Hoje, a Toshiba apresentou um novo formato para dispositivos de memória NVMe, o XFMEXPRESS. Este novo formato será destinado a dispositivos de memória flash e ficará entre as categorias M.2 e BGA. Embora haja uma série de aplicações potenciais para esse formato, ele será de particular interesse para fabricantes de equipamentos originais (OEMs) de dispositivos embarcados.
Novos fatores de forma podem ser um pouco confusos. Por um lado, eles surgem porque há necessidade deles. Por outro lado, é difícil fazer com que os fornecedores mudem e se adaptem aos novos formatos. No caso do XFMEXPRESS, o fator de forma permitirá o tamanho reduzido e o baixo perfil dos dispositivos BGA, ao mesmo tempo em que garante a capacidade de manutenção e atualização dos dispositivos M.2. Se houver um dispositivo IoT com problema de armazenamento (um problema ou requer uma mídia mais moderna), os usuários poderão trocar rapidamente o dispositivo XFMEPRESS por um novo. Com menos de um quarto dos EUA, os novos dispositivos de memória podem ser trocados em questão de segundos assim que os usuários tiverem acesso ao conector.
Para desempenho, o XFMEXPRESS é compatível com PCIe 3.0 e 4.0 e com capacidade de 2 a 4 pistas. No lançamento, sua largura de banda teórica será de 4 GB/s, mas no futuro poderá ser dobrada para 8 GB/s. Embora esses números sejam benéficos para IoT e dispositivos incorporados, o tamanho diminuto e o desempenho são altamente benéficos para mercados em evolução, como automotivo inteligente e jogos que precisam de armazenamento rápido e atualizável.
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