CoolITs nya 4000W kylplatta tänjer på gränserna för enfas vätskekylning, vilket gör att AI- och HPC-processorer kan köras svalare och mer effektivt.
CoolIT Systems har höjt ribban inom högpresterande vätskekylning, och presenterar en ny 4000W-färdig enfas direkt vätskekylning (DLC) kallplatta. Detta senaste framsteg fördubblar de tidigare accepterade termiska gränserna för enfas DLC, vilket förstärker dess position som branschens mest mogna och skalbara kyllösning för högeffekts AI- och HPC-processorer.
"CoolIT fortsätter att leda branschen i prestanda. Vi är glada över att visa kiselledare att enfas DLC kommer att fortsätta att vara en viktig möjliggörande teknologi med demonstrerad kapacitet för upp till 4000W processorer, säger Kamal Mostafavi, VP of Engineering på CoolIT. "Enfas direkt vätskekylning - känd för att vara den mest mogna, pålitliga och skalbara vätskekylningstekniken - är också mer än kapabel att kyla mikroprocessorer med ultrahög watt under överskådlig framtid."
Enfas DLC-framsteg
Enfas DLC tar bort värme från halvledare med hjälp av vatten eller en vatten-glykolblandning som rinner genom kallplattor monterade direkt på chips. Denna metod har blivit populär för stora IT-leverantörer som Dell, Lenovo, HPE och andra som erbjuder högeffekts AI och HPC-system. I tester fångade CoolITs senaste coldplate över 97 % av värmen från ett 4000W termiskt testfordon (TTV) med en flödeshastighet på 6 liter per minut (LPM), motsvarande 1.5 LPM per kW – i linje med halvledarindustrins rekommenderade flödeshastighet för högeffektschips.
Termiskt motstånd är en annan kritisk faktor i högpresterande kylning, och CoolITs 4000W coldplate uppnår ett ultralågt termiskt motstånd på Tr<0.009 C/W, samtidigt som det håller tryckfallet i full loop – inklusive kopplingar och snabbkopplingar – på bara 8 PSI. Företagets Split-Flow-teknik förbättrar termisk och flödesprestanda med 30 % jämfört med standardkylplattor, vilket säkerställer riktad kylning för de hetaste områdena av moderna processorer.
CoolIT 4000W Kallplatta
StorageReview har tidigare utvärderat CoolITs lilla CDU och kalla plattor i en Dell-server, testar dess verkliga prestanda och effektivitet i företagsmiljöer. Även våra blygsamma tester visar potentialen för vätskekylning även på datorservrar där vi visade en besparing på 200W i ett enda system när vi jämförde DLC med luftkylning.
Branschen är full av alternativ
Medan CoolIT fortsätter att tänja på gränserna för enfas DLC, har andra metoder för vätskekylning också gjort framsteg. StorageReview.com har utforskat teknologier som Chilldynes undertrycksvätskekylning, vilket minskar läckagerisker genom att hålla kylvätskan under vakuum, och ZutaCores tvåfas direkt-till-chip kylning, som utnyttjar fasförändringsteknik för förbättrad värmeavledning i täta servermiljöer. Dessutom, Castrols dielektriska nedsänkningskylning presenterar ett övertygande alternativ: nedsänkning av hela system i icke-ledande vätska, vilket minskar behovet av komplexa rörsystem. Varje lösning har fördelar beroende på distributionsskala, termiska krav och infrastrukturbegränsningar.
Med det sagt är vattenbaserad DLC fortfarande den mest använda metoden för vätskekylning och står för över 60 % av marknaden för vätskekylning för datacenter på grund av dess kostnadseffektivitet och höga termiska effektivitet (Marknadsundersökning framtid). Med AI och högdensitetsdatorer som driver efterfrågan dominerar nu lösningar för direkt-till-chip-kylning och har en marknadsandel på 66.78 % när datacenter driver på för större effektivitet (Mordor intelligens).
För mer information och för att ladda ner CoolITs tekniska information om 4000W kylplattan, besök CoolIT-system.
Engagera dig med StorageReview
Nyhetsbrev | Youtube | Podcast iTunes/Spotify | Instagram | Twitter | TikTok | Rssflöde
