CoolIT Systems har höjt ribban inom högpresterande vätskekylning, och presenterar en ny 4000W-färdig enfas direkt vätskekylning (DLC) kallplatta. Detta senaste framsteg fördubblar de tidigare accepterade termiska gränserna för enfas DLC, vilket förstärker dess position som branschens mest mogna och skalbara kyllösning för högeffekts AI- och HPC-processorer.
"CoolIT fortsätter att leda branschen i prestanda. Vi är glada över att visa kiselledare att enfas DLC kommer att fortsätta att vara en viktig möjliggörande teknologi med demonstrerad kapacitet för upp till 4000W processorer, säger Kamal Mostafavi, VP of Engineering på CoolIT. "Enfas direkt vätskekylning - känd för att vara den mest mogna, pålitliga och skalbara vätskekylningstekniken - är också mer än kapabel att kyla mikroprocessorer med ultrahög watt under överskådlig framtid."
Enfas DLC-framsteg
Enfas DLC tar bort värme från halvledare med hjälp av vatten eller en vatten-glykolblandning som rinner genom kallplattor monterade direkt på chips. Denna metod har blivit populär för stora IT-leverantörer som Dell, Lenovo, HPE och andra som erbjuder högeffekts AI och HPC-system. I tester fångade CoolITs senaste coldplate över 97 % av värmen från ett 4000W termiskt testfordon (TTV) med en flödeshastighet på 6 liter per minut (LPM), motsvarande 1.5 LPM per kW – i linje med halvledarindustrins rekommenderade flödeshastighet för högeffektschips.
Termiskt motstånd är en annan kritisk faktor i högpresterande kylning, och CoolITs 4000W coldplate uppnår ett ultralågt termiskt motstånd på Tr<0.009 C/W, samtidigt som det håller tryckfallet i full loop – inklusive kopplingar och snabbkopplingar – på bara 8 PSI. Företagets Split-Flow-teknik förbättrar termisk och flödesprestanda med 30 % jämfört med standardkylplattor, vilket säkerställer riktad kylning för de hetaste områdena av moderna processorer.
CoolIT 4000W Kallplatta
StorageReview har tidigare utvärderat CoolITs små CDU och kylplattor i en Dell-server och testat dess prestanda och effektivitet i verkliga företagsmiljöer. Även våra blygsamma tester visar potentialen för vätskekylning även på datorservrar, där vi visade en besparing på 200 W i ett enda system när vi jämförde DLC med luftkylning.
Branschen är full av alternativ
Medan CoolIT fortsätter att tänja på gränserna för enfas-DLC, har andra vätskekylningsmetoder också gjort framsteg. StorageReview.com har utforskat tekniker som Chilldynes negativa tryckvätskekylning , som minskar läckagerisker genom att hålla kylvätskan under vakuum, och ZutaCores tvåfas direkt-till-chip-kylning , som utnyttjar fasförändringsteknik för förbättrad värmeavledning i täta servermiljöer. Dessutom presenterar Castrols dielektriska immersionskylning ett övertygande alternativ: att sänka ner hela system i icke-ledande vätska, vilket minskar behovet av komplex VVS. Varje lösning har fördelar beroende på driftsättningsskala, termiska krav och infrastrukturbegränsningar.
Med det sagt är vattenbaserad DLC fortfarande den mest använda vätskekylningsmetoden och står för över 60 % av marknaden för vätskekylning i datacenter på grund av dess kostnadseffektivitet och höga termiska effektivitet ( Market Research Future ). Med AI och högdensitetsberäkning som driver efterfrågan dominerar nu direkt-till-chip-kyllösningar och har en marknadsandel på 66.78 % i takt med att datacenter strävar efter större effektivitet ( Mordor Intelligence ).
För mer information och för att ladda ner CoolITs tekniska brief om 4000W-kylplattan, besök CoolIT Systems.
Amazon