AMD 發布了 Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA 系列。該系列定位為醫療、工業自動化、測試測量和專業廣播等對頻寬要求高、延遲敏感型設計的中階升級產品。 AMD 強調該系列產品具備現代化的內存和 I/O、確定性的性能特性和集成安全性，並承諾提供長生命週期支持，以滿足受監管的長期部署的常見需求。
Kintex UltraScale+ Gen 2 被定位為針對那些需要比以往中階平台更高吞吐量和連接性，但又不想升級到更高成本設備的團隊的升級選擇。 AMD 的宣傳重點在於記憶體子系統升級和 I/O 密度，認為這是提升系統級效能的主要途徑，尤其適用於那些受限於外部記憶體頻寬或 PCIe 通道和連接埠密度的架構。
| XCKU3P | XCKU5P | XCKU9P | XCKU11P | XCKU13P | XCKU15P | XCKU19P | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 系統邏輯單元（K） | 356 | 475 | 600 | 653 | 747 | 1,143 | 1,843 |
| CLB LUTs (K) | 163 | 217 | 274 | 299 | 341 | 523 | 842 |
| DSP切片 | 1,368 | 1,824 | 2,520 | 2,928 | 3,528 | 1,968 | 1,080 |
| 記憶體（MB） | 26.2 | 34.9 | 32.1 | 43.6 | 57.7 | 70.6 | 141.8 |
| GTH 16.3 Gb/s 收發器 | 0 | 0 | 28 | 32 | 28 | 44 | 0 |
| GTY 32.75 Gb/s 收發器 | 16 | 16 | 0 | 20 | 0 | 32 | 32 |
| 輸入/輸出引腳 | 304 | 304 | 304 | 512 | 304 | 668 | 540 |
AMD 預計 Kintex 系列記憶體的頻寬可達上一代的 5 倍，每個 PCIe 介面的通道密度可達上一代的 2 倍。對於 OEM 廠商和平台設計人員而言，這些改進通常意味著更高的持續吞吐量（用於串流管道）、更快的緩衝和擷取速度，以及更嚴格的延遲控制（用於即時分析和控制迴路）。
針對關鍵垂直市場的數據密集型工作負載
AMD正在使該產品與幾種特定的工作負載配置檔案相符。
廣播與製作
在專業廣播和遠端製作領域，該公司專注於由高速收發器和 PCIe Gen4 連接支援的高密度 4K 和 8K 工作流程。目標應用場景包括基於 IP 的音訊視訊傳輸、多流擷取和幀精確訊號傳輸，其中確定性行為和持續頻寬是確保複雜流程同步的關鍵。
測試和測量
在測試測量和半導體偵測領域，AMD 強調提高記憶體頻寬是加速模式產生、故障擷取和其他對時間要求嚴格的任務的有效途徑。這些平台通常在嚴格的即時性限制下運行，其效能受限於資料在介面附近進行暫存、擷取和處理的速度。
成像與機器人
在機器視覺、機器人、工業自動化和醫學成像等領域，AMD 專注於可擴展的感測器連接和設備端處理，以實現成像和即時控制。其目標是在反饋控制環境中，支援更高數量的感測器和更高解析度的資料流，同時保持響應速度。
記憶體和I/O現代化
一個顯著的架構特點是整合了LPDDR4X/5/5X控制器，旨在提供高DDR頻寬和確定性效能。 AMD的目標系統必須能夠跟上不斷增長的數據速率，同時也要兼顧延遲和能源效率。這項挑戰在散熱和功耗預算固定的嵌入式和邊緣平台中尤為突出。
在連接性方面，AMD重點強調了對PCIe Gen4的支持，並在性能預測中參考了使用PCIe Gen4x8和硬以太網介面的配置，以與競爭對手進行比較。與大多數發布前聲明一樣，這些預測是基於AMD的工程預測和已公佈的競爭對手規格，而不是實際測試數據。
安全性和長期生命週期支持
在供應保障和認證穩定性至關重要的市場中，AMD 也強調安全性和持久性是其差異化優勢。該公司列出了設備級安全特性，包括身份驗證操作、位元流加密、防克隆保護、安全金鑰管理以及 CNSA 2.0 級加密。對於 OEM 廠商而言，當威脅模型包含 IP 竊取、裝置複製或分散式部署中的竄改時，這些功能可以減少對外部安全元件的需求，並簡化合規工作。
在產品生命週期方面，AMD 表示計畫至少持續到 2045 年。這對於醫療、工業、廣播基礎設施和測試設備專案來說意義重大，因為這些專案的重新設計週期成本高昂，重新認證可能需要數年時間。
預計開發連續性將繼續依賴 AMD 已建立的工具鏈，該公司表示將繼續支援 Vivado 和 Vitis，並可存取成熟的視訊、乙太網路和連接 IP 產品組合。
遷移路徑
AMD 提供了一條明確的遷移路徑，即透過 Spartan UltraScale+ 裝置實現遷移。該公司建議團隊可以先使用採用 SBVF900 封裝的 XCSU200P 進行開發，並計劃在 2026 年第四季遷移到 Kintex UltraScale+ Gen 2。此方案旨在幫助團隊儘早開始電路板和軟體調試，同時與 Gen 2 的樣品發布窗口保持一致。
庫存情況
- Vivado 和 Vitis 仿真支援計畫於 2026 年第三季推出。
- 預計預生產型 XC2KU050P 晶片將於 2026 年第四季提供樣品。
- 基於 XC2KU050 的 Kintex UltraScale+ Gen 2 評估套件以及量產矽樣品預計將於 2026 年第四季推出。
- 對於想要更早親身體驗 PCIe Gen4、硬控制器和安全功能的用戶，AMD 推薦使用基於可遷移的 XCSU200P 的 Spartan UltraScale+ SCU200 評估套件。
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