.2-apparaten worden gegarandeerd. Als er een IoT-apparaat is dat een probleem heeft met de opslag (een probleem of het vereist modernere media), kunnen gebruikers het XFMEPRESS-apparaat snel vervangen door een nieuw apparaat. De nieuwe geheugenapparaten zijn kleiner dan een kwart van de VS en kunnen binnen enkele seconden worden verwisseld zodra gebruikers toegang krijgen tot de connector.
Voor prestaties is de XFMEXPRESS geschikt voor PCIe 3.0 en 4.0 en geschikt voor 2 tot 4 rijstroken. Bij de release zal de theoretische bandbreedte 4GB/s zijn, maar in de toekomst kan dat worden verdubbeld tot 8GB/s. Hoewel deze cijfers gunstig zouden zijn voor IoT en ingebedde apparaten, zijn de kleine omvang en prestaties zeer gunstig voor opkomende markten zoals slimme auto's en gaming die upgradebare, snelle opslag nodig hebben.
Amazon