AMD har börjat testa den adaptiva SoC: n Versal AI Core XQRVC1902 med kunder med tidig åtkomst i ett förbättrat rymdklassat paket byggt för uppdrag som varar i upp till 15 år. Paketet har en organisk locklös design, och AMD testar enheten enligt MIL-PRF-38535 klass Y, vilket de beskriver som den högsta nivån av kvalitet och tillförlitlighet som standarden erbjuder för rymdfartskomponenter. Flygkvalificerade enheter av klass Y förväntas under andra halvan av 2027.
Substratteknik och beräkningstäthet i omloppsbana
Kapseln kombinerar ett förbättrat organiskt substrat och konservativa designregler med rymdklassade chipkondensatorer som har etablerat flygtraditioner, en kombination som AMD räknar med kommer att hålla måttet under den termiska och mekaniska påfrestningen från geostationär jordbana, cislunarbana, heliocentrisk bana och djuprymd. Genom att ta bort locket får den exponerade chipen en mer direkt värmeväg. Det nya kapslingen är pin-kompatibel med befintliga Versal AI Core VC1902 kommersiella, försvarsklassade och rymdklassade enheter i 2 197-bollars BGA, så ett kort designat för den nuvarande komponenten kan användas.
Den adaptiva SoC:n AMD Versal AI Core XQRVC1902 är utformad för att stödja rymduppdrag som varar i upp till 15 år. AMD testar enheten enligt den amerikanska militärspecifikationen MIL-PRF-38535 klass Y. (Bild: AMD)
”Rymduppdrag kräver i allt högre grad både avancerad inbyggd processorkraft och exceptionell långsiktig tillförlitlighet”, säger Ken O'Neill, ledande systemarkitekt för flyg- och försvarssektorn på AMD. ”Tillgängligheten av XQR Versal AI Core adaptiva SoC-prover i AMD:s avancerade rymdkapslingar markerar en viktig milstolpe mot klass Y-kvalificering och gör det möjligt för kunder att konstruera tekniska modeller med denna teknik för uppdrag som kräver absolut tillförlitlighet.”
AMD fokuserar på beräkningstäthet för inbyggd nyttolastbehandling: vektorbaserad algoritmacceleration, programmerbar logik, SRAM på chip och multi-gigabit-sändtagare i en enhet, riktad mot mänskligt klassade, långvariga och högvärdiga uppdrag. Samplingsmilstolpen är den som AMD lade fram när de utökade rymdportföljen i november 2025 , vilket utlovade samplingar 2026 och flygkvalificerade enheter 2027.
Provtagningsstatus och flygkvalificeringsschema
Prover av XQRVC1902 i det förbättrade locklösa paketet finns nu hos kunder med tidig åtkomst, med elektriska, termiska och pinout-detaljer i AMD-datablad DS946. Flygkvalificerade produktionsenheter är ett separat steg: AMD förväntar sig att slutföra klass Y-kvalificering och leverera flygenheter under andra halvan av 2027, så tekniska modeller byggda på dagens prover kommer att vänta på det godkännandet innan de flyger.
Amazon