AMD宣布正式推出搭載AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器（先前代號為「Milan-X」），這是全球首款採用3D晶片堆疊技術的資料中心CPU。這些新處理器採用Zen 3核心架構，進一步擴展了已然令人矚目的第三代EPYC產品線。 AMD表示，與非堆疊式第三代EPYC處理器相比，這些處理器在各種技術運算工作負載下的效能提升高達66%。
新的 AMD EPYC 處理器將 L3 緩存增加了兩倍，達到 768MB 或每台 1.5P 服務器 2GB——行業最高水平。 它可以提供與非 3D V-Cache CPU 相同的插槽、軟件兼容性和現代安全功能，同時為某些技術計算工作負載提供新的性能標準。
技術計算工作負載肯定會受益於緩存大小的增加。 AMD 的 3D V-Cache 技術通過將 AMD Zen 3 核心綁定到緩存模塊，也解決了這一增長背後的物理挑戰。 因此，這增加了 L3 的數量，同時最大限度地減少了延遲並增加了吞吐量。
以下是 AMD 的一些示例，說明他們的新處理器將如何改善特定的結果工作負載時間：
- EDA – 與 EPYC 16F7373 CPU 相比，66 核 AMD EPYC 73X CPU 可以在 Synopsys VCS 上提供高達 3% 的仿真速度。
- FEA – 與競爭對手的頂級堆棧處理器相比，64 核 AMD EPYC 7773X 處理器在 Altair Radioss 仿真應用程序上的性能平均提高 44%。
- CFD——32 核 AMD EPYC 7573X 處理器在運行 Ansys CFX 時，與同類競爭性 88 核處理器相比，每天平均可以多解決 32% 的 CFD 問題。
降低 TCO 和環境可持續性
這一改進將允許他們的客戶部署更少的服務器，這反過來將有助於降低數據中心的整體功耗並降低總體擁有成本 (TCO)。 另一個好處是減少碳足跡。
機架空間管理對於 HPC 工作負載非常重要，因為組織一直在尋找性能、電力和冷卻以及許可成本之間的完美平衡點。 例如，戴爾的單插槽選項（即 R1 和 R6515）在與 AMD 的新 7515 核和 32 核處理器搭配使用時，對某些組織非常有吸引力。
所有這些結合在一起，使配備 AMD 3D V-Cache 的新的第三代 AMD EPYC 處理器對環境可持續性產生了積極影響。
帶 3D V-Cache 的 AMD EPYC 處理器規格和定價
| 核心 | 型號 | #CCD | TDP（寬） | cTDP 範圍 (W) | 基頻 (GHz) | 最大升壓頻率（高達 GHz） | 三級緩存（MB） | DDR 通道 | 價格（1KU） |
| 64 | 7773X | 8 | 280 | 225-280 | 2.20 | 3.50 | 768 | 8 | $8,800 |
| 64 | 7763（之前） | 8 | 280 | 225-280 | 2.45 | 3.50 | 256 | 8 | $8,640 |
| 32 | 7573X | 8 | 280 | 225-280 | 2.80 | 3.60 | 768 | 8 | $5,590 |
| 24 | 7473X | 8 | 240 | 225-280 | 2.80 | 3.70 | 768 | 8 | $3,900 |
| 16 | 7373X | 8 | 240 | 225-280 | 3.05 | 3.80 | 768 | 8 | $4,185 |
所有 Milan-X 型號都有 8 個 Core Complex Die (CCD)，每個都有 96MB 的 L3 緩存，總共 786MB（任何單核也可以訪問完整的 96MB）。
帶有 AMD 3D V-Cache 的 AMD EPYC 處理器適合您嗎？
AMD 一直很清楚他們的新 CPU 不會讓每個組織都受益，因為它們是為特定用例設計的。
因此，AMD 指出以下工作負載可能非常適合 Milan-X：
- 對 L3 緩存大小敏感的工作負載
- 具有高 L3 緩存容量未命中的工作負載（例如，數據集通常對於 L3 緩存來說太大）
- 具有高 L3 緩存衝突未命中率的工作負載（例如，拉入緩存的數據具有低關聯性）
可能具有此類工作負載的一些領域包括流體動力學 (CFD)、有限元分析 (FEA)、電子設計自動化 (EDA) 和結構分析。
也就是說，已經具有接近零標記的 L3 緩存未命中率、具有高 L3 緩存一致性未命中（即數據在內核之間高度共享）或可能對 CPU 敏感（但僅使用數據而不是對其進行迭代操作）的工作負載) 可能不會在這裡找到太多好處。
合作夥伴宣布支持帶有 AMD 3D V-Cache 的 AMD EPYC（霄龍）處理器
AMD擁有數十家合作夥伴，其中包括戴爾科技集團。戴爾科技集團宣布支援搭載AMD 3D V-Cache技術的全新第三代AMD EPYC 7003處理器。這將使其PowerEdge伺服器能夠應對高效能運算（HPC）工作負載中日益增長的節點數量（以及節點間通訊的複雜性）。將L3快取容量提升至768MB（三倍容量）並優化資料延遲，將顯著提升PowerEdge HPC伺服器的整體效能，尤其是在我們上文提到的技術運算環境中。
戴爾表示，與沒有 3D V-Cache 的第三代 AMD 處理器相比，採用 AMD 3D V-Cache 技術的 7003 處理器在 Ansys CFX（渦輪機械 CFD 軟體）上的技術工作負載效能將提升高達 61%，在 Altair Radioss（結構分析求解器）上的 FEA 效能將提升高達 56% 將提升高達 3 %。
例如，搭載 EPYC 7525X CPU 的 PowerEdge R7773 在 SAP SD（銷售和分銷）基準測試中創造了 86,000 名用戶運行的世界紀錄，比之前的記錄增加了 14%。 SD 基準是衡量組織存儲和管理客戶和產品相關數據的能力的指標。 能夠以高速和低延遲訪問此類數據在業務架構中至關重要。
由於內存延遲和帶寬的顯著改善，L768 緩存增加到 3MB 還允許 PowerEdge 服務器支持數字製造工作負載。 計算流體動力學和有限元分析等應用程序將在這裡受益最大。 戴爾還報告稱，內存延遲減少了大約 25-35%，這將有利於寄存器傳輸級 (RTL) 模擬以及對金融行業 HPC 的重要影響，戴爾聲稱。
Supermicro 也宣佈在其高階伺服器中支援搭載 AMD 3D V-Cache 技術的第三代AMD EPYC 處理器。這家高效能運算公司表示，其高密度、效能優化的SuperBlade 伺服器、多節點優化的TwinPro伺服器以及雙處理器優化的Ultra系統，在技術運算環境中採用新型 Milan-X 處理器後，效能將顯著提升。
例如，與未採用 AMD 17D V-Cache 技術的型號相比，SuperBlade 服務器的性能提升高達 3%，刷新了 SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS 和 max-jOPS 基準測試的世界紀錄。
此外，使用新的 AMD 處理器允許 Supermicro SuperBlade 在一個 20U 機箱中包含多達 8 個 CPU，包括一個內置在機箱中的網絡交換機。 共享冷卻和電源系統減少了電力使用，而在完全填充的 40U 機箱中最大內存可達 8TB。
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