Supermicro har introducerat en utökad rackportfölj för högdensitets-AI och andra verksamhetskritiska datacenterinstallationer. Sortimentet inkluderar rackalternativ baserade på NVIDIA MGX- plattformar, Open Compute Project Open Rack v3 (ORv3) och konventionella EIA 19-tumsdesigner, med konfigurationer utformade för att stödja vätskekylda GPU-kluster och rackinfrastruktur.
De nya systemen är en del av Supermicros portfölj för Data Center Building Block Solutions, eller DCBBS. Företaget positionerar racken som validerade infrastrukturkomponenter som kan levereras förintegrerade för snabbare driftsättning, snarare än att kräva att kunder och integratörer monterar beräknings-, nätverks-, strömförsörjnings- och kylsystem på plats.
Charles Liang, VD och koncernchef för Supermicro, förklarade hur stor tillverkningen är: ”Vår tillverkningsskala gör det möjligt för oss att leverera upp till 3 000 av dessa avancerade rack per månad, inklusive 2 000 vätskekylda rack från våra anläggningar runt om i världen för omedelbar driftsättning i befintliga och nya datacenter. Racken är Plug-and-Play-klara för omedelbar installation i kundens datacenter.” Supermicro säger också att racken levereras i stöt- och vibrationstestade lådor.
Rackarna använder ett förstärkt chassi som är klassat för statiska belastningar upp till 5,500 2,500 kg. Detta är avsett att rymma täta GPU-servrar, kraftutrustning, integrerade samlingsskenor, kyldistributionshårdvara och relaterade nätverkskomponenter. Supermicro nämner även seismiska och vibrationstester, inklusive GR-63-CORE Zone 4-testning, för infrastruktur som förväntas fungera i krävande eller reglerade miljöer.
Stöd för vätskekylning är centralt i designen. Racken integreras med CDU:er i rack och rad, sidovagnar, värmeväxlare i bakdörren och grenrör för vätskekylning. Dedikerade, separerade vägar hanterar kylvätsketillförsel och returledningar, vilket enligt Supermicro förbättrar routingeffektiviteten och servicevänligheten samtidigt som ström- och nätverkskablarna hålls helt isolerade för att förhindra signalstörningar.
Serien består av tio rackmodeller, som spänner över 44OU-, 48U-, 48OU- och 52U-konfigurationer, och som enligt Supermicro är redo för integration med datacenter samma dag:
- NVIDIA Vera Rubin/GB300 MGX-plattformar: Finns i 48U- och 52U-rack, med alternativ på 600 mm och 750 mm bredd. Dessa konfigurationer inkluderar integrerade samlingsskenor för högdensitetsströmförsörjning.
- OCP ORv3-plattformar: Finns i 44OU- och 48OU-konfigurationer med 21-tums Open Rack-standarden. Dessa rack inkluderar även integrerade samlingsskenor och är utformade för ORv3-baserade modulära beräknings- och kraftarkitekturer.
- MKB-standardplattformar: Finns i 48U- och 52U-konfigurationer med konventionellt 19-tums rackformat. Dessa system erbjuder ett alternativ för organisationer som standardiserar traditionell rackinfrastruktur för företag.
Supermicros DCBBS -modell stöder distribution över enskilda servrar och nätverkskomponenter, såväl som helt integrerade rack och större datacenterinstallationer. Portföljen inkluderar även tillhörande integrationstjänster, programvara och support som är avsedda att tillhandahålla ett enda infrastrukturramverk för AI-klusterdistributioner.
Hela Supermicro Rack-serien finns tillgänglig nu och levereras över hela världen från företagets tillverkningsanläggningar i Silicon Valley, Nederländerna och Taiwan.
Amazon