Etched 在 7 月底宣布完成 C 輪融資，融資額達 3 億美元，公司估值達 10.3 億美元。此前不到一個月，該公司剛結束隱身模式。紅杉資本領投了此輪融資，a16z、Jane Street、Diffusion 和 SK 海力士也參與了投資。 Etched 稱這是紅杉資本領投的 C 輪融資中估值最高的一輪。
Etched計劃利用這筆資金擴大生產規模並加快客戶部署。除了先前在台灣建成的工廠外，該公司還在距離總部約15分鐘車程的地方開設了一座佔地80,000萬平方英尺的工廠。這座位於米爾皮塔斯、裝置容量為10兆瓦的工廠將用於支援新產品導入實驗室、內部表面貼裝技術生產線、原型製作以及更廣泛的部署業務。
該公司專注於為人工智慧推理量身定制的系統，並將其視為人工智慧工作負載的核心組成部分，而該部分功能仍在不斷擴展。 Etched 的目標是實現更高的推理吞吐量、更低的營運成本和更高的能源效率，以支援比目前資料中心基礎設施經濟能力所能提供的更大規模的部署。
多型號支援
Etched公司表示，其硬體支援多種模型架構，並不限於單一模型類型。其推理集群目前運行著大型混合專家模型，包括DeepSeek和Qwen，以及Mamba——一種與基於Transformer的系統架構不同的狀態空間模型。這種方法旨在讓客戶在模型架構不斷演進的過程中使用相同的基礎架構。
該公司正在為其機架式系統開發兩項技術。低電壓幹擾（LVI）旨在現有功耗範圍內提高浮點運算密度。傳統系統通常會遇到熱限制，導致時脈頻率在達到其理論最大運算效能之前就受到限制。 Etched 採用硬體和系統協同設計，旨在以更低的功耗和成本實現更高的吞吐量。
結合SRAM和HBM
叢集規模記憶體（CSM）將SRAM和HBM結合在一個記憶體系統中，其設計目標是整個叢集而非單一處理器。該架構在縱向擴展域中創建了一個共享的SRAM池，並使用專有的高頻寬、低延遲互連技術將其連接起來。 Etched公司表示，這種設計旨在改善記憶體存取延遲，同時避免純SRAM系統和基於3D DRAM方案所帶來的成本、良率、可靠性、散熱和運算方面的權衡。
Etched公司表示，隨著客戶從評估階段轉向生產部署，其推理系統的需求已超過供應。該公司已迅速擴充團隊至400人，工程師來自NVIDIA、博通、GoogleTPU、SK海力士以及高頻交易公司。
該公司在聖荷西設有辦公室，其中包括一個新產品導入 (NPI) 原型開發中心和 2 兆瓦的資料中心，持續運行 Etched 的硬體。紅杉資本合夥人 Sonya Huang 表示，Etched 在不到三年的時間內取得了半導體公司的罕見進展。她認為，隨著推理技術的擴展，專用推理計算可能會佔據主導地位。
Etched聯合創辦人兼執行長Gavin Uberti表示，公司認為前沿人工智慧基礎設施需要的不僅是硬體的漸進式改進。他將公司的方法描述為從根本上重新設計技術棧，重點在於提高推理速度、成本效益和可擴展性。
聯合創辦人兼總裁羅伯·瓦琴表示，公司要達到千兆瓦級規模還有大量工作要做，目前正與人工智慧基礎設施投資者合作以加快步伐。他還補充說，團隊正與早期客戶日以繼夜地合作，力求盡快推出首款產品。
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